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三星
三星 文章 進(jìn)入三星技術(shù)社區
存儲器報價(jià) 明年H1抬頭
- 三星（Samsung）、海力士（SK Hynix）近期接續舉行法說(shuō)，釋出對存儲器產(chǎn)業(yè)看法，兩大廠(chǎng)商均表示，PC、手機終端庫存去化已告一段落、傳統服務(wù)器需求依然疲弱，而AI服務(wù)器需求則較為強勁。業(yè)界人士認為，存儲器原廠(chǎng)減產(chǎn)以求獲利的決心不容小覷，在獲利數字翻正前，應會(huì )持續減產(chǎn)策略，預期2024年上半年內存報價(jià)向上趨勢不變。臺系存儲器相關(guān)廠(chǎng)商包括南亞科、華邦電、群聯(lián)、威剛、創(chuàng )見(jiàn)、十銓、宇瞻等有望受惠。時(shí)序進(jìn)入第四季，三星認為，市場(chǎng)復蘇將加速，在旺季帶動(dòng)之下，市場(chǎng)DRAM、NAND Flash位出貨量，可望分別
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三星將推出3D AI芯片封裝技術(shù)SAINT，與臺積電競爭
- 隨著(zhù)芯片尺寸的縮小變得越來(lái)越具有挑戰性，3D芯片封裝技術(shù)的競爭變得更加激烈。全球最大的存儲器芯片制造商三星電子公司計劃明年推出先進(jìn)的三維（3D）芯片封裝技術(shù)，與代工巨頭臺灣半導體制造公司（TSMC）競爭?？偛课挥陧n國水原的芯片制造商將使用該技術(shù)——SAINT，即三星先進(jìn)互連技術(shù)——以更小的尺寸集成高性能芯片（包括AI芯片）所需的內存和處理器。據知情人士周日透露，三星計劃在SAINT品牌下推出三種技術(shù)——SAINT S，垂直堆疊SRAM存儲芯片和CPU；SAINT D，涉及CPU、GPU和DRAM存儲等處理
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消息稱(chēng)三星電子將從明年 1 月開(kāi)始向英偉達供應 HBM3 內存，此前已向 AMD 供貨
- IT之家 11 月 13 日消息，韓國日報稱(chēng)，三星電子打破了 SK 海力士為 NVIDIA 獨家供應 HBM 3 的局面，該公司計劃從明年 1 月開(kāi)始向英偉達提供 HBM3。有分析師預測稱(chēng)，今年以來(lái)一直低迷的三星電子半導體業(yè)務(wù)業(yè)績(jì)將在明年迅速復蘇。一些猜測認為，三星電子可能會(huì )在明年下半年在 HBM 市場(chǎng)份額上超過(guò) SK 海力士。此前，三星電子已成功向美國 AMD 供應 HBM3 內存，但由于 AMD 在該市場(chǎng)的主導地位并不大，因此據說(shuō)供應有限。市場(chǎng)研究公司 Trend Force 預測，SK 海
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芯片推動(dòng)人工智能熱潮，韓國企業(yè)紛紛入局
- 爆發(fā)式的人工智能熱潮同樣也在半導體行業(yè)引起轟動(dòng)。英偉達是最大的贏(yíng)家，其 GPU 對于訓練高級人工智能系統變得至關(guān)重要。韓國企業(yè)也是看中了這一點(diǎn)，三星電子和 SK 海力士專(zhuān)為諸如英偉達的 GPU 等量身定制高端內存芯片。三星電子計劃擴大其高帶寬內存（HBM）芯片的生產(chǎn)，預估明年產(chǎn)量擴大至今年的兩倍半。SK 海力士明年也將增加設備投資，擴大 HBM 芯片生產(chǎn)。SK 海力士將在其現有的清州工廠(chǎng)增加一條 HBM 芯片所必需的封裝生產(chǎn)線(xiàn)。HBM 是一種高端動(dòng)態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）芯片，采用堆疊技術(shù)，能夠比普通
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三星、美光計劃擴大HBM產(chǎn)能
- 在消費級存儲市場(chǎng)低迷的背景下，高帶寬存儲器（HBM）技術(shù)已成為新的驅動(dòng)力，最新報告指出三星和美光兩家公司正積極籌備擴張HBM DRAM 。三星耗資105億韓元，收購了三星顯示位于韓國天安市的某些工廠(chǎng)和設備，以擴大HBM產(chǎn)能。三星還計劃再投資7000億至1萬(wàn)億韓元，用于新建新的封裝線(xiàn)。此前報道，三星副總裁兼DRAM產(chǎn)品和技術(shù)團隊負責人Hwang Sang-jun先生透露，三星已開(kāi)發(fā)出速度為9.8Gbps的HBM3E，并計劃開(kāi)始向客戶(hù)提供樣品。同時(shí)，三星還正在開(kāi)發(fā)HBM4的各種技術(shù)，包括針對高溫熱特性和混合鍵
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三星S24系列將搭載生成式人工智能技術(shù) 出貨目標比S23高出10%
- 據外媒報道，三星為Galaxy S24系列設定了3500萬(wàn)部的出貨目標，比Galaxy S23系列（3100萬(wàn)部）高出10%以上。另外三星還透露，2024年包括Galaxy S24在內的智能手機出貨量預計將達到2.53億部。為了實(shí)現這一目標，三星正把希望寄托在Galaxy S24的人工智能（AI）功能上，希望在照片、消息和語(yǔ)音識別等核心智能手機功能上采用生成式人工智能技術(shù)。此前，有傳言稱(chēng)三星正在考慮將OpenAI的ChatGPT或谷歌的Bard集成到Galaxy S24中，計劃打造有史以來(lái)最智能的手機，甚
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消息稱(chēng)三星自主研發(fā)光線(xiàn)追蹤和 AI 超采樣技術(shù)，2025 年后應用于 Exynos 芯片
- IT之家 11 月 7 日消息，盡管三星在過(guò)去幾年中一直在與 AMD 合作，為其 Exynos 芯片帶來(lái)光線(xiàn)追蹤功能，但最近有消息稱(chēng)，三星似乎正在研發(fā)自己的光線(xiàn)追蹤和 AI 超采樣技術(shù)，計劃在未來(lái)的 Exynos 芯片上應用。IT之家注意到，就在幾天前，有消息稱(chēng)三星正在與 AMD 和高通合作，將 FSR（FidelityFX Super Resolution）引入其手機。據 Daily Korea 報道，三星先進(jìn)技術(shù)研究院（SAIT）的一個(gè)團隊似乎正在研究?jì)身椥录夹g(shù)：神經(jīng)光線(xiàn)重建和神經(jīng)超采樣。這
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三星S24大部分將采用高通驍龍芯片 確認為驍龍8 Gen 3
- 高通首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙在最新的財報電話(huà)會(huì )議上確認，三星即將發(fā)布的Galaxy S24手機大部分將采用高通驍龍芯片。這一消息證實(shí)了之前關(guān)于部分機型可能搭載Exynos 2400處理器的傳言。盡管高通公司2023財年第四季度的收入同比下降了24%，降至86.3億美元，但其業(yè)績(jì)仍超出預期，并對未來(lái)幾個(gè)季度持樂(lè )觀(guān)態(tài)度。隨著(zhù)驍龍8 Gen 3芯片的推出和對生成式人工智能的重視，高通公司在移動(dòng)計算市場(chǎng)中有望占據更大份額。雖然智能手機行業(yè)整體下滑，但高通公司看到了新的發(fā)展機遇。預計三星Galaxy S24將于
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三星三季度營(yíng)業(yè)利潤同比下滑78% 芯片業(yè)務(wù)虧損收窄
- 10月31日消息，韓國三星電子公司周二發(fā)布了截至2023年9月30日的第三季度財報。財報顯示，該季度營(yíng)收為67.4萬(wàn)億韓元（約500億美元），同比下降12%；營(yíng)業(yè)利潤為2.4萬(wàn)億韓元（約17.8億美元），同比下滑78%；凈利潤為5.84萬(wàn)億韓元（約43億美元），同比下降37.8%。三星電子表示，第三季度營(yíng)業(yè)利潤為2.4萬(wàn)億韓元，基本符合分析師平均預期。盡管經(jīng)濟持續低迷，營(yíng)業(yè)利潤較去年同期的10.85萬(wàn)億韓元（約80.5億美元）下降了78%，但仍遠高于第一季度的6400億韓元（約4.7億美元）和第二季度的6
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VR頭顯競爭激烈 三星和LG正在研發(fā)基于高通芯片的VR設備
- 三星和LG正在開(kāi)發(fā)基于高通芯片的XR設備。高通技術(shù)公司副總裁兼XR部門(mén)總經(jīng)理司宏國最近表示，與三星電子、LG電子的合作正在進(jìn)行中，但具體的細節還不能透露。 LG在多個(gè)領(lǐng)域都有專(zhuān)業(yè)能力，而三星自從宣布與高通、谷歌合作以來(lái)，就已經(jīng)取得了很大的進(jìn)展。三星和LG尚未明確表示他們會(huì )何時(shí)推出產(chǎn)品，但預計最早也要等到明年上半年。同時(shí)，司宏國也確認了他們計劃在明年第一季度推出下一代XR芯片，并且這款芯片比Meta Quest頭顯所采用的第二代芯片（XR2）更加先進(jìn)，在圖形處理能力、視頻透視能力和AI性能方面都會(huì )優(yōu)于第二代
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先進(jìn)制程之戰：三星/英特爾/臺積電動(dòng)態(tài)跟蹤
- 近期，三星電子旗下晶圓代工事業(yè)Samsung Foundry 透露，已開(kāi)始跟大型芯片客戶(hù)接洽，準備提供1.4nm及2nm制程的服務(wù)。據朝鮮日報報道，對于三星率先量產(chǎn)3nm（環(huán)繞式閘極，gate-all-around，GAA）制程、大客戶(hù)方面卻不如臺積電的言論，Samsung Foundry科技長(cháng)Jeong Ki-tae近日在韓國國際會(huì )議暨展示中心（COEX）舉行的2023年半導體博覽會(huì )（Semiconductor Expo 2023）表示，晶圓代工客戶(hù)大約需要3年才能做出最終購買(mǎi)決定。三星正在跟大
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SK海力士芯片銷(xiāo)售下滑放緩，芯片市場(chǎng)復蘇跡象顯現
- 與上一季度47%的收入相比，SK海力士本季度收入下降了17%，最近智能手機和PC的市場(chǎng)需求一直處于低迷狀態(tài)。SK海力士股份有限公司報告稱(chēng)，第三季度收入下降較為溫和，并表示將增加資本支出，這表明全球半導體市場(chǎng)在經(jīng)歷了一年多的挑戰后可能正在復蘇。彭博社匯編的分析師預測顯示，海力士收入下降了17%，下降至9.07萬(wàn)億韓元，而預期為8.14萬(wàn)億韓元。這比前三個(gè)月47%的下滑有所改善，而前一個(gè)季度則下降了58%以上。其運營(yíng)虧損縮減至1.79萬(wàn)億韓元，而預計虧損為1.7萬(wàn)億韓元。其凈虧損2.2萬(wàn)億韓元，比預計虧損1.
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三星全新Galaxy系列體驗報告：旗艦品質(zhì)，強悍多能
- 當前，折疊屏手機早已走過(guò)“嘗鮮期”，日漸成為人們的日常主力機。在折疊屏領(lǐng)域不斷創(chuàng )新的三星，也于近期帶來(lái)了其第五代折疊屏Galaxy Z Fold5和Galaxy Z Flip5，以及Galaxy Tab S9系列平板。這次新品全系搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺（for Galaxy），憑借開(kāi)創(chuàng )性AI體驗、端游級游戲特性和專(zhuān)業(yè)級影像，帶來(lái)令人印象深刻的非凡產(chǎn)品力。今天，Galaxy Z Fold5、Galaxy Z Flip5以及Galaxy Tab S9三款產(chǎn)品齊亮相，一起來(lái)感受一下旗艦系列的“超實(shí)力”吧。簡(jiǎn)約
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AI 處理能力快 14.7 倍，三星 Exynos 2400 芯片 NPU 信息曝光
- IT之家?10 月 24 日消息，三星于今年 10 月 5 日在美國加州圣何塞舉辦的 System LSI 技術(shù)日活動(dòng)中，正式宣布了 Exynos 2400 處理器，表示 CPU 性能要比 Exynos 2200 快 70%，AI 處理能力快 14.7 倍。國外科技媒體?Android?Headlines 近日分享了 Exynos 2400 處理器 NPU 芯片的更多細節。報告稱(chēng)三星大幅優(yōu)化了 NPU 芯片對非線(xiàn)性運算的支持，通過(guò)架構調整等優(yōu)化手段，Exynos 2400 在
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25 年資深專(zhuān)家帶隊，三星已布局推進(jìn)碳化硅功率半導體業(yè)務(wù)
- IT之家 10 月 19 日消息，根據韓媒 ETNews 報道，三星電子內部組建了新的碳化硅（SiC）功率半導體團隊，已經(jīng)任命安森美半導體前董事洪錫?。⊿tephen Hong）擔任副總裁，負責監管相關(guān)業(yè)務(wù)。洪錫俊是功率半導體領(lǐng)域的專(zhuān)家，在英飛凌、仙童和安森美等全球大型公司擁有約 25 年的經(jīng)驗，加入三星后，他負責領(lǐng)導這項工作。洪錫俊負責組建和帶領(lǐng)這支 SiC 商業(yè)化團隊，同時(shí)積極與韓國功率半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統和學(xué)術(shù)機構合作進(jìn)行市場(chǎng)和商業(yè)可行性研究。值得注意的是，三星在正式進(jìn)軍 GaN（氮化鎵）業(yè)
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三星介紹
韓國三星電子成立于1969年，正式進(jìn)入中國市場(chǎng)則是1992年中韓建交后。1992年8月，三星電子有logo限公司在中國惠州投資建廠(chǎng)。此后的10年，三星電子不斷加大在中國的投資與合作，已經(jīng)成為對中國投資最大的韓資企業(yè)之一。2003年三星電子在中國的銷(xiāo)售額突破100億美元，躍入中國一流企業(yè)的水平。2003年，三星品牌價(jià)值108.5億美元，世界排名25位，被商務(wù)周刊評選為世界上發(fā)展最快的高科技品牌。
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