三星：AI芯片產(chǎn)量達70%，有信心與臺積電競爭

三星電子（Samsung Electronics）制定新目標，到2028年，將AI芯片在代工業(yè)務(wù)銷(xiāo)售比例提高到50%。

根據韓媒BusinessKorea報導，半導體業(yè)界人士透露，三星晶圓代工事業(yè)目前按應用劃分的營(yíng)收明細顯示，移動(dòng)芯片占54%、AI服務(wù)器相關(guān)的高性能計算（HPC）占19%，自動(dòng)駕駛芯片等汽車(chē)芯片占11%。

不過(guò)到2028年，營(yíng)收組合將發(fā)生重大變化，三星計劃將行動(dòng)領(lǐng)域占比降至30%以下，HPC占比提高至32%，汽車(chē)芯片占比提高到14%，外部客戶(hù)數量比今年增加一倍。

報導稱(chēng)，目前三星代工業(yè)務(wù)的主要客戶(hù)是三星電子的系統LSI事業(yè)部、高通和其他芯片設計公司，最大部分是為三星手機制造芯片，因此行動(dòng)業(yè)務(wù)占今年預估銷(xiāo)售額54%；雖然好處是營(yíng)收穩定，但三星代工也被外界認為過(guò)度依賴(lài)行動(dòng)業(yè)務(wù)。

目前，HPC芯片和車(chē)用芯片相關(guān)大筆訂單都轉到臺積電，但近期趨勢正改變。三星不斷接到AI半導體代工訂單，包括用于A(yíng)I服務(wù)器和數據中心GPU和CPU。

BusinessKorea認為，AMD最近就認真考慮使用三星4nm制程量產(chǎn)下一代CPU，因為三星良率已經(jīng)達到臺積電70%，“三星正成為臺積電的替代者”。

此外，Google、微軟和亞馬遜等大型科技公司都在開(kāi)發(fā)自家AI半導體，因此會(huì )交由代工廠(chǎng)生產(chǎn)芯片。一位業(yè)內人士表示，“對于無(wú)晶圓廠(chǎng)公司來(lái)說(shuō)，減少對臺積電的依賴(lài)有利于價(jià)格談判”。

三星代工業(yè)務(wù)計劃提高HPC、汽車(chē)芯片銷(xiāo)售比例，降低行動(dòng)業(yè)務(wù)，目標是透過(guò)提高3nm以下先進(jìn)制程的完成度，確保獲得更多AI半導體客戶(hù)。三星計劃從2026年開(kāi)始使用2nm制程生產(chǎn)汽車(chē)和HPC芯片，于2027年推出1.4nm的“夢(mèng)想制程”。