博通推出全球首款102.4 Tbps超級芯片Tomahawk 6，助力AI基礎設施

博通公司近日宣布，其最新推出的超級芯片Tomahawk 6已開(kāi)始量產(chǎn)，并迅速進(jìn)入市場(chǎng)。這款數據中心交換機芯片以其102.4 Tbps的交換容量，成為全球首款達到此帶寬的產(chǎn)品，標志著(zhù)博通在A(yíng)I基礎設施領(lǐng)域的又一重大突破。Tomahawk 6的設計旨在滿(mǎn)足未來(lái)可擴展的AI網(wǎng)絡(luò )需求，支持100G和200G SerDes以及共封裝光學(xué)模塊（CPO），為用戶(hù)提供更高的靈活性和能效。

博通的Tomahawk 6芯片不僅在性能上超越了前代產(chǎn)品，其單芯片支持高達1,024個(gè)100G SerDes，能夠有效提升GPU的利用率，幫助客戶(hù)構建全球最大規模的GPU集群。盡管博通未透露具體的客戶(hù)信息，但已有超過(guò)10萬(wàn)張GPU的部署案例，顯示出其市場(chǎng)潛力的巨大。

彭博智能的首席半導體分析師Kunjan Sobhani指出，隨著(zhù)AI集群的規模從數十個(gè)加速器擴展到數千個(gè)，網(wǎng)絡(luò )成為了關(guān)鍵瓶頸。Tomahawk 6的推出，打破了100Tbps的障礙，為超大規模企業(yè)提供了一個(gè)開(kāi)放、基于標準的網(wǎng)絡(luò )架構，幫助客戶(hù)擺脫專(zhuān)有技術(shù)的束縛，順利邁向下一波AI基礎設施的浪潮。