半導體?測試?系統? 文章進(jìn)入半導體?測試?系統?技術(shù)社區

ASML阿斯麥：你都知道多少

這家荷蘭制造商生產(chǎn)一些世界上最先進(jìn)的微芯片生產(chǎn)系統ASML 是一家總部位于荷蘭費爾德霍芬的荷蘭公司，設計和構建用于半導體芯片生產(chǎn)的系統和軟件。它是目前世界上唯一一家生產(chǎn)極紫外（EUV）光刻機的公司，該機能夠通過(guò)使用更短波長(cháng)的光來(lái)生產(chǎn)更小、更快、更強大的微芯片。ASML還生產(chǎn)深紫外（DUV）光刻系統、計量和檢測系統以及計算光刻軟件；翻新現有機器；并提供廣泛的培訓和客戶(hù)支持服務(wù)。?阿斯麥性能由于對中國國際貿易限制增加的背景下對半導體芯片需求的擔憂(yōu)，ASML 的股票表現在 2022 年全年大幅下跌
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歐盟啟動(dòng)芯片合作伙伴關(guān)系，推動(dòng)半導體創(chuàng )新

《歐洲芯片法案》于 9 月生效，其確保歐洲半導體供應的目標的關(guān)鍵是一項新的芯片合資企業(yè) (JU)，該法案帶著(zhù)大量預算和一長(cháng)串待辦事項清單登上舞臺。歐盟的目標是到 2030 年將其全球半導體市場(chǎng)份額翻一番，達到 20%，《芯片法案》中的各種舉措動(dòng)員 430 億歐元的公共和私人投資來(lái)實(shí)現這一目標。其中包括來(lái)自歐盟預算的 33 億歐元，預計成員國也將予以匹配。Chips JU 的一個(gè)具體目標是彌合研究與工業(yè)之間的差距，并減少歐洲對中國和其他地區半導體的依賴(lài)。它不是一個(gè)全新的機構，而是關(guān)鍵數字技術(shù)合作伙伴關(guān)系
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以半導體重新定義電網(wǎng)

在邁向智慧電網(wǎng)發(fā)展的過(guò)程中，半導體技術(shù)能夠讓電網(wǎng)的反應更加敏銳，進(jìn)而有效地管理電力供應和需求。發(fā)電和配電的方式正在轉變。智慧電網(wǎng)技術(shù)的出現促進(jìn)了再生能源、儲能，以及電網(wǎng)之間的整合。而電網(wǎng)這過(guò)去的一百多年來(lái)并未發(fā)生過(guò)重大變化。圖1 : 半導體在重新設計和改造的電網(wǎng)系統中發(fā)揮著(zhù)關(guān)鍵作用，推動(dòng)了智慧電網(wǎng)的出現，從而提高了電力系統的效率、靈活性和穩健性。在邁向智慧電網(wǎng)發(fā)展的過(guò)程中，半導體技術(shù)走在前端。其有助于改善公共事業(yè)和客戶(hù)，以及電網(wǎng)和營(yíng)運商之間共享用電的使用信息。它們使電網(wǎng)的反應能夠更加敏銳，進(jìn)
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8月全球半導體行業(yè)銷(xiāo)售額總計440億美元

近日，據半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)官網(wǎng)數據，2023年8月全球半導體行業(yè)銷(xiāo)售額總計440億美元，比7月的432億美元總額增長(cháng)1.9%，但比2022年8月的472億美元總額減少6.8%。SIA總裁兼首席執行官JohnNeuffer表示，“8月份全球半導體銷(xiāo)售額連續第六個(gè)月環(huán)比增長(cháng)，表明年中市場(chǎng)需求緩慢而穩定地增長(cháng)?！薄芭c去年相比，8月份全球銷(xiāo)售額再次下降，但同比降幅小于2022年10月以來(lái)的任何時(shí)候，這為未來(lái)幾個(gè)月的持續增長(cháng)勢頭帶來(lái)了樂(lè )觀(guān)情緒?！睆牡貐^來(lái)看，從地區來(lái)看，美洲(4.6%)、中國(2.0%)和亞太
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英偉達、英特爾和高通正在開(kāi)展活動(dòng)，在進(jìn)一步打擊之前保護自己的業(yè)務(wù)。

在拜登政府邁出限制向中國出售半導體的第一步重大步驟一年后，它已開(kāi)始起草額外的限制措施，旨在阻止北京獲得對現代武器至關(guān)重要的技術(shù)。但近幾個(gè)月來(lái)，隨著(zhù)美國芯片公司發(fā)出直言不諱的警告，其進(jìn)展已經(jīng)放緩：削減對中國的銷(xiāo)售將削弱他們的業(yè)務(wù)，并破壞政府在美國建造新半導體工廠(chǎng)的計劃。自 7 月以來(lái)，全球三大芯片制造商英偉達、英特爾和高通一直強調，打擊中國將產(chǎn)生意想不到的后果。根據對二十多名官員的采訪(fǎng)，他們在與國務(wù)卿安東尼·布林肯和商務(wù)部長(cháng)吉娜·M·雷蒙多等官員的會(huì )晤中挑戰了白宮的國家安全智慧，向智囊團示好，并敦促華盛頓
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計算機技術(shù)委員會(huì )建議對四個(gè)關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行風(fēng)險評估：先進(jìn)半導體、人工智能、量子、生物技術(shù)

10月3日，歐盟委員會(huì )通過(guò)了一項關(guān)于歐盟經(jīng)濟安全關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的建議，以便與成員國進(jìn)行進(jìn)一步的風(fēng)險評估。本建議源于《關(guān)于歐洲經(jīng)濟安全戰略的聯(lián)合通信》，該通信為歐盟的經(jīng)濟安全制定了全面的戰略方針。本建議涉及對該綜合方法中四種風(fēng)險之一的評估，即技術(shù)風(fēng)險和技術(shù)泄漏。風(fēng)險評估將是客觀(guān)的，現階段既不能預期其結果，也不能預期任何后續措施。在建議書(shū)中，委員會(huì )列出了十個(gè)關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。這些技術(shù)領(lǐng)域是根據以下標準選擇的：1. 技術(shù)的賦能性和變革性：技術(shù)在推動(dòng)業(yè)績(jì)和效率大幅提高和/或部門(mén)、能力等發(fā)生根本變化方面的潛力
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AI 芯片公司 Kneron 融資 4900 萬(wàn)美元，尋求與 Nvidia 競爭，富士康是其支持者

美國半導體初創(chuàng )公司耐能 (Kneron) 周二表示，該公司在本輪融資中額外籌集了 4900 萬(wàn)美元，旨在加速其人工智能芯片的商業(yè)化。組裝蘋(píng)果 iPhone 的臺灣巨頭富士康和通信科技公司 Alltek 是本輪投資者之一。該公司正在尋求利用投資者對人工智能及其支撐芯片技術(shù)的巨大興趣，Nvidia 今年 180% 的股價(jià)上漲和 Arm 的 IPO 凸顯了這一點(diǎn)。
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按公司劃分的半導體市場(chǎng)份額：前 12 名

按公司劃分的半導體市場(chǎng)份額：前 12 名半導體是為我們周?chē)谋姸喈a(chǎn)品提供動(dòng)力的主要元素，從汽車(chē)到 ChatGPT 等先進(jìn)的生成式人工智能工具。第四次工業(yè)革命刺激了對半導體的需求，半導體對于智能設備和促進(jìn)連接至關(guān)重要。麥肯錫將半導體稱(chēng)為“技術(shù)世界的無(wú)名英雄”。半導體市場(chǎng)規模正在快速增長(cháng)。根據 Precedence Research 的報告，2023 年全球半導體市場(chǎng)價(jià)值為 6642 億美元，預計到 2032 年將增長(cháng)至 1.88 萬(wàn)億美元，復合年增長(cháng)率 (CAGR) 為 12.
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躊躇中的中國半導體再融資——并不樂(lè )觀(guān)的上市公司半年報

?人才、資金和政策，是中國半導體從幼苗到參天大樹(shù)必不可少的三大必要條件。相比于動(dòng)輒需要20年才能健全的人才培養體系和重視程度越來(lái)越高的政策面支持，資金是目前中國半導體產(chǎn)業(yè)變化最大且影響最明顯的外部因素。
關(guān)鍵字： 202310 半導體上市公司

(2023.9.25)半導體周要聞－莫大康

半導體周要聞2023.9.18-2023.9.221. 華為孟晚舟打造中國堅實(shí)的算力底座，為世界構建第二選擇2023年9月20日，華為全聯(lián)接大會(huì )2023(HUAWEI CONNECT2023)在上海舉辦。華為副董事長(cháng)、輪值董事長(cháng)、CFO孟晚舟在大會(huì )上發(fā)表了“打造中國堅實(shí)的算力底座，為世界構建第二選擇”的主題演講。全面智能化(All Intelligence)戰略的目標是加速千行萬(wàn)業(yè)的智能化轉型。首先，要讓所有的對象可聯(lián)接。這不僅僅是物理實(shí)體的，也包括邏輯的、虛擬的；這不僅僅包括數字化的設備，也包括傳統的終
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SEMI報告：2026年全球200mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能將創(chuàng )記錄新高

美國加州時(shí)間2023年9月19日，SEMI發(fā)布的《2026年200mm晶圓廠(chǎng)展望報告》（200mm Fab Outlook to 2026）顯示，預計在2023年到2026年，全球半導體制造商200mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能將增加14%，新增12個(gè)200mm晶圓廠(chǎng)（不包括EPI），達到每月770多萬(wàn)片晶圓的歷史新高。功率化合物半導體對消費、汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域至關(guān)重要，是200mm投資的最大驅動(dòng)力。特別是電動(dòng)汽車(chē)的動(dòng)力總成逆變器和充電站的發(fā)展，預計隨著(zhù)電動(dòng)汽車(chē)采用率的持續上升，將推動(dòng)全球200mm晶圓產(chǎn)能的增長(cháng)。SEMI總
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印度高官：印方正處理兩項“重大半導體項目提案”，預計未來(lái)數月內成形

印度電子和信息技術(shù)部部長(cháng)阿什維尼·維什瑙9月23日表示，該國正處理兩項“重大半導體項目提案”，預計未來(lái)數月內成形。維什瑙并未透露提案的具體細節，但表示“這些項目將集中在一個(gè)特殊領(lǐng)域，印度可在該領(lǐng)域成為全球領(lǐng)導者”。
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韓國9月前10天半導體出口同比減少28.2%

9月11日，韓國關(guān)稅廳（海關(guān)）公布初步核實(shí)數據，韓國9月前10天出口同比減少7.9%，為148.6億美元。根據開(kāi)工日數為7天，同比增加0.5天。按開(kāi)工日數計算，日均出口額同比減少14.5%。單月出口額從去年10至上月連續11個(gè)月同比下滑。按出口品目來(lái)看，半導體出口同比減少28.2%，截至8月連續13個(gè)月同比減少。石油制品（-14%）、汽車(chē)零部件（-15.1%）、精密儀器（-16.6%）、計算機周邊設備（-46.5%）出口也均減少。按出口目的地來(lái)看，對中國大陸出口同比減少17.7%，截至上月已連續15個(gè)月下
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先進(jìn)封裝為何成為半導體大廠(chǎng)的“必爭之地”

芯片升級的兩個(gè)永恒主題 —— 性能、體積/面積，而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著(zhù)高性能和輕薄化前進(jìn)。芯片系統性能的提升可以完全依賴(lài)于芯片本身制程提升
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晶圓代工廠(chǎng)商最新?tīng)I收排名公布多家半導體企業(yè)融資新進(jìn)展

TrendForce集邦咨詢(xún)表示，電視部分零部件庫存落底，加上手機維修市場(chǎng)暢旺推動(dòng)TDDI需求，第二季供應鏈出現零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產(chǎn)能利用與營(yíng)收主要動(dòng)能，不過(guò)此波急單效益應難延續至第三季。另一方面，主流消費產(chǎn)品智能手機、PC及NB等需求仍弱，導致高價(jià)先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率持續低迷，同時(shí)，汽車(chē)、工控、服務(wù)器等原先相對穩健的需求進(jìn)入庫存修正周期，影響第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍持續下滑，環(huán)比減少約1.1%，達262億美元。此外，由于本季供應鏈急單主要來(lái)自L(fǎng)DDI、TDDI等，相關(guān)訂單回補帶動(dòng)與面板
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