半導體?測試?系統? 文章進(jìn)入半導體?測試?系統?技術(shù)社區

(2023.4.3)半導體周要聞－莫大康

半導體周要聞2023.3.27-2023.3.311. 2023華為即將熬過(guò)冬天年報顯示，華為2022年總營(yíng)收為6423億元，微增0.9%，與去年基本持平；凈利潤356億元，同比下降68.7%；研發(fā)費用投入約1615億元，占全年收入的25.1%，創(chuàng )歷史新高。受利潤下滑及研發(fā)投入持續加大的影響，華為2022年經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現金流大幅下滑，為178億元，同比下降70.2%；凈現金存量共1763億元，同比下降26.9%。華為對組織管理架構進(jìn)行了變革。自2022年1月1日起，華為將以往的三個(gè)經(jīng)營(yíng)分
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盤(pán)點(diǎn)半導體巨頭重要收購案

受通膨、俄烏沖突、疫情等因素影響，以及消費電子需求降低帶來(lái)的低迷氣息，全球半導體市場(chǎng)景氣呈下行。市場(chǎng)在下行周期時(shí)，最常見(jiàn)的便是“吃魚(yú)”現象，企業(yè)通過(guò)收購促進(jìn)成長(cháng)，擴充旗下陣營(yíng)，以加強業(yè)務(wù)護城河。近期，半導體行業(yè)發(fā)生了多項收購事件，其中瑞薩電子收購Panthronics、英特爾收購高塔半導體、英飛凌收購GaN Systems等事件引起業(yè)界廣泛關(guān)注。值得一提的是，這些收購事件背后的主體——瑞薩、英飛凌、英特爾等企業(yè)，恰好也是業(yè)界公認的喜歡“買(mǎi)買(mǎi)買(mǎi)”的廠(chǎng)商，本篇將盤(pán)點(diǎn)這些廠(chǎng)商近年重要并購案。01瑞薩電子&nbs
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三星Q1營(yíng)業(yè)利潤預計降至1.6萬(wàn)億韓元：汽車(chē)出口額超過(guò)半導體成韓國最大出口來(lái)源

據外媒報道，消費電子產(chǎn)品需求下滑對韓國最大存儲芯片制造商三星的影響仍在持續，已有分析師預計NAND閃存和DRAM的出貨量在今年一季度環(huán)比都將下滑超過(guò)10%。三星的芯片業(yè)務(wù)也將因此而出現虧損，并導致其所在的設備解決方案部門(mén)出現4.1萬(wàn)億韓元的營(yíng)業(yè)虧損，該部門(mén)上一次出現虧損還是在2009年的一季度。正如此前分析師所預計的一樣，三星一季度的營(yíng)業(yè)利潤預計同比大幅下滑，同半導體業(yè)務(wù)不佳有關(guān)，由于企業(yè)客戶(hù)減少庫存，半導體的出貨量與價(jià)格雙雙下滑，導致半導體及設備解決方案部門(mén)的營(yíng)業(yè)利潤大幅下滑。隨著(zhù)消費電子產(chǎn)品需求下滑趨
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美國晶圓產(chǎn)能要暴漲45倍占全球9％

隨著(zhù)半導體市場(chǎng)需求疲軟，以及多家芯片制造商紛紛削減資本支出，預計今年12吋晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能增加將趨緩，增幅將只有約6%。不過(guò)，從長(cháng)期來(lái)看，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）預期，到2026 年，全球12吋晶圓月產(chǎn)能將達達到960萬(wàn)片，創(chuàng )下歷史新高。其中，美國產(chǎn)能在全球的占比將自2022年的0.2%，大幅提升45倍至近9%。中國大陸也將自2022年的22%，提升至25%。SEMI表示，全球12吋晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能分別于2021年及2022年強勁成長(cháng)11%及9%，2023年因存儲芯片及邏輯元件需求疲軟影響，成長(cháng)可能趨緩，增幅將
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全國首個(gè)！無(wú)錫再添半導體產(chǎn)業(yè)重要平臺

今年年初，國家知識產(chǎn)權局正式發(fā)文，支持無(wú)錫市濱湖區建設全國首個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權運營(yíng)中心。3月26日，全國半導體領(lǐng)域首個(gè)實(shí)體化的知識產(chǎn)權運營(yíng)平臺——半導體產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權運營(yíng)中心在江蘇無(wú)錫啟動(dòng)。該中心位于無(wú)錫國家數字電影產(chǎn)業(yè)園內，由半導體企業(yè)、金融機構、產(chǎn)業(yè)投資基金等多方主體共同參與，將承擔起半導體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節協(xié)同創(chuàng )新的重任，為半導體產(chǎn)業(yè)實(shí)現高質(zhì)量發(fā)展提供強有力支撐。作為我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)祥地，無(wú)錫目前已擁有涵蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試、配套材料和支撐服務(wù)等較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。而濱湖經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，已經(jīng)成為無(wú)
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半導體巨頭押注先進(jìn)封裝！

2022年12月，三星電子成立了先進(jìn)封裝（AVP）部門(mén)，負責封裝技術(shù)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，目標是用先進(jìn)的封裝技術(shù)超越半導體的極限。而根據韓媒BusinessKorea最新報導，三星AVP業(yè)務(wù)副總裁暨團隊負責人Kang Moon-soo近日指出，三星將藉由AVP業(yè)務(wù)團隊，創(chuàng )造現在世界上不存在的產(chǎn)品。報導指出，最先進(jìn)的封裝技術(shù)可藉由水平和垂直的方式，連接多個(gè)異質(zhì)整合技術(shù)的半導體，使更多的電晶體能夠整合到更小的半導體封裝中，這方式提供了超越原有性能的強大功能。對此，Kang Moon-soo指出，三星電子是世界上
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中美半導體產(chǎn)業(yè)政策的博弈

1950 年以后，集成電路、計算機陸續被發(fā)明出來(lái)，人類(lèi)進(jìn)入電子信息技術(shù)時(shí)代。1958 年，美國將信息傳輸和計算機結合起來(lái)，首創(chuàng )數據通信方式，從此，數據通信開(kāi)始直接介入社會(huì )生產(chǎn)，并成為社會(huì )生產(chǎn)的重要組成部分。人類(lèi)開(kāi)啟了信息技術(shù)革命的按鈕。自信息技術(shù)革命爆發(fā)以來(lái)，作為產(chǎn)業(yè)基礎，半導體技術(shù)的重要性只有增強，沒(méi)有減弱。發(fā)展到今天，它的地位和作用又發(fā)展到了一個(gè)新高度，特別是在多種因素共同發(fā)揮作用的情況下，全球半導體產(chǎn)業(yè)拉開(kāi)了新發(fā)展階段的序幕，這些因素包括：集成電路制造技術(shù)前進(jìn)速度明顯放緩，美國全面限制中國大陸電子半
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(2023.3.20)半導體周要聞－莫大康

半導體周要聞2023.3.13-2023.3.171. 任正非：華為三年完成了13000型號器件的替代開(kāi)發(fā)近日，華為公司在深圳坂田總部舉辦“難題揭榜”火花獎頒獎典禮，為在解題揭榜中做出突出貢獻的獲獎人員代表頒獎，華為總裁任正非發(fā)表了講話(huà)，部分參與座談的大學(xué)發(fā)布了座談紀要。任正非表示，在美國制裁華為這三年期間，華為完成 13000 + 型號器件的替代開(kāi)發(fā)、4000 + 電路板的反復換板開(kāi)發(fā)等，直到現在電路板才穩定下來(lái)，因為有了國產(chǎn)的零部件供應。任正非表示，華為現在還屬于困難時(shí)期，但在前進(jìn)的道路上并沒(méi)有停步。
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系統線(xiàn)性的兩個(gè)條件

1.?背景介紹在信號與系統課程中，講解線(xiàn)性系統需要同時(shí)滿(mǎn)足兩個(gè)特性：?一是疊加性。?當兩個(gè)輸入信號x1、x2分別引起輸出y1、y2。?那么x1+x2所引起的系統輸出等于y1+y2；第二個(gè)特性是齊次性，?輸入信號x1引起系統的輸出為 y1。?對應a倍的x1引起系統輸出是a倍的y1。?這兩個(gè)特性需要分別進(jìn)行驗證。2.?相關(guān)舉例關(guān)于系統的線(xiàn)性?xún)蓚€(gè)條件，?在數學(xué)中的函數、映射中也有相應的討論。?疊加性和齊次性是相互獨立的兩個(gè)性質(zhì)。?通常情況下，舉例說(shuō)明滿(mǎn)足其次關(guān)系的系統，不能滿(mǎn)足疊加性相對比
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三星/英特爾等巨頭投資，半導體大廠(chǎng)下注越南

近日，據中文國際頻道CCTV4引述路透社報道稱(chēng)，包括蘋(píng)果在內的多家美國半導體企業(yè)計劃在本周訪(fǎng)問(wèn)越南，探討在越南的投資與銷(xiāo)售機遇。在半導體巨頭的持續投資下，越南已經(jīng)成為全球重要電子產(chǎn)品的出口地，出口價(jià)值相當于全球電子出口價(jià)值的1.8%。目前，越南三分之一的電子企業(yè)是外商直接投資企業(yè)，在越南前100名的電子公司中，有99家為外資企業(yè)。據悉，越南已經(jīng)吸引了包括韓國三星、LG、美國英特爾、以及日本松下和佳能等公司的投資。其中，韓國半導體大廠(chǎng)三星在越南的累計投資已經(jīng)超過(guò)175億美元，在北寧省和太原省的工業(yè)園區雇用超
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(2023.3.20)半導體周要聞-莫大康

半導體一周要聞2023.3.13-2023.3.171. 任正非：華為三年完成了13000型號器件的替代開(kāi)發(fā)近日，華為公司在深圳坂田總部舉辦“難題揭榜”火花獎頒獎典禮，為在解題揭榜中做出突出貢獻的獲獎人員代表頒獎，華為總裁任正非發(fā)表了講話(huà)，部分參與座談的大學(xué)發(fā)布了座談紀要。任正非表示，在美國制裁華為這三年期間，華為完成 13000 + 型號器件的替代開(kāi)發(fā)、4000 + 電路板的反復換板開(kāi)發(fā)等，直到現在電路板才穩定下來(lái)，因為有了國產(chǎn)的零部件供應。任正非表示，華為現在還屬于困難時(shí)期，但在前進(jìn)的道路上并沒(méi)有停步
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【汽車(chē)創(chuàng )新三大驅動(dòng)力】系列之二：如何應對車(chē)輪上的數據中心測試挑戰攀升？

汽車(chē)行業(yè)技術(shù)創(chuàng )新的核心是三大發(fā)展趨勢：電氣化和電池、聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)及其后續數據、自動(dòng)化。在上一篇文章中，我們討論了電氣化和電池，以及一次充電增加容量和續航里程的關(guān)鍵挑戰。在這篇文章中，我們將介紹智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)，它在車(chē)輪上創(chuàng )建了一個(gè)自動(dòng)數據中心。未來(lái)汽車(chē)電子架構趨向ECU集中化整合今天的現代汽車(chē)更像是一個(gè)有輪子的數據中心，到處都有傳感器將信息反饋給中央計算機。這些傳感器通常通過(guò)CAN網(wǎng)絡(luò )連接，構成一個(gè)內部的車(chē)載網(wǎng)絡(luò )。其中尤為重要的是，確保車(chē)輛運行和安全相關(guān)的數據得到優(yōu)先考慮。您肯定不希望音樂(lè )系統阻塞傳遞關(guān)鍵信息的信
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約1.58萬(wàn)億元？！這家半導體巨頭計劃建5座半導體廠(chǎng)

據韓聯(lián)社等外媒報道，韓國總統尹錫悅在3月15日召開(kāi)的第14次緊急經(jīng)濟民生會(huì )議上表示，將在首都圈地區建立全球規模最大的半導體集群，以提高韓國半導體制造能力。尹錫悅表示，截至2026年，韓國將向芯片、顯示器、蓄電池、生物科技、電動(dòng)汽車(chē)和機器人這六大關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)集中投資550萬(wàn)億韓元（約4220億美元，約人民幣2.89萬(wàn)億元）。報道稱(chēng)，三星電子等韓國大型企業(yè)也將加入該計劃，其中三星的投資項目將成為韓國建立“全球最大的芯片制造基地”計劃的核心部分。根據韓國工業(yè)部的一份聲明，三星規劃興建5座晶圓廠(chǎng)，吸引高達150家原材
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無(wú)懼半導體需求萎靡，MLCC擴產(chǎn)正當時(shí)

近期，韓媒報道韓國電子元器件廠(chǎng)商AMOTECH正與北美電動(dòng)汽車(chē)客戶(hù)討論擴大電裝用MLCC產(chǎn)品供應。該公司去年開(kāi)始向北美客戶(hù)供應部分電裝用MLCC，不過(guò)供應鏈不大，此次供應有望實(shí)現大批量MLCC供應。為滿(mǎn)足電裝MLCC批量供應需求，AMOTECH正積極擴產(chǎn)MLCC，去年該公司便開(kāi)始推進(jìn)越南MLCC產(chǎn)線(xiàn)增設計劃。消費類(lèi)MLCC疲軟，車(chē)用MLCC正當時(shí)MLCC（片式多層陶瓷電容器）主要應用于消費電子、通信、工業(yè)、汽車(chē)等領(lǐng)域，由于全球經(jīng)濟遭遇逆風(fēng)，高通貨膨脹之下，消費電子已經(jīng)連續多個(gè)季度呈現疲軟態(tài)勢，受此影響，消
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調查：81%半導體公司預期今年營(yíng)收增長(cháng)

據《聯(lián)合早報》中文版近期報道，2022年第四季度，KPMG和全球半導體聯(lián)盟（GSA）針對全球半導體公司151名高管進(jìn)行了網(wǎng)絡(luò )調查。調查結果顯示，全球81%的半導體公司預期今年公司營(yíng)收仍將增長(cháng)，將近三分之一的公司預期增長(cháng)超過(guò)20%。在此次調查中，KPMG和GSA針對“俄烏沖突對半導體行業(yè)的影響”、“半導體短缺現象”、“市場(chǎng)供應過(guò)?！钡葐?wèn)題進(jìn)行了訪(fǎng)問(wèn)。其中，“俄烏沖突對半導體行業(yè)的影響”方面，經(jīng)濟衰退、地緣政治局勢緊張、供應鏈中斷，以及全球通貨膨脹居高不下等因素讓受訪(fǎng)者對公司營(yíng)收感到擔憂(yōu)。41%的受訪(fǎng)者擔心，
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