半導體?測試?系統? 文章進(jìn)入半導體?測試?系統?技術(shù)社區

基于安森美半導體NCP13992/NCL2801-戶(hù)外400W-IP67防水LED電源

該方案采用安森美半導體的LLC驅動(dòng)器-NCP13992，同步整流驅動(dòng)芯片MPS6922，PFC驅動(dòng)為NCL2801;而NCP13992是業(yè)界首款采用電流控制模式LLC控制器NCP1399優(yōu)化平均效率待機功耗升級版本.輸入100-277VAC輸出DC12V30A,主要驅動(dòng)器件應用600V門(mén)極驅動(dòng)器簡(jiǎn)化布局并減少外部組件數，采用跳周期模式提升輕載能效，并集成一系列保護特性以提升系統可靠性，用于LED電源及工業(yè)電源系統應用，可顯著(zhù)實(shí)現輕載和滿(mǎn)載時(shí)的高能效及超低待機能耗。?場(chǎng)景應用圖?產(chǎn)品實(shí)體圖?展示板照片?方案
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世平基于安森美半導體 NCP51820 650V Hi-Low Side GaN MOS Driver 應用于小型化工業(yè)電源供應器方案

安森美GAN_Fet驅動(dòng)方案(NCP51820)。數十年來(lái)，硅來(lái)料一直統治著(zhù)電晶體世界。但這個(gè)狀況在發(fā)現了砷化鎵（GaAs）和砷化鎵、磷（GaAsP）等不同特性的材料后,已經(jīng)逐漸開(kāi)始改變。由開(kāi)發(fā)了由兩種或三種材料制成的化合物半導體，它們具有獨特的優(yōu)勢和優(yōu)越的特性。但問(wèn)題在于化合物半導體更難制造且更昂貴。雖然它們比硅具有明顯的優(yōu)勢。作為解決方案出現的兩個(gè)化合物半導體器件是氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）功率電晶體。這些器件可與壽命長(cháng)的硅功率LDMOS MOSFET和超結MOSFET競爭。GaN和SiC器
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再添一座新工廠(chǎng)？印度的半導體布局

據印度媒體近日報道，總部位于英國的SRAM & MRAM Group副主席Gurujee Kumaran Swami在2022 年奧里薩邦(MIO) 秘密會(huì )議上宣布，該集團將在奧里薩邦投資2萬(wàn)億盧比（約合人民幣1723億元），以在該州設立一個(gè)半導體工廠(chǎng)。報道稱(chēng)，Swami和該公司在奧里薩邦子公司負責人Debadutta Singh Deo表示，該集團將在第一階段投資3000億盧比（258.6億元）。SRAM & MRAM Group介紹稱(chēng)，該半導體制造部門(mén)將在獲得所有政府部門(mén)的許可后三
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半導體周期調整IGBT走強，頭部公司訂單飽滿(mǎn)紛紛擴產(chǎn)

半導體周期雖然出現階段性調整，但受益于新能源汽車(chē)、新能源發(fā)電等需求推動(dòng)，以IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）為代表的功率器件強勢增長(cháng)，相關(guān)IGBT公司訂單量飽滿(mǎn)，產(chǎn)能供不應求。車(chē)規級IGBT持續放量作為IGBT龍頭，斯達半導今年前三季度實(shí)現凈利潤達到5.9億元，同比增長(cháng)1.21倍，增速超過(guò)營(yíng)業(yè)收入，銷(xiāo)售毛利率達到41.07%，環(huán)比提升。在12月5日斯達半導三季度業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )上，公司高管介紹，近幾個(gè)季度營(yíng)收增長(cháng)主要驅動(dòng)力來(lái)自公司產(chǎn)品在新能源汽車(chē)、光伏、儲能、風(fēng)電等行業(yè)持續快速放量，市場(chǎng)份額不斷提高；隨著(zhù)規?；?/li>
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芯片大漲3%！半導體開(kāi)啟全面復蘇？

12月6日，芯片半導體板塊直線(xiàn)拉升，截止上午11點(diǎn)00分，芯片產(chǎn)業(yè)指數（H30007）漲超3%，大幅跑贏(yíng)大盤(pán)，成分股中芯源薇漲超8%，晶豐明源漲超7%，北方華創(chuàng )、國科微，思瑞浦漲超6%。消息面上，國內多地發(fā)布最新疫情防控政策，有望推動(dòng)行業(yè)生產(chǎn)進(jìn)一步回歸正軌。世界銀行經(jīng)濟學(xué)家預計，隨著(zhù)疫情管控政策放松，2023年中國實(shí)際GDP增長(cháng)率將從今年的3%上升到4.5%，可能是全球惟一在2023年能實(shí)現正增長(cháng)的主要經(jīng)濟體?；久鎭?lái)看，短期芯片行業(yè)預期逐步樂(lè )觀(guān)，疫后經(jīng)濟恢復有望拉動(dòng)下游需求，芯片半導體全面復蘇有望提前啟
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又一汽車(chē)芯片企業(yè)沖擊資本市場(chǎng)芯旺微正式啟動(dòng)科創(chuàng )板IPO輔導

又一汽車(chē)芯片廠(chǎng)商啟動(dòng)“闖關(guān)”資本市場(chǎng)。近日，上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司（下稱(chēng)“芯旺微”）在上海證監局進(jìn)行上市輔導備案。備案報告顯示，該公司于今年11月下旬簽署輔導協(xié)議，輔導機構為招商證券，輔導期擬于明年3月結束?！犊苿?chuàng )板日報》記者從公司投資方獲悉，芯旺微此次擬上市地為科創(chuàng )板。不過(guò)致電公司公開(kāi)聯(lián)系方式后并未取得相關(guān)回應。芯旺微是一家聚焦汽車(chē)級、工業(yè)級混合信號8位/32位MCU&DSP芯片提供商，成立于2012年，現公司總部位于上海張江高科，并在深圳、重慶、武漢均設有分支機構，公司董事長(cháng)、實(shí)控人為
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制裁導致俄國半導體產(chǎn)業(yè)步履維艱，無(wú)法生產(chǎn)武器裝備芯片

俄羅斯半導體行業(yè)僅能滿(mǎn)足俄羅斯國內的工業(yè)對半導體產(chǎn)品實(shí)際需求的三分之一，對軍工行業(yè)芯片需求的滿(mǎn)足率更低。11月15日，俄羅斯《生意人報》在“芯片獨立性打折”的評論文章中，介紹了俄羅斯的芯片產(chǎn)業(yè)情況。半導體產(chǎn)業(yè)基礎差、獨立性嚴重缺乏，不僅成為俄羅斯軍隊在烏克蘭戰場(chǎng)節節敗退的重要原因，還會(huì )成為俄羅斯國民積極面對制裁的抗壓性和經(jīng)濟恢復的自主性的主要短板。上周Yakov and Partners（由麥肯錫在俄羅斯聯(lián)邦的前合伙人創(chuàng )建的咨詢(xún)公司）的專(zhuān)家向俄羅斯經(jīng)濟部提供了一份名為《俄羅斯微電子：從稀缺到技術(shù)獨立》的報
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(2022.11.28)半導體周要聞－莫大康

1. 5年預測2022~2027年全球晶圓代工營(yíng)收CAGR估達8.3%受惠漲價(jià)、客戶(hù)長(cháng)約及擴產(chǎn)等因素，2022年全球晶圓代工營(yíng)收將達1,372億美元，成長(cháng)25.8% 。全球代工2022to2026年CAGR達8.3%。2. Skymizer執行長(cháng)唐文力：如何解決AI芯片關(guān)鍵痛點(diǎn)？技術(shù)及應用環(huán)境持續演進(jìn)，AI芯片已經(jīng)成為市場(chǎng)顯學(xué)，無(wú)論是高算力的云端AI還是落地的邊緣AI，各類(lèi)芯片產(chǎn)品正百花齊放地推出，然而，真正能夠推動(dòng)AI芯片繼續普及的，恐怕已經(jīng)不只在硬件端，如何透過(guò)軟件提高AI芯片的表現，是市場(chǎng)上不少人開(kāi)
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SIA：預計半導體需求到 2023 年下半年才會(huì )反彈

IT之家 11 月 28 日消息，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）最新報告提到，2022 年是半導體產(chǎn)業(yè)歷史性的一年，產(chǎn)業(yè)仍繼續面臨重大挑戰，產(chǎn)業(yè)以周期循環(huán)著(zhù)稱(chēng)，預計市場(chǎng)周期至 2023 年下半年需求才會(huì )反彈。據臺灣地區經(jīng)濟日報報道，SIA 表示，芯片短缺此前已提醒人們半導體的重要性，2022 年對產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)將是非常成功和重要的一年，因為相較過(guò)往半導體對對世界有更大的影響。不過(guò)，SIA 稱(chēng)芯片短缺在 2022 年逐步緩解，全球半導體銷(xiāo)售增長(cháng)在今年下半年大幅放緩，在產(chǎn)業(yè)稼動(dòng)率方面出現下滑。IT之家了解到
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不再100%進(jìn)口印度首家國內芯片廠(chǎng)來(lái)了：65nm工藝

半導體技術(shù)的重要性無(wú)需贅言，經(jīng)濟大國都在爭相發(fā)展自己的芯片產(chǎn)業(yè)，印度之前的芯片全部依賴(lài)進(jìn)口，國內沒(méi)有現代化的晶圓廠(chǎng)，現在售價(jià)國產(chǎn)晶圓廠(chǎng)終于定了，投資30億美元，首先量產(chǎn)65nm工藝。今年5月份就有印度芯片工廠(chǎng)的消息了，Next Orbit風(fēng)投基金以及Tower Semiconductor（高塔半導體）兩家機構決定在印度投資30億美元建設晶圓廠(chǎng)——嚴格來(lái)說(shuō)這還不是印度國產(chǎn)的，畢竟都是外資投資，但至少是印度國內的，有了生產(chǎn)能力。Tower Semiconductor（高塔半導體）今年初已經(jīng)被Intel收購了，
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巔峰對決：三大頂流半導體廠(chǎng)商高端工藝逐鹿，你更看好誰(shuí)？

集成電路的成功和普及在很大程度上取決于IC制造商是否有能力繼續以相對低的功耗提供更高的性能。隨著(zhù)主流CMOS工藝達到理論、實(shí)踐和經(jīng)濟極限，降低IC成本不可避免地與不斷增長(cháng)的技術(shù)和晶圓廠(chǎng)制造規程緊密相連。在代工行業(yè)，采用先進(jìn)的工藝節點(diǎn)更能帶來(lái)明顯的成本競爭優(yōu)勢。2020年，臺積電（TSMC）是業(yè)界唯一同時(shí)使用7nm和5nm工藝節點(diǎn)用于IC制造的企業(yè)，此舉也使得TSMC每片晶圓的總收入大幅增加，達到1634美元。這一數字比GlobalFoundries高66%，是UMC和中芯國際的兩倍多。據稱(chēng)，當年曾有16家
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半導體冷風(fēng)之下，AMD與ADI“握手言和”

11月17日，半導體公司AMD與ADI公司共同宣布，雙方已就此前所有正在進(jìn)行的半導體專(zhuān)利法律糾紛達成和解。作為該決議的一部分，雙方承諾開(kāi)展技術(shù)合作，為其通信和數據中心客戶(hù)提供下一代解決方案。ADI是一家跨國半導體設備生產(chǎn)商，專(zhuān)為消費與工業(yè)產(chǎn)品制造ADC、DAC、MEMS與DSP芯片。據了解，2019年12月，ADI曾提起專(zhuān)利侵權訴訟，針對賽靈思未經(jīng)授權的專(zhuān)利要求損害賠償，并禁止賽靈思銷(xiāo)售任何侵犯其專(zhuān)利的產(chǎn)品。賽靈思是目前全球最大的可編程芯片FPGA生產(chǎn)商，在全球FPGA市場(chǎng)具有領(lǐng)先地位，其可編程芯片FP
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展會(huì )速遞丨聚焦新能源賽道, 引領(lǐng)測試技術(shù)新高位

2022年11月15-17日在德國慕尼黑電子展及慕尼黑華南電子展同時(shí)盛大舉辦。本屆展會(huì )主題聚焦熱門(mén)應用市場(chǎng)與高速發(fā)展行業(yè)，包含汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)、電動(dòng)車(chē)、電力電子、醫療電子等。ITECH艾德克斯作為展會(huì )多年合作伙伴，在慕尼黑與深圳兩地同步亮相。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?
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三星押注半導體代工業(yè)務(wù) 今年投資近220億美元

當前全球半導體市場(chǎng)的狀況并不樂(lè )觀(guān)，在消費電子產(chǎn)品需求下滑的影響下，存儲芯片的價(jià)格與需求雙雙下滑，三星、SK海力士等存儲芯片廠(chǎng)商均受到了影響。但在不利的市場(chǎng)狀況下，并未影響三星的投資決心，他們在半導體工廠(chǎng)方面仍在大力投資。外媒最新的報道顯示，三星今年前三季度在工廠(chǎng)方面已完成329632億韓元的投資，其中半導體工廠(chǎng)方面的投資高達291021億韓元，折合約219.55億美元，占到了全部工廠(chǎng)投資的88%。不過(guò)從數據來(lái)看，雖然三星電子在半導體工廠(chǎng)方面仍在大力投資，但他們今年前三季度的投資，其實(shí)不及去年同期。去年前三
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比亞迪：終止分拆子公司比亞迪半導體至創(chuàng )業(yè)板上市

11月15日，比亞迪發(fā)布了《關(guān)于終止分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創(chuàng )業(yè)板上市的公告》。公告內容顯示公司董事會(huì )、監事會(huì )同意終止推進(jìn)比亞迪半導體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“比亞迪半導體”）分拆上市事項，“加快相關(guān)投資擴產(chǎn)，待相關(guān)投資擴產(chǎn)完成后且條件成熟時(shí)，公司將擇機再次啟動(dòng)比亞迪半導體分拆上市工作?！北葋喌戏Q(chēng)為加快晶圓產(chǎn)能建設，綜合考慮行業(yè)發(fā)展情況及未來(lái)業(yè)務(wù)戰略定位，統籌安排業(yè)務(wù)發(fā)展和資本運作規劃，經(jīng)充分謹慎的研究，決定終止推進(jìn)本次分拆上市，同意比亞迪半導體終止分拆至深圳證券交易所創(chuàng )業(yè)板上市并撤回相關(guān)上
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