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三星
三星 文章 進(jìn)入三星技術(shù)社區
消息稱(chēng)三星和 SK 海力士改進(jìn) HBM 封裝工藝，即將量產(chǎn) 12 層產(chǎn)品
- IT之家 9 月 12 日消息，根據韓國 The Elec 報道，三星電子和 SK 海力士?jì)杉夜炯铀偻七M(jìn) 12 層 HBM 內存量產(chǎn)。生成式 AI 的爆火帶動(dòng)英偉達加速卡的需求之外，也帶動(dòng)了對高容量存儲器（HBM）的需求。HBM 堆疊的層數越多，處理數據的能力就越強，目前主流 HBM 堆疊 8 層，而下一代 12 層也即將開(kāi)始量產(chǎn)。報道稱(chēng) HBM 堆疊目前主要使用正使用熱壓粘合（TCB）和批量回流焊（MR）工藝，而最新消息稱(chēng)三星和 SK 海力士正在推進(jìn)名為混合鍵合（Hybrid Bonding
- 關(guān)鍵字： 三星 海力士 內存
消息稱(chēng)三星正與微軟合作開(kāi)發(fā)一款 AI 聊天機器人，將負責文檔摘要等工作
- IT之家 9 月 12 日消息，據韓國《電子日報》昨日報道，三星電子正在使用微軟的 Azure OpenAI 服務(wù)創(chuàng )建一個(gè) AI 聊天機器人，用于協(xié)助三星公司內部的工作?！?圖源 韓國《電子日報》據悉，三星正在與微軟合作進(jìn)行一項“內部生成式 AI 開(kāi)發(fā)”，而這一計劃中涉及的 AI，能夠處理翻譯以及文檔摘要等任務(wù)，并將使用由 OpenAI 開(kāi)發(fā)的“GPT-4”和“GPT-3.5”LLM 來(lái)完成，目前項目正在概念驗證（PoC）階段。IT之家經(jīng)過(guò)查詢(xún)得知，早些時(shí)候，微軟與 Open
- 關(guān)鍵字： 三星 生成式AI
半導體市場(chǎng)開(kāi)始復蘇了
- 半導體行業(yè)因「新冠疫情」而陷入前所未有的衰退，但復蘇的跡象似乎開(kāi)始出現。本文根據半導體市場(chǎng)統計數據和主要制造商的財務(wù)業(yè)績(jì)報告，探討半導體市場(chǎng)復蘇的時(shí)機。此外，我們將討論生成式人工智能，它很可能成為行業(yè)的新驅動(dòng)力。世界半導體市場(chǎng)統計（WSTS）數據和半導體制造商的業(yè)績(jì)顯示，有跡象表明半導體市場(chǎng)正在從衰退走向復蘇。然而，半導體市場(chǎng)的全面復蘇很可能在 2024 年發(fā)生。經(jīng)濟衰退復蘇后，推動(dòng)全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的將是 ChatGPT 等用于生成式 AI（人工智能）的半導體。因此，我們預測領(lǐng)先的半導體產(chǎn)品將從蘋(píng)果的
- 關(guān)鍵字： 英特爾 英偉達 三星
高通和三星實(shí)現全球首個(gè)在FDD頻段運行兩路上行載波和四路下行載波并發(fā)的5G載波聚合連接
- 要點(diǎn)：●? ?驍龍X75利用僅35MHz帶寬的5G頻段（FDD頻段n71和n70）實(shí)現200Mbps上行峰值速度?！? ?此外，全球首個(gè)5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統利用75MHz帶寬的5G頻段（FDD頻段n71、n70和n66），成功實(shí)現1.3Gbps下行峰值速度。高通技術(shù)公司聯(lián)合三星電子宣布，雙方成功實(shí)現全球首個(gè)在FDD頻段運行兩路上行載波和四路下行載波并發(fā)的5G載波聚合（CA）連接。這一成果彰顯了雙方合作帶來(lái)的領(lǐng)先優(yōu)勢，為未來(lái)提升5G性
- 關(guān)鍵字： 高通 三星 FDD頻段 5G載波聚合連接
全球首條無(wú)人半導體封裝生產(chǎn)線(xiàn)亮相，三星宣布成功實(shí)現自動(dòng)化
- IT之家 9 月 4 日消息，與晶圓制造不同，半導體封裝過(guò)程中需要大量的人力資源投入。這是因為前端工藝只需要移動(dòng)晶圓，但封裝需要移動(dòng)多個(gè)組件，例如基板和包含產(chǎn)品的托盤(pán)。在此之前，封裝加工設備基本上都需要大量勞動(dòng)力，但三星電子已經(jīng)通過(guò)晶圓傳送設備（OHT）、上下搬運物品的升降機和傳送帶等設備實(shí)現了完全自動(dòng)化。三星電子 TSP（測試與系統封裝）總經(jīng)理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半導體封裝設備與材料創(chuàng )新戰略論壇”上宣布，該公司已成功建成了世界上第一座無(wú)人半導體封裝工廠(chǎng)。據介
- 關(guān)鍵字： 三星 晶圓代工 自動(dòng)化
三星發(fā)布其容量最大的12納米級32Gb DDR5 DRAM產(chǎn)品
- 2023年9月1日，三星宣布采用12納米(nm)級工藝技術(shù)，開(kāi)發(fā)出其容量最大的32Gb DDR5 DRAM（DDR5 DRAM：五代雙倍數據率同步動(dòng)態(tài)隨機存儲器）。這是繼2023年5月三星開(kāi)始量產(chǎn)12納米級16Gb DDR5 DRAM之后取得的又一成就，這鞏固了三星在開(kāi)發(fā)下一代DRAM內存技術(shù)領(lǐng)域中的地位，并開(kāi)啟了大容量?jì)却鏁r(shí)代的新篇章。 三星12納米級32Gb DDR5 DRAM（1）"在三星最新推出的12納米級32Gb內存的基礎上，我們可以研發(fā)出實(shí)現1TB內存模組的解決方案
- 關(guān)鍵字： 三星 12納米 DDR5 DRAM
三星明年將升級NAND核心設備供應鏈
- 據媒體報道，三星作為全球最大的NAND閃存供應商，為了提高新一代NAND閃存的競爭力，將在2024年升級其N(xiāo)AND核心設備供應鏈，各大NAND生產(chǎn)基地都在積極進(jìn)行設備運行測試。?三星平澤P1工廠(chǎng)未來(lái)大部分產(chǎn)線(xiàn)將從第6代V-NAND改為生產(chǎn)更先進(jìn)的第8代V-NAND，同時(shí)正在將日本東京電子（TEL）的最新設備引入其位于平澤P3的NAND生產(chǎn)線(xiàn)，此次采購的TEL設備是用于整個(gè)半導體工藝的蝕刻設備。三星的半導體產(chǎn)品庫存在今年上半年都有一定程度的增加，在上半年結束時(shí)，三星旗下設備解決方案部門(mén)的庫存已增至
- 關(guān)鍵字： 三星 NAND 閃存
消息稱(chēng)三星計劃 2025 年量產(chǎn)卷軸屏智能手機
- IT之家 8 月 24 日消息，爆料人士 Reveguns 今日在個(gè)人推特上表示，三星計劃在 2025 年開(kāi)始大規模量產(chǎn)卷軸屏智能手機，將配備改進(jìn)的 UPC（IT之家注：Under Penel Camera，屏下攝像頭）技術(shù)，以及無(wú)邊框。關(guān)于“卷軸屏手機”的更多消息，這位爆料人士暫未透露，這里可參考三星過(guò)往展現的相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品。在去年 8 月舉行的 K-Display 2022 上，三星展示了旗下卷軸屏、折疊平板、折疊屏筆記本、“Flex G”、“Flex S”等產(chǎn)品的原型機。而在今年 5 月份
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三星Galaxy S24系列外觀(guān)設計將改為直角中框 類(lèi)似iPhone
- 隨著(zhù)新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相，大家對首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待，并且有多方透露稱(chēng)，三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來(lái)回歸，進(jìn)一步讓該機受到了更多的關(guān)注。而現在有最新消息，近日有爆料達人帶來(lái)了該機在外觀(guān)設計上的爆料細節。據最新爆料信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個(gè)版本，除了硬件性能上的升級外，此次將在外觀(guān)設計上也有大幅
- 關(guān)鍵字： 三星 Galaxy iPhone 處理器 驍龍 芯片
三星計劃明年生產(chǎn)第 9 代 V-NAND 閃存：沿用雙層堆棧架構，超 300 層
- IT之家 8 月 18 日消息，據 DigiTimes 報道，三星電子計劃明年生產(chǎn)第 9 代 V-NAND 閃存，將沿用雙層堆棧架構，超過(guò) 300 層。報道稱(chēng)，這將使三星的進(jìn)度超過(guò) SK 海力士 —— 后者計劃 2025 年上半年量產(chǎn)三層堆棧架構的 321 層 NAND 閃存。早在 2020 年，三星就已首次引入雙層堆棧架構，生產(chǎn)第 7 代 V-NAND 閃存芯片?！?圖源三星IT之家注：雙層堆棧架構指在 300mm 晶圓上生產(chǎn)一個(gè) 3D NAND 堆棧，然后在第一個(gè)堆棧的基礎上建立另一個(gè)堆棧。
- 關(guān)鍵字： 三星 閃存
三星展示“零邊框全面屏”技術(shù)，蘋(píng)果 iPhone 手機未來(lái)有望搭載
- IT之家 8 月 18 日消息，據博主 @i 冰宇宙 透露，三星顯示近日展示了下一代屏幕技術(shù)，零邊框的 All around full screen（全面屏），預計成為未來(lái)行業(yè)趨勢。從趨勢圖上可以看到，手機屏幕技術(shù)已經(jīng)由水滴屏、劉海屏過(guò)渡到打孔屏階段，下一階段三星將推出零邊框全面屏技術(shù)，并且將進(jìn)一步提升 UPC 技術(shù)（屏下攝像頭）。據IT之家此前報道，韓媒 Thelec 透露，三星和 LG 公司正在開(kāi)發(fā)無(wú)正面邊框的 iPhone OLED 顯示屏，最終目標是將邊框寬度設置為零
- 關(guān)鍵字： 三星 光電顯示
三星Galaxy S24系列將支持衛星通信 終于跟上華為蘋(píng)果的步伐
- 據外媒最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列將會(huì )支持衛星通信，雖然比華為、蘋(píng)果等競爭對手晚了一年多的時(shí)間，但終究還是要來(lái)了。三星與銥星通訊已經(jīng)達成了合作關(guān)系，衛星通信功能由銥星通訊提供支持，幫助Galaxy S24的用戶(hù)可以在無(wú)地面網(wǎng)絡(luò )信號的區域使用衛星通信功能。銥星衛星通信網(wǎng)絡(luò )覆蓋全球，包括南北兩極，是目前覆蓋較廣的衛星通信系統。值得注意的是，Galaxy S24系列將在不同市場(chǎng)提供自研的Exynos 2400處理器版本和高通驍龍8 Gen 3處理器版本，其中E
- 關(guān)鍵字： 三星 Galaxy S24 衛星通信 華為 蘋(píng)果 5G 手機
三星介紹
韓國三星電子成立于1969年，正式進(jìn)入中國市場(chǎng)則是1992年中韓建交后。1992年8月，三星電子有logo限公司在中國惠州投資建廠(chǎng)。此后的10年，三星電子不斷加大在中國的投資與合作，已經(jīng)成為對中國投資最大的韓資企業(yè)之一。2003年三星電子在中國的銷(xiāo)售額突破100億美元，躍入中國一流企業(yè)的水平。2003年，三星品牌價(jià)值108.5億美元，世界排名25位，被商務(wù)周刊評選為世界上發(fā)展最快的高科技品牌。
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