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三星
三星 文章 進(jìn)入三星技術(shù)社區
三星 Exynos 2400 芯片性能測試,光追性能力壓高通驍龍 8 Gen 3
- IT之家 1 月 26 日消息,根據 Golden Reviewer 公布的評測結果,在測試手機光線(xiàn)追蹤性能的 3DMark Solar Bay 測試中,三星 Exynos 2400 表現最佳。根據測試結果,三星 Exynos 2400 芯片得分為 8642 分,耗電量為 9.3W;作為對比高通驍龍 8 Gen 3 芯片得分為 8601 分,耗電量為 11.7W。這表明三星 Exynos 2400 芯片在支持光線(xiàn)追蹤的游戲上,性能最強最高效,凸顯了基于 AMD RDNA
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采用Corning? Gorilla? Armor,三星 Galaxy S24 Ultra開(kāi)創(chuàng )耐用性和視覺(jué)清晰度新標準
- 康寧,紐約州——康寧公司(紐約證券交易所代碼:GLW)和三星電子有限公司于2024年1月17日宣布,三星的Galaxy S24 Ultra設備將采用康寧的新型Corning? Gorilla? Armor蓋板材料。大猩猩Armor具有無(wú)與倫比的耐用性和視覺(jué)清晰度,能在陽(yáng)光下提供更豐富的顯示效果,并能更好地防止日常磨損造成的損壞?!翱祵幍拇笮尚?玻璃與Galaxy S系列一起推動(dòng)了創(chuàng )新,并在實(shí)現更高的耐用性方面取得了重大進(jìn)展,”三星電子執行副總裁兼移動(dòng)體驗業(yè)務(wù)機械研發(fā)團隊主管 Kwang
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谷歌或選擇放棄三星,傾向于臺企制造下一代Tensor和AI芯片
- 谷歌去年帶來(lái)了Tensor G3,是首款支持AV1編碼的智能手機SoC,用在旗艦產(chǎn)品Pixel 8和Pixel 8 Pro上。不過(guò)Tensor G3與高通第三代驍龍8及聯(lián)發(fā)科天璣9300相比實(shí)在差得太多,性能差距更一步拉大,表現讓人失望,也迫使谷歌去尋找新的出路,將目光投向了中國臺灣。據相關(guān)媒體報道,谷歌已經(jīng)決定為T(mén)ensor系列尋找新的半導體代工廠(chǎng),并已經(jīng)與部分企業(yè)接觸,比如京元電子就獲得了部分訂單。傳聞京元電子還得到了谷歌的投資,以確保制造過(guò)程中穩定且持續的供應,預計今年年中就會(huì )啟動(dòng)測試流程。除了Te
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韓國計劃建設世界最大半導體產(chǎn)業(yè)集群,三星將投資 500 萬(wàn)億韓元
- IT之家 1 月 16 日消息,韓國周一宣布,擬在首爾附近建設世界上最大的半導體產(chǎn)業(yè)集群,包括私人企業(yè)到 2047 年的 622 萬(wàn)億韓元(IT之家備注:當前約 3.38 萬(wàn)億元人民幣,包括三星電子計劃投資的 500 萬(wàn)億韓元及 SK 海力士的 122 萬(wàn)億韓元)投資,屆時(shí)創(chuàng )造 300 萬(wàn)個(gè)就業(yè)崗位。他們計劃用這筆錢(qián)在現有芯片工廠(chǎng)的基礎上建造 13 個(gè)新的芯片工廠(chǎng)和三個(gè)研究設施,屆時(shí)京畿道南部的芯片廠(chǎng)數量將增加到 37 家,該地區屆時(shí)預計將成為世界上最大的最大半導體產(chǎn)業(yè)集群。韓國希望利用這些投資
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三星頭顯flex magic下半年亮相:搭載高通驍龍第二代XR2+平臺
- 根據外媒Techradar報道,三星正在開(kāi)發(fā)一款與蘋(píng)果Vision Pro競爭的頭顯設備,命名或為Flex Magic,并搭載高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR2+平臺,最早將于今年下半年發(fā)布。據悉,這款頭顯代號為“Infinite”,初期量產(chǎn)約3萬(wàn)臺,主要瞄準1000美元的區間市場(chǎng)。根據美國商標和專(zhuān)利局(USPTO)公示的清單,三星獲得了名為“Flex Magic”的新商標,暗示會(huì )應用于下一代XR頭顯設備上。三星在商標描述中寫(xiě)道,該商標應用于3D眼鏡、虛擬現實(shí)頭顯、虛擬現實(shí)護目鏡和智能眼鏡等產(chǎn)品。申請商標和
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消息稱(chēng)三星下半年推出蘋(píng)果 Vision Pro 競品,搭載XR2 Plus Gen 2
- 1 月 8 日消息,三星正在開(kāi)發(fā)一款與蘋(píng)果Vision Pro 競爭的VR / XR 頭顯,該頭顯有望命名為 Flex Magic。而據外媒 techradar 報道,這款頭顯預計在今年下半年亮相,基于高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR 2+ 平臺,IT之家整理具體爆料參數信息如下:價(jià)格據悉,這款頭顯代號為“Infinite”、初期產(chǎn)量為 3 萬(wàn)臺,主要“瞄準 1000 美元(IT之家備注:當前約 7160 元人民幣)區間市場(chǎng)”,但三星未來(lái)很有可能修改定價(jià)策略以賺取更多利潤,作為比較,蘋(píng)果的Vision Pr
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后疫情時(shí)代需求爆發(fā),半導體存儲產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新的曙光
- 疫情后數字時(shí)代的復蘇,使得世界數字經(jīng)濟快速發(fā)展、數據產(chǎn)業(yè)百業(yè)待興,因此數據存儲市場(chǎng)也逐漸迎來(lái)活力;存儲市場(chǎng)經(jīng)歷了價(jià)格戰,減產(chǎn)維穩到“硬漲價(jià)”,每一步都讓我們看到了日益激烈的競爭勢態(tài)。當然,在面對挑戰和威脅的時(shí)候,也激勵著(zhù)存儲技術(shù)持續突破。與此同時(shí),環(huán)境的不確定性驟增,人工智能、閃存等技術(shù)的快速發(fā)展,也讓市場(chǎng)競爭格局分化,各細分領(lǐng)域爭奪激烈。存儲器是集成電路的重要組成部分,根據WSTS統計,2022年全球半導體市場(chǎng)規模達到5741億美金,其中集成電路市場(chǎng)規模4744億美金,占比 82.6%,存儲器的市場(chǎng)規模
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三星計劃在其芯片工廠(chǎng)實(shí)現100%的機器人化:告別人工勞動(dòng)?
- 三星已經(jīng)啟動(dòng)了其“智能感知系統”的開(kāi)發(fā),旨在提高性能并改變其半導體工廠(chǎng)的運作。換句話(huà)說(shuō),更高效的工作,成本更低,這是所有成功公司所追求的目標。該系統主要設計用于實(shí)時(shí)監控和分析生產(chǎn)過(guò)程,目前能夠自動(dòng)管理等離子體均勻性。據DigiTimes報道,隨著(zhù)時(shí)間的推移,三星計劃在2030年之前使其工廠(chǎng)實(shí)現全自動(dòng)化,擺脫對人力的依賴(lài)。整個(gè)生產(chǎn)線(xiàn)上的機器人:未來(lái)是2030年 三星的最終目標是在2030年之前擁有完全自動(dòng)化的半導體生產(chǎn)設施。要實(shí)現這一目標,將需要開(kāi)發(fā)能夠處理大量數據并自動(dòng)優(yōu)化設備性能的系統?!爸悄芨兄到y
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三星電子:發(fā)布兩款最新視覺(jué)傳感器,專(zhuān)為機器人和XR應用定制
- 2023年12月19日,三星電子推出兩款I(lǐng)SOCELL影像傳感器:ToF(飛行時(shí)間)傳感器ISOCELL Vizion??63D和全局快門(mén)傳感器ISOCELL Vizion 931。三星ISOCELL??Vizion系列于2020年首次推出,包括ToF傳感器、全局快門(mén)傳感器,專(zhuān)門(mén)用于為下一代移動(dòng)、商業(yè)和工業(yè)應用提供視覺(jué)支持。這兩款傳感器的推出標志著(zhù)三星在傳感器技術(shù)領(lǐng)域取得了重要突破。三星電子傳感器業(yè)務(wù)團隊執行副總裁Haechang Lee表示:“三星ISOCELL??Vizion 63D和ISOCELL
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三星Galaxy S24即將發(fā)布:全系機型參數曝光,采用四邊等寬設計
- 臨近年底,今年的頂級旗艦大戰也已基本告一段落,三星新一代旗艦Galaxy S24系列自然也是大家接下來(lái)關(guān)注的焦點(diǎn),按照往年慣例,三星S系列新機將在春季發(fā)布,明年初將推出Galaxy S24系列旗艦手機。@evleaks曬出了一段Galaxy Unpacked活動(dòng)的定檔視頻,三星發(fā)布會(huì )將在北京時(shí)間2024年1月18日凌晨2點(diǎn)舉行,Galaxy AI將一同發(fā)布。更多詳細信息,我們拭目以待。而近日,三星S24系列的三款機型,即S24、S24+和S24 Ultra的配置參數均已公布?!?三星S24標配8GB內存,
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三星電子和Naver發(fā)布了他們共同開(kāi)發(fā)的人工智能(AI)半導體
- 三星電子和Naver發(fā)布了他們共同開(kāi)發(fā)的人工智能(AI)半導體,該半導體在過(guò)去一年中進(jìn)行了開(kāi)發(fā)。這一產(chǎn)品以其功耗效率約為競爭對手(如Nvidia)芯片的8倍而聞名,預計將用于驅動(dòng)Naver的超大規模AI模型HyperCLOVA X。韓國科學(xué)技術(shù)信息通信部宣布,他們于12月19日在首爾市瑞草區的一家酒店舉行了“第四屆人工智能半導體高層戰略對話(huà)”,展示了國內AI半導體公司的成就。Naver和三星電子開(kāi)發(fā)的AI半導體以可編程門(mén)陣列(FPGA)的形式亮相。FPGA是一種半導體,允許開(kāi)發(fā)人員在大規模生產(chǎn)之前修改設計
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臺積電2納米驚爆大弱點(diǎn)?三星搶訂單
- 臺積電為全球晶圓代工龍頭,后頭追兵三星與英特爾來(lái)勢洶洶,但臺積電在技術(shù)與訂單仍保持一定優(yōu)勢,尤其三星至今在3納米方面,依然無(wú)法取得頂尖客戶(hù)的信任,三星高層也坦言,一旦臺積電在2納米轉進(jìn)GAA技術(shù),三星還是得向臺積電看齊學(xué)習。即使如此,三星也打算透過(guò)低價(jià)策略搶市,與臺積電做出差別。綜合外媒報導,三星雖在3納米就開(kāi)始使用GAA技術(shù),量產(chǎn)時(shí)間也比臺積電早數個(gè)月,但在良率與技術(shù)上無(wú)法獲得客戶(hù)青睞,蘋(píng)果、輝達等科技巨頭的大單仍在臺積電手上,臺積電3納米沿用較舊的FinFET技術(shù)。三星不甘示弱,希望能在2納米領(lǐng)域上扭
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英特爾、三星和臺積電演示3D堆疊晶體管,三大巨頭現已能夠制造互補場(chǎng)效應晶體管(CFET),擺脫摩爾定律的下一個(gè)目標。
- 在本周的IEEE國際電子器件大會(huì )上,臺積電展示了他們對CFET(用于CMOS芯片的邏輯堆棧)的理解。 CFET是一種將CMOS邏輯所需的兩種類(lèi)型的晶體管堆疊在一起的結構。在本周的舊金山IEEE國際電子器件大會(huì )上,英特爾、三星和臺積電展示了他們在晶體管下一次演變方面取得的進(jìn)展。芯片公司正在從自2011年以來(lái)使用的FinFET器件結構過(guò)渡到納米片或全圍柵極晶體管。名稱(chēng)反映了晶體管的基本結構。在FinFET中,柵通過(guò)垂直硅鰭控制電流的流動(dòng)。在納米片器件中,該鰭被切割成一組帶狀物,每個(gè)帶狀物都被柵包圍。 CFET
- 關(guān)鍵字: CFET IEEE 臺積電,三星,英特爾
半導體豪賭成傳奇的CEO
- 「一頭獅子帶領(lǐng)一群綿羊,可以打敗一只綿羊帶領(lǐng)的一群獅子?!雇ㄓ秒姎馇笆紫瘓绦泄俳芸恕ろf爾奇的這句名言明說(shuō)出了領(lǐng)導者在一團隊中的決定性作用??v觀(guān)半導體的發(fā)展史,大廠(chǎng)的從無(wú)到有、跌宕起伏總是令人著(zhù)迷,在每個(gè)重要的轉折點(diǎn),英特爾、臺積電、三星等等大廠(chǎng),總有一些「靈魂」CEO 勇敢豪賭,一擲千金創(chuàng )造「奇跡」……英特爾想找回「葛洛夫魂」「唯偏執狂得以幸存」(Only the Paranoid Survive),是英特爾創(chuàng )辦人之一安迪·葛洛夫(Andy Grove)的名言,一語(yǔ)道盡他戰戰兢兢、戒慎恐懼經(jīng)營(yíng)英特爾的心路
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三星介紹
韓國三星電子成立于1969年,正式進(jìn)入中國市場(chǎng)則是1992年中韓建交后。1992年8月,三星電子有logo限公司在中國惠州投資建廠(chǎng)。此后的10年,三星電子不斷加大在中國的投資與合作,已經(jīng)成為對中國投資最大的韓資企業(yè)之一。2003年三星電子在中國的銷(xiāo)售額突破100億美元,躍入中國一流企業(yè)的水平。2003年,三星品牌價(jià)值108.5億美元,世界排名25位,被商務(wù)周刊評選為世界上發(fā)展最快的高科技品牌。
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