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三星
韓國總統到訪(fǎng)之際，ASML與三星達成7.52億美元的芯片廠(chǎng)協(xié)議
- 周二，荷蘭科技巨頭ASML和三星（Samsung）簽署了一項價(jià)值約7億歐元的協(xié)議，將在韓國建設一家半導體研究廠(chǎng)。與此同時(shí)，韓國總統尹錫悅（Yoon Suk Yeol）結束了這次以科技為重點(diǎn)的訪(fǎng)問(wèn)的第一天。尹錫悅是第一位到訪(fǎng)ASML高度安全的“無(wú)塵室”的外國領(lǐng)導人，這次到訪(fǎng)荷蘭的目的是在這兩個(gè)全球半導體大國之間結成“芯片聯(lián)盟”。他參觀(guān)了ASML的城市規模設施，該公司制造先進(jìn)的機器來(lái)制造半導體芯片，為從智能手機到汽車(chē)的一切提供動(dòng)力。ASML和三星后來(lái)同意“未來(lái)共同”投資該設施，該設施將“使用下一代EUV（極紫
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晶圓代工市場(chǎng)分析：三星與臺積電的差距進(jìn)一步擴大
- 芯片需求的上漲對晶圓代工廠(chǎng)商的作用是顯而易見(jiàn)的，特別是對于依賴(lài)先進(jìn)制程的高性能芯片，7nm、5nm等制程的加持不僅讓性能有了飛躍的提升，在功耗的控制上也有更多的余地。對于大部分依賴(lài)先進(jìn)制程的芯片公司而言，從晶圓代工廠(chǎng)商中搶訂單已經(jīng)成為了頭等大事。當然，對于晶圓廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，決定先進(jìn)制程量產(chǎn)的光刻機也有著(zhù)同樣的地位。特別是在進(jìn)入7nm、5nm之后，EUV光刻機的數量將直接決定能否持續取得市場(chǎng)領(lǐng)先地位。作為目前晶圓代工領(lǐng)域的兩大龍頭，臺積電和三星之間圍繞光刻機的競爭已經(jīng)趨于白熱化。今年第三季度，晶圓代工龍頭臺積電
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半導體巨頭競相制造下一代"2nm"尖端芯片
- 臺積電、三星和英特爾爭奪“2nm”芯片，此舉將塑造5000億美元產(chǎn)業(yè)的未來(lái)。世界領(lǐng)先的半導體公司正在競相生產(chǎn)所謂的“2nm”處理器芯片，為下一代智能手機、數據中心和人工智能提供動(dòng)力。臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）仍然是分析師最希望保持其在該行業(yè)全球霸主地位的公司，但三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）已將該行業(yè)的下一個(gè)飛躍視為縮小差距的機會(huì )。幾十年來(lái)，芯片制造商一直在尋求制造更緊湊的產(chǎn)品。芯片上的晶體管越小
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全球TOP15半導體公司最新排名
- 目前，全球半導體市場(chǎng)正處于好轉狀態(tài)。排名Top15的半導體公司均報告了23年第3季度的收入比上季度有所增長(cháng)。增長(cháng)率從德州儀器（TI）和ADI公司的不到1%到英偉達（Nvidia）、三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）和聯(lián)發(fā)科（Media Tek）的兩位數不等。對于第四季度收入變化的前景喜憂(yōu)參半。預計收入下降的五家公司與汽車(chē)行業(yè)密切相關(guān)：從9月中旬到10月底，美國汽車(chē)工人聯(lián)合會(huì )（UAW）對美國三大汽車(chē)制造商 —— 通用汽車(chē)（General Motors）、福特（Ford）和Stellant
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?2023年Q3前10大代工廠(chǎng)訂單量增長(cháng) 預計Q4度將保持增長(cháng)
- TrendForce的研究表明，全球代工行業(yè)第三季度充滿(mǎn)活力，智能手機和筆記本電腦組件的緊急訂單數量增加。這一增長(cháng)是由健康的庫存水平和2H23新iPhone和Android設備的發(fā)布推動(dòng)的。盡管通脹風(fēng)險和市場(chǎng)不確定性持續存在，但這些訂單主要是作為緊急訂單執行的。此外，臺積電和三星的高成本3nm制造工藝對收入產(chǎn)生了積極影響，推動(dòng)2023年第三季度全球十大代工廠(chǎng)的價(jià)值約為282.9億美元，環(huán)比增長(cháng)7.9%。展望2023年第4季度，年終節日需求的預期預計將維持智能手機和筆記本電腦的緊急訂單流入，特別是智能手機組
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IDC 報告 2023Q3 全球可穿戴設備市場(chǎng)：蘋(píng)果下降 26.7%，小米超過(guò)三星增長(cháng) 36%
- IT之家 12 月 5 日消息，在市場(chǎng)調查機構 Canalys 公布報告之后，另一家市場(chǎng)調查機構 IDC 昨日也公布了 2023 年第 3 季度全球可穿戴設備的季度追蹤數據。根據 IDC 追蹤的數據顯示，2023 年第 3 季度全球可穿戴設備出貨量 1.484 億臺，同比增長(cháng) 2.6%，刷新歷年第 3 季度最佳成績(jì)。在疫情的推動(dòng)下，2021 年第 3 季度全球可穿戴設備出貨量為 1.421 億臺；2022 年第 3 季度為 1.446 億臺。IDC 認為今年推動(dòng)可穿戴設備增長(cháng)的重要因素，是小型品
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消息稱(chēng) SK 海力士與三星電子 DRAM 市場(chǎng)份額差距已縮小至 4.4%
- 11 月 28 日消息，上周就有研究機構的數據顯示，在人工智能聊天機器人 ChatGPT 大火帶動(dòng)的人工智能領(lǐng)域應用需求增加的推動(dòng)下，SK 海力士三季度在全球 DRAM 市場(chǎng)的份額達到了 35%，是他們自成立以來(lái)市場(chǎng)份額最高的一個(gè)季度。而從最新報告來(lái)看，DRAM 市場(chǎng)份額在三季度創(chuàng )下新高的 SK 海力士，也縮小了同競爭對手三星電子在這一產(chǎn)品領(lǐng)域的市場(chǎng)份額差距。研究機構的報告顯示，SK 海力士 DRAM 產(chǎn)品在三季度的銷(xiāo)售額為 46.3 億美元，環(huán)比增長(cháng) 34.59%；三星電子 DRAM 三季度的銷(xiāo)售額則是
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三季度全球 DRAM 銷(xiāo)售額達 132.4 億美元，連續兩個(gè)季度環(huán)比增長(cháng)
- 11 月 30 日消息，據外媒報道，從去年下半年開(kāi)始，受消費電子產(chǎn)品需求下滑影響，全球存儲芯片的需求也明顯下滑，三星電子、SK 海力士等主要廠(chǎng)商都受到了影響。但在削減產(chǎn)量、人工智能領(lǐng)域相關(guān)需求增加的推動(dòng)下，DRAM 這一類(lèi)存儲產(chǎn)品的價(jià)格已在回升，銷(xiāo)售額環(huán)比也在增加。研究機構最新的數據就顯示，在今年三季度，全球 DRAM 的銷(xiāo)售額達到了 132.4 億美元，環(huán)比增長(cháng) 19.2%，在一季度的 93.7 億美元之后，已連續兩個(gè)季度環(huán)比增長(cháng)。全球 DRAM 的銷(xiāo)售額在三季度明顯增長(cháng)，也就意味著(zhù)主要廠(chǎng)商的銷(xiāo)售額，環(huán)
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三星研發(fā)新一代OLED屏 2025年商用
- 據媒體報道，三星將于2025年商用新一代OLED面板。目前三星OLED面板中的紅色子像素和綠色子像素使用磷光材料，藍色子像素使用熒光材料。而在新一代OLED面板中，三星將磷光材料替換掉原來(lái)的熒光材料，從而大幅提升發(fā)光效率。數據顯示，磷光發(fā)光效率可達100%，而熒光發(fā)光效率最高只有25%。據悉，磷光OLED與熒光OLED材料的主要區別體現在內量子效率（IQE），因為它們的發(fā)光機理不同。熒光OLED發(fā)光材料是利用單重態(tài)去發(fā)光，磷光OLED發(fā)光材料則可以利用三重態(tài)去發(fā)光，其發(fā)光效率可達熒光材料的四倍。另外，通過(guò)
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三星將推出新版UFS 4.0存儲 將為智能手機運行時(shí)的AI進(jìn)行優(yōu)化
- 配備 Snapdragon 8 Gen 3 和 Dimensity 9300 芯片組的智能手機現在可以運行設備上的 LLM（大型語(yǔ)言模型），使其具有與更大的機器相同的功能。 不幸的是，在手機上運行人工智能相關(guān)程序是一項資源密集型任務(wù)，不僅需要計算能力，還需要充足的內存和存儲空間，早些時(shí)候的一份報告指出，未來(lái)智能手機上的 20GB RAM 可能會(huì )成為支持此功能的標準 功能。 至于存儲，三星有一個(gè)解決方案，據傳是針對 AI 優(yōu)化的新版本 UFS 4.0 標準。高級研究員還表示，運行 AI 操作將需要智能手機大
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三星：AI芯片產(chǎn)量達70%，有信心與臺積電競爭
- 三星電子（Samsung Electronics）制定新目標，到2028年，將AI芯片在代工業(yè)務(wù)銷(xiāo)售比例提高到50%。根據韓媒BusinessKorea報導，半導體業(yè)界人士透露，三星晶圓代工事業(yè)目前按應用劃分的營(yíng)收明細顯示，移動(dòng)芯片占54%、AI服務(wù)器相關(guān)的高性能計算（HPC）占19%，自動(dòng)駕駛芯片等汽車(chē)芯片占11%。不過(guò)到2028年，營(yíng)收組合將發(fā)生重大變化，三星計劃將行動(dòng)領(lǐng)域占比降至30%以下，HPC占比提高至32%，汽車(chē)芯片占比提高到14%，外部客戶(hù)數量比今年增加一倍。報導稱(chēng)，目前三星代工業(yè)務(wù)的主要客
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SKT推進(jìn)虛擬基站研發(fā)
- SK電訊（SKT）與三星、愛(ài)立信、諾基亞和英特爾合作，開(kāi)發(fā)并測試了下一代開(kāi)放式RAN虛擬基站，聲稱(chēng)提高了處理能力并降低了功耗。這些改進(jìn)是在虛擬基站的互連測試中進(jìn)行的，該基站配備了三星和愛(ài)立信的內置加速器，并在單獨的試驗中與諾基亞進(jìn)行了內聯(lián)加速器。SKT在一份聲明中指出，容量增加和功耗降低是轉向開(kāi)放式RAN虛擬基站的主要技術(shù)難點(diǎn)。在與英特爾對基于 AI 的虛擬基站的聯(lián)合測試中，這對組合能夠將功耗降低 20% 以上。SKT表示，所使用的技術(shù)可以預測流量模式，并有效地控制虛擬基站服務(wù)器每個(gè)CPU內核的運行。SK
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被三星電子踢出供應鏈？京東方：不實(shí)，供貨計劃依然有序推進(jìn)中
- 三星電子已經(jīng)把京東方從供應鏈中剔除？：11月20日，京東方（000725）對記者獨家回應稱(chēng)，近日關(guān)于京東方與三星合作問(wèn)題的傳聞，為韓媒根據不實(shí)信息斷章取義的報道。京東方與全球品牌合作伙伴的供貨仍按目前的計劃有序推進(jìn)中。此前，據Businesskorea報道稱(chēng)，三星電子與京東方的合作似乎已經(jīng)走向了盡頭，三星電子已經(jīng)將京東方從其供應鏈中剔除。京東方是三星的 LCD（液晶）面板供應商，曾在2023年第一季度為三星提供了10%的電視面板?！熬〇|方始終堅持長(cháng)期主義，致力于構建以良性競合關(guān)系為基礎的、可持續發(fā)展的產(chǎn)業(yè)
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三星 Exynos 2400 芯片將采用 FOWLP 封裝工藝
- 據外媒報道，近日，三星公司已經(jīng)完成了扇出晶圓級封裝（FOWLP）工藝的驗證，并已經(jīng)開(kāi)始向客戶(hù)交付產(chǎn)品，而首款采用該封裝工藝的芯片，會(huì )是明年搭載在 Galaxy S24 / S24+ 手機中的 Exynos 2400 芯片。據悉，FOWLP 技術(shù)被認為是提高半導體芯片性能的關(guān)鍵技術(shù)，也是三星追趕臺積電的重要法寶之一。據了解， 目前半導體芯片封裝主流需要芯片連接到PCB（印刷電路板）上來(lái)堆疊它們，而FOWLP不需要 PCB，因為芯片直接連接到晶圓上，與目前使用的FC-BGA（Flip Chip-Ball Gr
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三星、美光大動(dòng)作，擴產(chǎn)HBM
- 存儲市場(chǎng)消費電子應用疲軟的環(huán)境下，HBM成為發(fā)展新動(dòng)能，備受大廠(chǎng)重視。近期，三星、美光傳出將擴產(chǎn)HBM的消息。大廠(chǎng)積極布局HBM近期，媒體報道三星為了擴大HBM產(chǎn)能，已收購三星顯示（Samsung Display）韓國天安廠(chǎng)區內部分建筑及設備，用于HBM生產(chǎn)。據悉，三星計劃在天安廠(chǎng)建立一條新封裝線(xiàn)，用于大規模生產(chǎn)HBM，該公司已花費105億韓元購買(mǎi)上述建筑和設備等，預計追加投資7000億-1萬(wàn)億韓元。 此前，據三星電子副社長(cháng)、DRAM產(chǎn)品與技術(shù)團隊負責人黃尚俊透露，三星已開(kāi)發(fā)出9.8Gbps的H
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三星介紹
韓國三星電子成立于1969年，正式進(jìn)入中國市場(chǎng)則是1992年中韓建交后。1992年8月，三星電子有logo限公司在中國惠州投資建廠(chǎng)。此后的10年，三星電子不斷加大在中國的投資與合作，已經(jīng)成為對中國投資最大的韓資企業(yè)之一。2003年三星電子在中國的銷(xiāo)售額突破100億美元，躍入中國一流企業(yè)的水平。2003年，三星品牌價(jià)值108.5億美元，世界排名25位，被商務(wù)周刊評選為世界上發(fā)展最快的高科技品牌。
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