半導體?測試?系統? 文章進(jìn)入半導體?測試?系統?技術(shù)社區

美國關(guān)稅豁免期延長(cháng)

美國貿易代表辦公室（USTR）宣布，將原定針對中國征收25%的301條款關(guān)稅另暫停三個(gè)月，這些關(guān)稅涵蓋含有芯片和半導體的零部件，比如GPU、主板和太陽(yáng)能電池板。這些零部件的進(jìn)口稅原定于2025年6月1日生效，此前拜登政府已將豁免期延長(cháng)了一年。然而，美國貿易代表辦公室（USTR）近日發(fā)布聲明，將截止日期進(jìn)一步延長(cháng)至2025年8月31日。這意味著(zhù)多年來(lái)潛伏在GPU和主板背后的價(jià)格上漲再次被推遲三個(gè)月。USTR在聲明中表示：“2023年12月29日，USTR邀請公眾就是否延長(cháng)352項先前恢復的豁免和77項與新冠
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KPMG：9成半導體業(yè)者自認今年收益會(huì )續增

KPMG最新發(fā)布「2025全球半導體產(chǎn)業(yè)大調查」，訪(fǎng)問(wèn)全球156位半導體產(chǎn)業(yè)高階主管，雖然市場(chǎng)持續存在人才短缺、地緣政治緊張、供應鏈脆弱等不確定性，受惠技術(shù)創(chuàng )新推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)高速成長(cháng)，近9成受訪(fǎng)者預期今年營(yíng)收持續成長(cháng)。由于美國政府今年宣布增加的關(guān)稅和非關(guān)稅壁壘已為許多產(chǎn)業(yè)大來(lái)重大影響，KPMG表示，今年調查有63%受訪(fǎng)企業(yè)把關(guān)稅與貿易限制列為未來(lái)兩年內對產(chǎn)業(yè)影響最大的潛在風(fēng)險。KPMG科技、媒體與電信產(chǎn)業(yè)主持會(huì )計師鄭安志表示，半導體產(chǎn)業(yè)正面臨「關(guān)稅」與「匯率」雙重挑戰，為因應風(fēng)險，不少業(yè)者強化原料成本控管
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三星考慮進(jìn)行大規模內部重組

據韓媒SEDaily報道，三星半導體部門(mén)（即DS設備解決方案部）正對系統LSI業(yè)務(wù)的組織運作方式的調整計劃進(jìn)行最終審議，相關(guān)決定將在不久后公布。預計在由副董事長(cháng)鄭鉉鎬和DS部門(mén)負責人全永鉉做出最終決定之前，還將進(jìn)行更多高層討論，并聽(tīng)取董事長(cháng)李在镕的意見(jiàn)。系統LSI業(yè)務(wù)主要負責芯片設計，在三星半導體體系中承擔著(zhù)為移動(dòng)業(yè)務(wù)（MX）部門(mén)開(kāi)發(fā)Exynos手機SoC的核心任務(wù)。然而，近年來(lái)Exynos 2x00系列應用處理器在三星Galaxy S/Z系列高端智能手機中的采用率明顯下降，不僅削弱了MX部門(mén)的利潤空間，
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莫迪預告首款印度造芯片問(wèn)世：將在印東北部地區半導體工廠(chǎng)下線(xiàn)

財聯(lián)社5月27日電，印度正試圖在半導體領(lǐng)域創(chuàng )造自己的“芯片神話(huà)”?！队《瓤靾蟆?4日報道稱(chēng)，印度總理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即將在該國東北部地區的半導體工廠(chǎng)下線(xiàn)。他表示，該地區正成為能源和半導體兩大產(chǎn)業(yè)的戰略要地。莫迪表示，這項成果不僅為印度尖端技術(shù)打開(kāi)新局，也標志著(zhù)該國東北地區在高科技產(chǎn)業(yè)版圖中日益重要。
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Omdia:2024年半導體前20公司排名揭曉

到 2024 年，Nvidia 在全球收入排名中攀升成為 Omdia榜單中排名第一的芯片公司。與此同時(shí)，英飛凌和意法半導體都跌出了前十名。根據市場(chǎng)研究機構 Omdia 的數據，2024 年全球芯片市場(chǎng)價(jià)值 6830 億美元，比 2023 年增長(cháng) 25%。芯片市場(chǎng)的激增是由于對 AI 相關(guān)芯片的強勁需求，包括高帶寬內存（HBM） DRAM。這足以彌補汽車(chē)、消費和工業(yè)市場(chǎng)領(lǐng)域芯片銷(xiāo)量的下降。Omdia 表示，這些行業(yè)在 2024 年的收入都出現了下降。2024 年半導體收入排名前 20 位的芯片供應商。資料
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來(lái)料檢驗的電池單元測試注意事項

雖然已經(jīng)寫(xiě)了很多關(guān)于研發(fā)實(shí)驗室中的電池測試或在工廠(chǎng)制造過(guò)程中的電池測試的文章，但讓我們轉向來(lái)料檢查的電池測試這個(gè)話(huà)題。本文介紹了處理此過(guò)程的測試策略。例如，考慮將中國工廠(chǎng)生產(chǎn)的電池交付給美國的電池供電工具制造商。應考慮哪些進(jìn)貨檢驗測試？首先，我建議將這些電池片檢查測試以及電池片購買(mǎi)者對測量精度要求和合格/不合格限制的要求一起推回給電池供應商。假設電池購買(mǎi)者將執行進(jìn)貨檢驗測試，應考慮的常見(jiàn)電氣測試是 OCV、ACIR、DCIR 和可能的選擇性性能測試。這是基于沒(méi)有特定條件的一般測試策略，考慮到電池在其最終應
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越南的半導體封裝和測試行業(yè)發(fā)展勢頭強勁

CT Semiconductor 的封裝和測試工廠(chǎng)二期工程正在進(jìn)行中根據越南公布的半導體發(fā)展戰略，該國為 2030 年和 2050 年設定了具體目標。到 2030 年，越南的目標是建立至少 100 家芯片設計公司、1 家小型半導體制造廠(chǎng)和 10 家封裝和測試工廠(chǎng)。目標是半導體行業(yè)的年收入超過(guò) 250 億美元，電子行業(yè)的年收入超過(guò) 2250 億美元。到 2050 年，目標是至少擁有 300 家芯片設計公司、3 家半導體制造廠(chǎng)和 20 家封裝和測試設施，預計半導體行業(yè)的年收入將超過(guò) 1000 億美元
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臺積電：2025年AI將推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)增長(cháng)超10%

5月15日，臺積電技術(shù)論壇中國臺灣專(zhuān)場(chǎng)在新竹召開(kāi)。據臺積電全球業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理張曉強透露，2024年被視為AI元年，預計到2025年，AI將持續為半導體產(chǎn)業(yè)注入強勁動(dòng)力，推動(dòng)全球半導體產(chǎn)業(yè)同比增長(cháng)超10%。到2030年，半導體行業(yè)產(chǎn)值有望達到1萬(wàn)億美元。張曉強指出，盡管當前市場(chǎng)波動(dòng)較大，但半導體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)令人振奮的發(fā)展階段，未來(lái)需重點(diǎn)關(guān)注技術(shù)演進(jìn)與市場(chǎng)前景。AI技術(shù)對先進(jìn)制程和封裝技術(shù)的需求顯著(zhù)增長(cháng)，尤其是5nm、4nm及3nm等先進(jìn)制程，以及先進(jìn)封裝技術(shù)的應用。從終端市場(chǎng)來(lái)看，智能手機、電腦和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
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美國修改AI擴散規則：簡(jiǎn)單但更嚴格

特朗普上任100多天后，啟動(dòng)修改AI芯片出口管制。美國商務(wù)部于當地時(shí)間12日正式宣布，廢除拜登政府于2025年1月15日發(fā)布的《人工智能擴散規則》（AI Diffusion Rule），并同步升級對半導體技術(shù)的出口管制措施。
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三星被曝將首次外包芯片“光掩?！鄙a(chǎn)，聚焦ArF和EUV等先進(jìn)技術(shù)

5 月 14 日消息，光掩模（版）系生產(chǎn)集成電路所需之模具，是用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結構，其原理類(lèi)似于沖洗相片時(shí)利用底片將影像復制到相片上。韓國科技媒體 TheElec 今日報道稱(chēng)，三星電子正計劃將內存芯片制造所需的光掩模生產(chǎn)業(yè)務(wù)進(jìn)行外包。據稱(chēng)，目前三星已啟動(dòng)供應商評估流程，候選企業(yè)包括日本 Toppan 控股子公司 Tekscend Photomask 和美國 Photronics 旗下 PKL（注：廠(chǎng)址位于京畿道），評估結果預計第三季度公布。TheElec 報道稱(chēng)，三星準備將低端產(chǎn)品（i-
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拜登AI禁令被廢除，美國升級半導體管制措施

美國商務(wù)部于當地時(shí)間12日正式宣布，廢除拜登政府于2025年1月15日發(fā)布的《人工智能擴散規則》（AI Diffusion Rule），并同步升級對半導體技術(shù)的出口管制措施。該規則原定于5月15日生效，但因“扼殺創(chuàng )新”和“損害外交關(guān)系”被緊急叫停。美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）表示，該規則若實(shí)施，將對企業(yè)施加“繁重的監管要求”，并將數十個(gè)國家降級為“二級技術(shù)合作對象”，威脅美國外交關(guān)系。BIS計劃在《聯(lián)邦公報》發(fā)布正式撤銷(xiāo)通知，未來(lái)將提出替代規則。今年1月13日，美國拜登政府在任期的最后階段制定了一項新
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半導體芯片封裝工藝的基本流程

半導體芯片封裝是半導體制造過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節，它不僅為芯片提供了物理保護，還實(shí)現了芯片與外部電路的有效連接。封裝工藝的優(yōu)劣直接影響芯片的性能、可靠性和成本。以下是半導體芯片封裝工藝的基本流程分析：01 晶圓準備與預處理在封裝工藝開(kāi)始之前，需要對晶圓進(jìn)行清洗和預處理，去除表面的雜質(zhì)和污染物，確保晶圓表面的平整度和清潔度。這一步驟對于后續工藝的順利進(jìn)行至關(guān)重要。02?晶圓鋸切晶圓鋸切是將經(jīng)過(guò)測試的晶圓切割成單個(gè)芯片的過(guò)程。首先，需要對晶圓背面進(jìn)行研磨，使其厚度達到封裝工藝的要求。隨后，沿著(zhù)晶圓上的劃片
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中美關(guān)稅戰按下“暫停鍵”：半導體企業(yè)仍面臨挑戰

未來(lái)博弈焦點(diǎn)將集中于政策延續性、技術(shù)出口管制松動(dòng)可能性及國產(chǎn)替代的推進(jìn)速度，以及中國半導體企業(yè)如何優(yōu)化供應鏈布局，同時(shí)如何應對關(guān)稅恢復風(fēng)險和技術(shù)封鎖壓力。
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中美達成關(guān)稅共識美股七巨頭市值單日暴漲6萬(wàn)億！

5月13日消息，美國時(shí)間周一，隨著(zhù)中美兩國同意暫停對大多數商品相互加征關(guān)稅，被稱(chēng)為“美股七巨頭”（Magnificent 7，包括蘋(píng)果、英偉達、特斯拉、微軟、谷歌母公司、亞馬遜與Meta）的美國七大科技公司單日市值暴增8375億美元（約合6萬(wàn)億人民幣），創(chuàng )下該集團自4月9日以來(lái)的最大單日集體漲幅。此前，全球兩大經(jīng)濟體之間的貿易緊張局勢曾威脅到供應鏈穩定，并可能損害部分美國大型科技企業(yè)的利益，包括半導體公司和智能手機制造商等在內的科技股持續承壓。不過(guò)上周末中美談判達成暫緩“對等”關(guān)稅的臨時(shí)協(xié)議后，投資者如釋
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臺積電營(yíng)業(yè)利潤率預警

根據業(yè)界消息，受新臺幣急劇升值沖擊，臺積電要求供應商提出成本下修計劃，加快推進(jìn)原本計劃明年將裸晶圓（Raw wafer）價(jià)格至少降低30%的進(jìn)程，更是擴大要求多家供應商本月提前繳交新報價(jià)，這讓供應商們倍感壓力。新臺幣匯率呈現出“暴力升值”態(tài)勢近日，新臺幣匯率升值態(tài)勢對臺灣經(jīng)濟尤其是出口導向型產(chǎn)業(yè)造成了巨大沖擊。短短30個(gè)交易日，新臺幣兌美元匯率從約33元兌1美元一路飆升，迅速升破30元大關(guān)，甚至一度觸及29元價(jià)位，如此迅猛的升值速度令市場(chǎng)震驚。對于此次新臺幣升值，背后原因眾說(shuō)紛紜。韓國央行行長(cháng)李昌鏞曾表示
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