“薄膜生長(cháng)”國產(chǎn)實(shí)驗裝置在武漢驗收

據武漢市科技局官微消息，日前，半導體芯片生產(chǎn)中的重要工藝設備——“薄膜生長(cháng)”實(shí)驗裝置在武漢通過(guò)驗收，這項原創(chuàng )性突破可提升半導體芯片質(zhì)量。

據悉，半導體薄膜生長(cháng)是芯片生產(chǎn)的核心上游工藝。這套自主研制的“薄膜生長(cháng)”國產(chǎn)實(shí)驗裝置，由武漢大學(xué)劉勝教授牽頭，聯(lián)合華中科技大學(xué)、清華大學(xué)天津高端裝備研究院、華南理工大學(xué)、中國科學(xué)院半導體研究所、中國科學(xué)院微電子研究所等多家單位，歷時(shí)5年完成。

這套“薄膜生長(cháng)”國產(chǎn)實(shí)驗裝置由“進(jìn)樣腔”、“高真空環(huán)形機械手傳樣腔”等多個(gè)腔體和“超快飛秒雙模成像系統”、“超快電子成像系統”等多個(gè)構件組成。據武漢大學(xué)副研究員吳改介紹，這套裝置將硅、藍寶石等襯底放入進(jìn)樣腔，通過(guò)“高真空環(huán)形機械手”將襯底轉運至功能不同的腔體，實(shí)現襯底的預處理、薄膜生長(cháng)、等離子體清洗等過(guò)程。