黃仁勛：三星是一家非常優(yōu)秀的公司，英偉達正驗證其 HBM 內存

3 月 20 日消息，本周二在美國加州圣何塞舉辦的媒體吹風(fēng)會(huì )上，英偉達首席執行官黃仁勛表示：“HBM 內存不僅生產(chǎn)難度高，而且成本非常高，我們在 HBM 上可謂是一擲千金”。

黃仁勛將 HBM 稱(chēng)為“技術(shù)奇跡”（technological miracle），相比較傳統 DRAM，不僅可以提高數據中心的性能，功耗方面明顯更低。

在本次吹風(fēng)會(huì )之前，網(wǎng)絡(luò )上有不少消息稱(chēng)英偉達會(huì )從三星采購 HBM3 或 HBM3E 等內存，而在本次吹風(fēng)會(huì )上，黃仁勛正面表示：“三星是一家非常非常優(yōu)秀的公司”（Samsung is a very, very good company.）。

黃仁勛表示目前已經(jīng)開(kāi)始驗證三星的 HBM 內存芯片，并考慮在未來(lái)下單采購。

黃仁勛在本次吹風(fēng)會(huì )中，強調了 SK 海力士的重要性，是滿(mǎn)足英偉達現代 HBM 內存的主要供應商。

IT之家注：目前 AI 加速卡除了 CoWoS 封裝瓶頸之外，另一個(gè)重要限制就是 HBM，這其中的主要原因是 HBM 生產(chǎn)周期較 DDR5 更長(cháng)，投片到產(chǎn)出、封裝完成需要至少 2 個(gè)季度。

英偉達目前主流 H100 加速卡采用 HBM3 內存，主要供應商為 SK 海力士，目前無(wú)法滿(mǎn)足整體 AI 市場(chǎng)需求。集邦咨詢(xún)表示三星于 2023 年年末，以 1Znm 產(chǎn)品加入英偉達供應鏈，盡管比重仍小，但可視為三星在 HBM 領(lǐng)域的重大突破。