三星與汽車(chē)芯片制造商合作開(kāi)發(fā)新一代車(chē)載半導體技術(shù)

三星電子近期在汽車(chē)芯片市場(chǎng)的布局愈發(fā)積極，正與多家汽車(chē)芯片制造商展開(kāi)深入合作。該公司與英飛凌、恩智浦等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)聯(lián)手，致力于開(kāi)發(fā)新一代車(chē)載半導體技術(shù)解決方案，目標是滿(mǎn)足未來(lái)智能汽車(chē)對高性能計算芯片的需求。隨著(zhù)自動(dòng)駕駛技術(shù)的迅猛發(fā)展，車(chē)載芯片的計算能力需求也在急劇上升。三星憑借其在存儲芯片和處理器技術(shù)方面的優(yōu)勢，正在將移動(dòng)設備所采用的先進(jìn)制程技術(shù)逐步引入汽車(chē)制造領(lǐng)域。

此次合作的重點(diǎn)包括：開(kāi)發(fā)基于5nm工藝的車(chē)規級處理器、優(yōu)化存儲器與處理器的協(xié)同設計、提升芯片在極端溫度環(huán)境下的穩定性，以及增強芯片的實(shí)時(shí)處理能力和安全性。值得一提的是，這些新研發(fā)的芯片將支持最前沿的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理單元，使其在執行自動(dòng)駕駛算法時(shí)更加高效。此外，三星還在積極打造集成度更高的系統級芯片（SoC），旨在將多種功能集成于一體，以節省空間并降低能耗。

市場(chǎng)分析師指出，三星通過(guò)與合作伙伴的緊密合作，有望在汽車(chē)電子市場(chǎng)中占據更大份額。隨著(zhù)電動(dòng)車(chē)和智能聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)的普及，預計車(chē)載芯片市場(chǎng)在未來(lái)五年將實(shí)現超過(guò)15%的年增長(cháng)率。借助與汽車(chē)芯片專(zhuān)家的合作，三星能夠為整車(chē)制造商提供更為完善的電子服務(wù)方案。