?2023年Q3前10大代工廠(chǎng)訂單量增長(cháng) 預計Q4度將保持增長(cháng)

TrendForce的研究表明，全球代工行業(yè)第三季度充滿(mǎn)活力，智能手機和筆記本電腦組件的緊急訂單數量增加。這一增長(cháng)是由健康的庫存水平和2H23新iPhone和Android設備的發(fā)布推動(dòng)的。盡管通脹風(fēng)險和市場(chǎng)不確定性持續存在，但這些訂單主要是作為緊急訂單執行的。此外，臺積電和三星的高成本3nm制造工藝對收入產(chǎn)生了積極影響，推動(dòng)2023年第三季度全球十大代工廠(chǎng)的價(jià)值約為282.9億美元，環(huán)比增長(cháng)7.9%。

展望2023年第4季度，年終節日需求的預期預計將維持智能手機和筆記本電腦的緊急訂單流入，特別是智能手機組件。雖然最終用戶(hù)市場(chǎng)尚未完全復蘇，但中國安卓智能手機預售季庫存似乎略好于預期，對中低端5G和4G手機AP的需求以及對新款iPhone型號的持續興趣。這種情況表明，全球十大代工廠(chǎng)在第四季度的持續上升趨勢，可能超過(guò)第三季度的增長(cháng)率。

臺積電的3nm工藝對收入貢獻巨大，因為它在第三季度占據了58%的市場(chǎng)份額

臺積電的收入增長(cháng)了10.2%，達到172.5億美元，這得益于PC行業(yè)和智能手機組件的強勁需求，包括新款iPhone和Android設備，以及中低端5G和4G庫存補充的緊急訂單。僅3nm工藝就為臺積電第三季度的收入貢獻了6%，其中先進(jìn)工藝（≤7nm）占其總收入的近60%。

三星晶圓廠(chǎng)也經(jīng)歷了強勁的增長(cháng)，第三季度的收入達到36.9億美元，環(huán)比增長(cháng)14.1%。這是由于高通的中低端5G AP SoC、5G調制解調器和成熟的28 nm OLED DDI工藝的訂單推動(dòng)的。

GlobalFoundries在第三季度保持了穩定的業(yè)績(jì)，收入約為18.5億美元，與上一季度相似。該公司的收入主要來(lái)自家庭和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域，約占其總收入的20%。此外，這一收入增長(cháng)的主要部分是由于來(lái)自美國航空航天和國防部門(mén)的訂單。

聯(lián)電受益于緊急訂單的支持，這在很大程度上抵消了汽車(chē)訂單的調整。盡管整體晶圓出貨量略有下降，但聯(lián)電的收入季度小幅下降1.7%，約為18億美元。值得注意的是，其28/22納米產(chǎn)品的收入增長(cháng)了近10%，占聯(lián)電總收入的32%。

中芯國際受益于季節性消費品需求，特別是與智能手機相關(guān)的緊急訂單，第三季度收入增長(cháng)3.8%，達到16.2億美元。然而，由于供應鏈的多元化和美國客戶(hù)遷往中國以外，來(lái)自美國客戶(hù)的收入份額降至12.9%。相反，由于政府的本地化舉措和智能手機組件的緊急訂單，來(lái)自中國客戶(hù)的收入增加至84%。

IFS在第三季度收入增長(cháng)最高的排名中首次亮相

排名從第六位到第十位的顯著(zhù)變化包括VIS和IFS，后者自英特爾財務(wù)重組以來(lái)首次進(jìn)入全球前十。由于LDDI和面板相關(guān)PMIC訂單以及預制晶圓出貨量的復蘇，VIS第三季度收入增長(cháng)3.8%，達到3.33億美元，超過(guò)PSMC，排名第八。IFS受益于2H23的季節性筆記本電腦訂單及其先進(jìn)的高價(jià)工藝的貢獻，收入增長(cháng)34.1%，達到約3.11億美元。

華虹集團等其他公司第三季度收入下降9.3%，至約7.66億美元。HHGrace的晶圓出貨量與上一季度持平，但平均銷(xiāo)售價(jià)格下降約10%，導致收入下降。塔爾半導體公司第三季度在智能手機、汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域的需求保持穩定，收入約為3.58億美元。PSMC的收入下降7.5%，至3.05億美元，其中PMIC和功率分立器件的收入分別下降近10%和20%，影響了整體業(yè)績(jì)。