晶圓代工廠(chǎng)商瘋搶光刻機設備！

盡管半導體產(chǎn)業(yè)仍處調整周期中，但部分應用市場(chǎng)需求強勁，正吸引半導體廠(chǎng)商積極擴產(chǎn)，而在芯片制造過(guò)程中，制造設備不可或缺。近期，為滿(mǎn)足市場(chǎng)需要，全球光刻機大廠(chǎng)ASML又有新動(dòng)作。

ASML大手筆，每年1億歐元扶持柏林廠(chǎng)

據德國媒體《商報》（Handelsblatt）報道，近日，荷蘭半導體公司阿斯麥（ASML）將在2023年投資1億歐元（1.09億美元），未來(lái)幾年每年將投資相同金額，擴大其位于德國柏林制造工廠(chǎng)的生產(chǎn)和開(kāi)發(fā)能力。

ASML德國區董事總經(jīng)理George Gomba表示，勞動(dòng)力也將隨之增加。Gomba表示自2022年初以來(lái)，已經(jīng)增加了600名員工。該公司目前在首都擁有1700名員工，預計幾年內將增加到2300人。

據悉，ASML柏林工廠(chǎng)主要生產(chǎn)的零部件包括晶圓臺、光罩盤(pán)以及反射鏡等光刻機核心零部件。ASML在2020年收購了這家名為Berliner Glas的工廠(chǎng)。

晶圓代工廠(chǎng)瘋搶光刻機設備

光刻機是一種制造芯片的關(guān)鍵設備，利用特定波長(cháng)的光進(jìn)行輻射，將掩膜版上特定的圖像精準的印刻在硅片上。目前，光刻機市場(chǎng)高度集中，全球掌握該技術(shù)的只有少數幾家企業(yè)，其中荷蘭ASML是全球最大的光刻機企業(yè)，也是全球最先進(jìn)的光刻機企業(yè)，此外，尼康、佳能、上海微電子裝備等公司亦在積極布局光刻機領(lǐng)域。

而用于曝光半導體的極紫外光刻（EUV）技術(shù)，由于造價(jià)昂貴、制程復雜、貨源稀少，而ASML是全球唯一在銷(xiāo)售EUV的公司，對7nm以下的先進(jìn)制程而言，EUV是不可或缺的設備。歷經(jīng)20余年研發(fā)，EUV技術(shù)至今成為半導體先進(jìn)制程中最重要的生產(chǎn)工具，并使得摩爾定律得以延續，據悉，該技術(shù)將會(huì )讓摩爾定律至少延續再一個(gè)十年。

作為重要的EUV設備供應商，ASML正在開(kāi)發(fā)新一代NA-EUV設備，此名稱(chēng)代表高數值孔徑，其該值越大，可實(shí)現的解析度越高，芯片上安裝的電晶體就越多。據悉，1臺NA-EUV售價(jià)數億歐元，預計年底前，ASML就會(huì )推出全球第1臺高NA-EUV，并交付給英特爾。

目前，臺積電與三星正在使用EUV設備進(jìn)行制造，包括臺積電7nm、5nm、3nm制程，三星于韓國華城建置的EUV Line (7nm、5nm及4nm)，以及3nm GAA制程等。

臺積電的2nm制程將持續使用EUV技術(shù)。而此前，臺積電9月宣布收購將以不超4.328億美元的價(jià)格收購英特爾旗下子公司IMS，后者專(zhuān)注于研發(fā)和生產(chǎn)電子束光刻機。業(yè)界稱(chēng)，臺積電此舉可確保關(guān)鍵設備的技術(shù)開(kāi)發(fā)，并滿(mǎn)足2nm商用化的供應需求。

三星在已量產(chǎn)第二代3nm芯片之后，表示將目標定在2nm芯片。三星計劃2025年實(shí)現應用在移動(dòng)領(lǐng)域2nm工藝的量產(chǎn)，于2026和2027分別擴展到HPC及汽車(chē)電子。據媒體9月報道，三星正準備確保下一代EUV光刻機High-NA的產(chǎn)量，預計這款設備將于今年晚些時(shí)候推出原型，明年正式供貨。

而英特爾自業(yè)界公布將重拾晶圓代工業(yè)務(wù)之后，于10月宣布已開(kāi)始采用極紫外光刻（EUV）技術(shù)大規模量產(chǎn)Intel 4制程節點(diǎn)。據了解，目前，Intel 7和Intel 4已實(shí)現大規模量產(chǎn)；Intel 3正在按計劃推進(jìn)，目標是2023年底。