臺積電產(chǎn)能利用率正在緩步回升 AI芯片客戶(hù)接受漲價(jià)

據半導體廠(chǎng)商表示，目前臺積電的產(chǎn)能利用率正在緩步回升。7/6nm工藝的產(chǎn)能利用率曾經(jīng)下降到40%，現在已經(jīng)回升到約60%左右，預計到年底有可能達到70%。

而5/4nm工藝的產(chǎn)能利用率在75%到80%之間，3nm工藝的產(chǎn)能利用率也逐季提升，目前約為80%左右。

除了高通之外，臺積電的其他客戶(hù)的訂單量明顯增加，包括蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、英偉達、AMD、英特爾、博通、Marvell和意法半導體等公司都已經(jīng)確認下單。

盡管全球經(jīng)濟低迷，但各家公司都急于建立自己的人工智能工具。臺積電的CEO魏哲家表示，“我們確實(shí)看到了PC和智能手機市場(chǎng)企穩的一些早期跡象?！?—— 芯片市場(chǎng)已接近底部，預計到2024年將實(shí)現更健康的增長(cháng)，人工智能需求將繼續成為增長(cháng)的驅動(dòng)力。

值得注意的是，AI芯片需求在持續增長(cháng)，成為臺積電一大營(yíng)收來(lái)源，“公司正在努力滿(mǎn)足需求”魏哲家強調道。臺積電是英偉達人工智能加速器芯片的主要供應商，因此在去年年底開(kāi)始的人工智能熱潮中獲得了巨大的受益。

此外，AI芯片的客戶(hù)還包括AMD旗下的賽靈思、亞馬遜、思科、谷歌、微軟和特斯拉等公司，而且它們都已經(jīng)接受了臺積電在2024年再次漲價(jià)的決定。

由于市場(chǎng)對人工智能芯片的需求仍然強勁，臺積電在10月19日公布的第三季度凈利潤超出了預期。該公司三季度的營(yíng)收為172.8億美元，同比下降14.6%，環(huán)比增長(cháng)10.2%，此前在二季度財報中預計三季度營(yíng)收為167-175億美元。

臺積電預計第四季度銷(xiāo)售額在188億美元至196億美元之間，毛利率為51.5%至53.5%；預計全年資本支出為320億美元，算是勉強達到此前預測的數值。

第三季度，臺積電3nm的出貨量占總晶圓收入的6%；5nm占37%；7nm占16%。具體業(yè)務(wù)方面，智能手機收入環(huán)比增長(cháng)33%，高性能計算收入增長(cháng)6%，汽車(chē)業(yè)務(wù)收入環(huán)比下降24%。此外，來(lái)自北美客戶(hù)的收入占總收入的69%，高于第二季度的66%；來(lái)自中國大陸的收入占12%，環(huán)比持平。

制程進(jìn)度方面，魏哲家稱(chēng)3nm制程良率很好，N3E制程已通過(guò)驗證并達良率目標，將于本季量產(chǎn)。下半年需求受益于高性能計算（HPC）及智能手機驅動(dòng)，全年營(yíng)收貢獻預計約4%至6％，到明年還會(huì )更高。3nm將作為一個(gè)長(cháng)期工藝節點(diǎn)，未來(lái)將持續發(fā)展N3P、N3X等制程。

至于納米片（Nanosheet）晶體管結構的N2制程，魏哲家則表示研發(fā)進(jìn)展順利，他指出AI相關(guān)需求要求能效提升，因此客戶(hù)參與程度和時(shí)間均較早，對2nm的興趣將與3nm相當或更高。預期2nm制程于2025年量產(chǎn)推出后，將是業(yè)界最先進(jìn)制程。