格芯宣布160億美元投資，推動(dòng)美國半導體制造回流

格芯（GlobalFoundries）于美國當地時(shí)間6月4日宣布，將在美國投資160億美元，以增強其在半導體制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域的能力。這項投資旨在推動(dòng)基本芯片制造回流，特別是在紐約和佛蒙特州的工廠(chǎng)。

此次投資分為兩部分，其中超過(guò)130億美元將用于擴建和現代化現有的紐約和佛蒙特州工廠(chǎng)，并為新設立的紐約先進(jìn)封裝和光子中心提供資金支持。其余30億美元則將用于封裝創(chuàng )新、硅光子技術(shù)及下一代氮化鎵（GaN）技術(shù)的研發(fā)。

格芯表示，此次投資是對人工智能（AI）快速增長(cháng)的戰略響應。隨著(zhù)AI技術(shù)的普及，數據中心、通信基礎設施和智能設備對高能效、高帶寬半導體的需求日益增加。格芯的紐約工廠(chǎng)支持FD-SOI制程22FDX和硅光子技術(shù)，而佛蒙特州的設施則專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)基于氮化鎵的電源解決方案，這些技術(shù)在A(yíng)I的云端和邊緣計算中具有重要價(jià)值。

格芯的首席執行官Tim Breen表示，AI革命為公司的技術(shù)帶來(lái)了強勁的市場(chǎng)需求，格芯正與蘋(píng)果、SpaceX、超微和高通等科技巨頭合作，致力于將半導體生產(chǎn)移回美國，并實(shí)現全球供應鏈的多元化。