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三星 文章 進(jìn)入三星技術(shù)社區
黃仁勛：三星是一家非常優(yōu)秀的公司，英偉達正驗證其 HBM 內存
- 3 月 20 日消息，本周二在美國加州圣何塞舉辦的媒體吹風(fēng)會(huì )上，英偉達首席執行官黃仁勛表示：“HBM 內存不僅生產(chǎn)難度高，而且成本非常高，我們在 HBM 上可謂是一擲千金”。黃仁勛將 HBM 稱(chēng)為“技術(shù)奇跡”（technological miracle），相比較傳統 DRAM，不僅可以提高數據中心的性能，功耗方面明顯更低。在本次吹風(fēng)會(huì )之前，網(wǎng)絡(luò )上有不少消息稱(chēng)英偉達會(huì )從三星采購 HBM3 或 HBM3E 等內存，而在本次吹風(fēng)會(huì )上，黃仁勛正面表示：“三星是一家非常非常優(yōu)秀的公司”（Samsung is a v
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三星計劃今年底明年初推出 AI 芯片 Mach-1，采用 LPDDR 內存
- 3 月 20 日消息，三星電子 DS（設備解決方案）部門(mén)負責人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在今日的三星電子股東大會(huì )上宣布，三星電子計劃今年底明年初推出采用 LPDDR 內存的 AI 芯片 Mach-1。慶桂顯表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技術(shù)驗證，正處于 SoC 設計階段。該 AI 芯片將于今年底完成制造過(guò)程，明年初推出基于其的 AI 系統。韓媒 Sedaily 報道指，Mach-1 芯片基于非傳統結構，可將片外內存與計算芯片間的瓶頸降低至現有 AI 芯片的 1/8。此外，該芯
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消息稱(chēng)三星計劃增加自家 Exynos 芯片的使用，以降低成本
- IT之家 3 月 17 日消息，過(guò)去幾年里，三星在高端芯片方面對高通的依賴(lài)程度顯著(zhù)增加。其可折疊手機系列一直只采用高通驍龍芯片，Galaxy S23 系列也全部搭載了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片僅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回歸，部分市場(chǎng)也仍然搭載驍龍處理器。芯片是三星移動(dòng)部門(mén)成本投入最大部分的之一，如果高通漲價(jià)，三星就別無(wú)選擇，只能接受他們的報價(jià)。據悉高通芯片的價(jià)格相當高，三星似乎希望從今年開(kāi)始在更多 Galaxy 設備中使用 Exynos 芯片來(lái)降低成本。一份近
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Omdia：LG 面板在三星 OLED 電視中占比大增，今年將達 70~80 萬(wàn)片
- IT之家 3 月 14 日消息，據市場(chǎng)分析機構 Omdia 近日報告，三星電子今年將大幅增加 LG 電視用 W-OLED 面板的采購量，今年將達 70~80 萬(wàn)片，這一結果符合IT之家以往報道。根據 Omdia 高層的報告，三星今年預計出貨 200 萬(wàn)臺 OLED 電視，相較去年翻倍；而 LG 的目標是 350 萬(wàn)臺，相較去年也增加了 50 萬(wàn)臺。今年 OLED 電視市場(chǎng)整體預估將達 630 萬(wàn)臺，如果這兩大巨頭最終瓜分 550 萬(wàn)臺，將進(jìn)一步壓縮索尼、松下等競爭對手的生存空間。在面板端，今年
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三星否認將 MR-MUF 堆疊方案引入 HBM 生產(chǎn)，稱(chēng)現有 TC-NCF 方案效果良好
- IT之家 3 月 14 日消息，據韓媒 NEWSIS 報道，三星電子否認了近日路透社的說(shuō)法，表示并未考慮使用 MR-RUF 方式生產(chǎn) HBM 內存。HBM 由多層 DRAM 堆疊而成，目前連接各層 DRAM 的鍵合工藝主要有兩個(gè)流派：SK 海力士使用的 MR-RUF 和三星使用的 TC-NCF。MR-RUF 即批量回流模制底部填充，通過(guò)回流焊一次性粘合，然后同時(shí)用模塑料填充間隙；而 TC-NCF 中文稱(chēng)熱壓非導電薄膜，是一種在各 DRAM 層間填充非導電薄膜（NCF）的熱壓鍵合方式。隨著(zhù) HBM
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2023Q4 全球晶圓代工營(yíng)收 TOP10：臺積電獨占 61.2%，三星 11.3% 居第二
- IT之家 3 月 12 日消息，集邦咨詢(xún)近日發(fā)布報告，表示 2023 年第 4 季度全球前十大晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收 304.9 億美元（IT之家備注：當前約 2189.18 億元人民幣），環(huán)比增長(cháng) 7.9%。報告稱(chēng)拉動(dòng) 2023 年第 4 季度晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收的主要是中低端智能手機應用芯片以及周邊電源管理集成電路（PMIC），蘋(píng)果 iPhone 所用的 A17 芯片，以及 OLED DDI、CIS、PMIC 等周邊 IC。TrendForce 集邦咨詢(xún)表示，2023 年受供應鏈庫存高
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傳三星擴大采用索尼圖像傳感器，臺積電熊本廠(chǎng)或受益
- 影像傳感器是手機最重要零件之一，SONY是全球第一大影像傳感器制造商，三星System LSI部門(mén)也生產(chǎn)ISOCELL品牌影像傳感器，與SONY競爭居全球第二。三星自家Galaxy手機多用自家System LSI研發(fā)的圖像傳感器，但未來(lái)可能生變。韓國媒體ETNews報導，三星手機可能使用更多SONY圖像傳感器，SONY半導體解決方案公司也計劃將部分相機傳感器生產(chǎn)線(xiàn)從日本轉到韓國，就是為了擴大加強供貨三星圖像傳感器。SONY已與韓國后段代工合作伙伴商討封裝和測試工序，包括LB Semicon、NGion、A
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消息稱(chēng)三星曾考慮使用天璣 9000 處理器，因供應量不足放棄
- IT之家 3 月 11 日消息，博主 Revegnus 近日否認了三星旗艦手機未來(lái)將使用聯(lián)發(fā)科旗艦處理器的傳聞，但稱(chēng)三星曾考慮在 S 系列手機上使用天璣 9000 處理器，但因供應不足而放棄。該博主稱(chēng)當年聯(lián)發(fā)科曾考慮向三星供應 1000 萬(wàn)顆天璣 9000，而這一供應量遠低于三星 Galaxy S 系列所需的 3000-3500 萬(wàn)顆，協(xié)議最終沒(méi)有達成。此外，該博主曾于 2 月發(fā)文稱(chēng)，傳言聯(lián)發(fā)科向三星提供了特殊價(jià)格，三星的入門(mén)手機系列將擴大聯(lián)發(fā)科處理器的使用范圍。Revegnus 強調聯(lián)發(fā)科與三
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美光攜手三星打造Galaxy S24系列，開(kāi)啟移動(dòng)AI體驗時(shí)代
- Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布，三星 Galaxy S24 系列的部分設備已搭載美光低功耗 LPDDR5X 內存和 UFS 4.0 移動(dòng)閃存存儲，為全球手機用戶(hù)帶來(lái)強大的人工智能（AI）體驗。Galaxy S24 系列由三星的生成式人工智能工具套件 Galaxy AI 提供支持，能夠實(shí)現無(wú)障礙通信并且最大限度地實(shí)現創(chuàng )作自由，從而進(jìn)一步提升用戶(hù)體驗。隨著(zhù)數據密集型和功耗密集型應用不斷推動(dòng)智能手機的硬件性能達到極致，美光 LPDDR5X 內存和 UFS 4.0
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全球HBM戰局打響！
- AI服務(wù)器浪潮席卷全球，帶動(dòng)AI加速芯片需求。DRAM關(guān)鍵性產(chǎn)品HBM異軍突起，成為了半導體下行周期中逆勢增長(cháng)的風(fēng)景線(xiàn)。業(yè)界認為，HBM是加速未來(lái)AI技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵科技之一。近期，HBM市場(chǎng)動(dòng)靜不斷。先是SK海力士、美光科技存儲兩大廠(chǎng)釋出2024年HBM產(chǎn)能售罄。與此同時(shí)，HBM技術(shù)再突破、大客戶(hù)發(fā)生變動(dòng)、被劃進(jìn)國家戰略技術(shù)之一...一時(shí)間全球目光再度聚焦于HBM。1HBM：三分天下HBM（全稱(chēng)為High Bandwidth Memory），是高帶寬存儲器，是屬于圖形DDR內存的一種。從技術(shù)原理上講，HB
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三星全新microSD，憑借高性能和大容量助力移動(dòng)計算和端側AI
- 三星電子今日宣布，已開(kāi)始向客戶(hù)提供其256GB[1]SD Express[2] microSD存儲卡樣品，該款存儲卡順序讀取速度最高可達800MB/s，此外，1TB[3] UHS-1 microSD存儲卡現已進(jìn)入量產(chǎn)階段。隨著(zhù)新一代microSD存儲卡產(chǎn)品的推出，三星將著(zhù)力打造差異化存儲解決方案，更好滿(mǎn)足未來(lái)移動(dòng)計算和端側人工智能應用的需求。"來(lái)自移動(dòng)計算和端側人工智能應用的需求與日俱增，三星推出的這兩款全新micro SD卡為應對這一問(wèn)題提供了有效解決方案。"三星電子品牌存儲事業(yè)
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消息稱(chēng)三星背面供電芯片測試結果良好，有望提前導入
- IT之家 2 月 28 日消息，據韓媒 Chosunbiz 報道，三星電子近日在背面供電網(wǎng)絡(luò )（BSPDN）芯片測試中獲得了好于預期的成果，有望提前導入未來(lái)制程節點(diǎn)。傳統芯片采用自下而上的制造方式，先制造晶體管再建立用于互連和供電的線(xiàn)路層。但隨著(zhù)制程工藝的收縮，傳統供電模式的線(xiàn)路層越來(lái)越混亂，對設計與制造形成干擾。BSPDN 技術(shù)將芯片供電網(wǎng)絡(luò )轉移至晶圓背面，可簡(jiǎn)化供電路徑，解決互連瓶頸，減少供電對信號的干擾，最終可降低平臺整體電壓與功耗。對于三星而言，還特別有助于移動(dòng)端 SoC 的小型化?！?n
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AI-RAN聯(lián)盟成立，推動(dòng)5G/6G網(wǎng)絡(luò )人工智能進(jìn)化
- 據三星官網(wǎng)消息，2月26日，AI-RAN 聯(lián)盟在巴塞羅那 MWC2024 世界通信大會(huì )上正式成立，旨在通過(guò)與相關(guān)公司合作，將人工智能（AI）技術(shù)融入蜂窩移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )的發(fā)展，推動(dòng)5G及即將到來(lái)的6G通信網(wǎng)絡(luò )進(jìn)步，以改善移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )效率、降低功耗和改造現有基礎設施。據悉，該組織共有11個(gè)初始成員，其中包括：三星、ARM、愛(ài)立信、微軟、諾基亞、英偉達、軟銀等行業(yè)巨頭。聯(lián)盟將合作開(kāi)發(fā)創(chuàng )新的新技術(shù)，以及將這些技術(shù)應用到商業(yè)產(chǎn)品中，為即將到來(lái)的 6G 時(shí)代做好準備。據了解，AI-RAN 聯(lián)盟將重點(diǎn)關(guān)注三大研究和創(chuàng )新領(lǐng)域：AI
- 關(guān)鍵字： AI-RAN MWC2024 三星 ARM 愛(ài)立信 微軟 英偉達
三星介紹
韓國三星電子成立于1969年，正式進(jìn)入中國市場(chǎng)則是1992年中韓建交后。1992年8月，三星電子有logo限公司在中國惠州投資建廠(chǎng)。此后的10年，三星電子不斷加大在中國的投資與合作，已經(jīng)成為對中國投資最大的韓資企業(yè)之一。2003年三星電子在中國的銷(xiāo)售額突破100億美元，躍入中國一流企業(yè)的水平。2003年，三星品牌價(jià)值108.5億美元，世界排名25位，被商務(wù)周刊評選為世界上發(fā)展最快的高科技品牌。
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