2023Q3全球半導體銷(xiāo)售額1347億美元，連續7個(gè)月環(huán)比增長(cháng)

當地時(shí)間11月1日，半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）公布的數據顯示，2023年9月全球半導體銷(xiāo)售額較2023年8月增長(cháng)1.9%，較2022年9月下降4.5%。2023年第三季度全球半導體銷(xiāo)售額總計1347億美元，較2023年第二季度增長(cháng)6.3%，較2022年第三季度下降4.5%。

SIA總裁兼首席執行官John Neuffer表示，“9月份全球半導體銷(xiāo)售額連續第七次環(huán)比增長(cháng)，強化了今年中期芯片市場(chǎng)的積極勢頭。半導體需求的長(cháng)期前景依然強勁，芯片為無(wú)數產(chǎn)品提供支持，并催生未來(lái)新的變革性技術(shù)?！?/p>

從地區上看，中國月度銷(xiāo)售額環(huán)比增長(cháng)0.5%、美洲增長(cháng)2.4%、歐洲增長(cháng)3.0%、亞太其他地區（不包括中國和日本）增長(cháng)3.4%，但日本下滑0.2%。

與2022年9月相比，歐洲（6.7%）的銷(xiāo)售額同比增長(cháng)，但中國（-9.4%）、美洲（-2.0%）、日本（-3.6%）、亞太其他地區（不包括中國和日本）（-5.6%）則有所下降。