消息稱(chēng)高通、聯(lián)發(fā)科明年導入 3nm，預估臺積電 2024 年底月產(chǎn)能可達 10 萬(wàn)片

IT之家 11 月 22 日消息，臺積電初代 3nm 工藝 N3B 目前僅有一個(gè)客戶(hù)在用，那就是蘋(píng)果。

根據中國臺灣《工商時(shí)報》的消息，目前 3nm 晶圓每片接近 2 萬(wàn)美元（IT之家備注：當前約 14.3 萬(wàn)元人民幣） ，而良率為 55%，所以目前只有蘋(píng)果一家愿意且有能力支付，而且蘋(píng)果目前也預訂了臺積電今年大部分 3nm 產(chǎn)能。

隨著(zhù) 3nm 代工產(chǎn)能拉升，臺積電 3nm 產(chǎn)能今年底有望達到 6～7 萬(wàn)片，全年營(yíng)收占比有望突破 5％，明年更有機會(huì )達到 1 成。

據稱(chēng)，在英偉達、高通、聯(lián)發(fā)科等多家公司將于 2024 年下半年陸續導入第二代 3nm（N3E）的情況下，預估臺積電 2024 年底單月產(chǎn)能將達 10 萬(wàn)片，確立長(cháng)期主流制程之方向。

不過(guò)，今年 8 月份，The Information 表示蘋(píng)果已經(jīng)從臺積電那里獲得了一份“優(yōu)惠”。通常情況下，半導體公司需要為代工廠(chǎng)制造出來(lái)的那些缺陷芯片而付費，但蘋(píng)果不用。這可能為蘋(píng)果節省了數十億美元的成本。