聯(lián)電大滑坡

晶圓代工業(yè)務(wù)在 2022 年有多么火爆，在 2023 年就有多么慘淡。

特別是在 2023 上半年，成熟制程市場(chǎng)一片哀號，幾乎沒(méi)有不降價(jià)的。到了下半年，情況有所好轉，但總體產(chǎn)能依然處于供過(guò)于求的狀態(tài)，之所以說(shuō)好轉，一是市場(chǎng)需求出現回暖態(tài)勢，訂單量趨向止跌回穩，二是通過(guò)降價(jià)等促銷(xiāo)手段，穩定住了產(chǎn)能利用率，使得相關(guān)數據看上去不再像上半年那么難看了。

近日，TrendForce 發(fā)布了 2023 年第三季度全球十大晶圓代工廠(chǎng)的營(yíng)收數據，以及環(huán)比增長(cháng)情況。

可以看出，十大晶圓代工廠(chǎng)第三季度營(yíng)收環(huán)比大多實(shí)現了正增長(cháng)，細分來(lái)看，英特爾首次進(jìn)入榜單，由于是行業(yè)「新手」，基數小，實(shí)現大幅增長(cháng)并不稀奇，在榜單中并不具備高參考價(jià)值。其它 9 家中，只有臺積電和三星實(shí)現了較大幅度的環(huán)比增長(cháng)，主要原因是這兩家的業(yè)務(wù)主要靠先進(jìn)制程（7nm 及以下）支撐，因此，也可以說(shuō)，是先進(jìn)制程芯片代工業(yè)務(wù)有較大增長(cháng)，而其它 7 家的環(huán)比增長(cháng)幅度都不大，還有 3 家是負增長(cháng)，而這 7 家都是偏重成熟制程業(yè)務(wù)的。因此，這份榜單也從一個(gè)側面反應出今年成熟制程市場(chǎng)的慘淡，雖然在第三季度有所好轉，但總體依然不樂(lè )觀(guān)。

在前五大廠(chǎng)商中，只有聯(lián)電一家的季度營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)是負值，不止這些，這家中國臺灣地區最大的成熟制程晶圓代工廠(chǎng)，在整個(gè) 2023 年的營(yíng)收表現都很糟糕。

聯(lián)電剛公布的 11 月業(yè)績(jì)顯示，營(yíng)收環(huán)比減少 2.1%，同比減少 16.7%，單月?tīng)I收創(chuàng )近 6 個(gè)月新低。今年前 11 個(gè)月總營(yíng)收同比減少了 20.2%。

從聯(lián)電對第四季度業(yè)績(jì)的預估來(lái)看，情況也不樂(lè )觀(guān)。該公司認為，雖然 PC 和通信應用需求在回暖，但汽車(chē)芯片客戶(hù)持續采取謹慎保守的方式管理庫存，因此，聯(lián)電預計第四季度晶圓出貨量將環(huán)比減少 5%，產(chǎn)能利用率將由之前的 67% 下降至 60~63%，毛利率將由第三季度的 35.85% 降至 30~33%。

成熟制程市場(chǎng)太低迷

進(jìn)入 2023 年以來(lái)，聯(lián)電營(yíng)收表現如此萎靡不振，主要原因是成熟制程市場(chǎng)大環(huán)境不景氣，這不是一家公司能夠左右的。

實(shí)際上，2022 年第四季度，全球晶圓代工業(yè)就顯現出了疲態(tài)，產(chǎn)能利用率開(kāi)始下降。

2023 年 1 月，面對市場(chǎng)下行，需求不足，聯(lián)電總經(jīng)理王石表示，今年會(huì )維持晶圓代工價(jià)格穩定，即使首季產(chǎn)能利用率下滑，也不降價(jià)。

3 月，聯(lián)電公布 2 月?tīng)I收，環(huán)比減少 13.56%，同比減少 18.64%，下滑到近 22 個(gè)月的新低點(diǎn)。此時(shí)，全球成熟制程芯片代工需求不振，部分廠(chǎng)商產(chǎn)能利用率僅有五、六成，只能靠降價(jià)搶單，聯(lián)電深受影響。

進(jìn)入第二季度，是近些年全球晶圓代工成熟制程的至暗時(shí)刻，為了維持住產(chǎn)能利用率，價(jià)格戰四起，聯(lián)電豈能獨善其身。

第三季度，成熟制程產(chǎn)能依然是供過(guò)于求，IC 設計公司與晶圓代工廠(chǎng)洽談，希望降低后續代工報價(jià)。IC 設計公司表示，面對市場(chǎng)需求疲軟，客戶(hù)要求芯片降價(jià)的壓力，要保持住毛利率的話(huà)，只能爭取晶圓代工廠(chǎng)降價(jià)。

由于很多 IC 設計公司在海峽兩岸成熟制程晶圓代工廠(chǎng)都有下單，而臺系代工廠(chǎng)（主要包括聯(lián)電、世界先進(jìn)和力積電）的報價(jià)通常比陸廠(chǎng)高（至少 10%），要保持毛利率，加上在疫情大缺貨時(shí)期擴充的成熟制程產(chǎn)能陸續釋放出來(lái)（相比于先進(jìn)制程，成熟制程提供商很多，且良率不會(huì )差太多，市場(chǎng)競爭非常激烈），部分 IC 設計公司要求臺系晶圓代工廠(chǎng)的報價(jià)必須向陸企靠攏。

對于臺積電的成熟制程，IC 設計公司指出，過(guò)去幾年，臺積電沒(méi)有大幅漲價(jià)，所以，在這一波降價(jià)潮中，臺積電沒(méi)有參與。而其它成熟制程廠(chǎng)商在 2020~2022 年漲價(jià)不少，如今降價(jià)也在情理之中。

第三季度，為了進(jìn)一步降低成本，以三星為代表的韓國晶圓代工廠(chǎng)針對部分成熟制程產(chǎn)線(xiàn)啟動(dòng)了「熱停機」（Warm Shutdown）。熱停機是指廠(chǎng)商關(guān)掉部分閑置產(chǎn)能設備，但設備仍處于不斷電狀態(tài)，產(chǎn)線(xiàn)人員不會(huì )讓設備安排過(guò)貨，因為過(guò)貨會(huì )耗費大量電能。設備不能完全斷電，因為重新啟動(dòng)需要一段時(shí)間調整，難以滿(mǎn)足急單需求。

不止韓國廠(chǎng)商，熱停機潮也蔓延至聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等臺廠(chǎng)。這說(shuō)明多數晶圓代工廠(chǎng)都認為短期內訂單不佳狀況難以改善。

進(jìn)入第四季度，業(yè)界再次傳出成熟制程晶圓代工廠(chǎng)，特別是聯(lián)電、世界先進(jìn)和力積電，為了使產(chǎn)能利用率不再下滑，開(kāi)始大砍 2024 年第一季度的報價(jià)，幅度達兩位數百分比。特別是 8 英寸產(chǎn)線(xiàn)，產(chǎn)能利用率明顯低于 12 英寸的，降價(jià)幅度也大。

供應鏈透露，2023 下半年，在世界先進(jìn)投片量大的客戶(hù)可以拿到 10% 的折扣，2024 年第一季度還會(huì )再降。力積電第三季度處于虧損狀態(tài)，產(chǎn)能利用率僅在 60% 上下，在這種情況下，大砍明年第一季度報價(jià)也就順理成章了。

制程技術(shù)有短板？

近一年來(lái)，全球成熟制程市場(chǎng)低迷，相關(guān)廠(chǎng)商的業(yè)績(jì)都不太好，而聯(lián)電則是典型代表。

除了大環(huán)境，聯(lián)電自身有什么問(wèn)題呢？下面看一下該公司的制程技術(shù)情況。

總體來(lái)看，聯(lián)電專(zhuān)注于更具成本效益的成熟制程和特殊制程工藝，強調穩定獲利。

聯(lián)電將業(yè)務(wù)核心放在了 28nm 和 22nm 制程上，在此基礎上，該公司推出了幾種新技術(shù)，包括 22nm 超低功耗 22ULP 和超低漏電流 22ULL 制程，以及高效能運算 28HPC+制程等，都已實(shí)現量產(chǎn)。聯(lián)電還針對毫米波（mmWave）應用研發(fā)了 55nm、40nm 和 28nm 平臺，可應用于移動(dòng)設備、物聯(lián)網(wǎng)、5G 通信、汽車(chē)電子、工業(yè)和雷達等。

特殊制程方面，聯(lián)電 28nm 高壓制程是晶圓代工業(yè)界第一個(gè)開(kāi)發(fā)并量產(chǎn) OLED 面板驅動(dòng) IC 的，22nm 高壓 22eHV 制程研發(fā)進(jìn)度也很順利。該公司 22nm 高壓 25V 的 LTPOOLED 面板驅動(dòng)芯片產(chǎn)品已完成驗證，開(kāi)始量產(chǎn)，28nm 超低功耗嵌入式高壓 AMOLED 顯示驅動(dòng)芯片制程技術(shù)也已經(jīng)量產(chǎn)。

該公司的 RF-SOI 技術(shù)可滿(mǎn)足所有 4G、5G 手機射頻開(kāi)關(guān)的要求，目前，90nm RF-SOI 制程已經(jīng)量產(chǎn)，55nm 即將導入量產(chǎn)，同時(shí)，已著(zhù)手開(kāi)發(fā) 40nm RF-SOI 技術(shù)平臺，以滿(mǎn)足后續 5G 和 mmWave 市場(chǎng)增長(cháng)需求。

此外，用于嵌入式閃存（eFlash）的 40nm 制程也已經(jīng)量產(chǎn)，正在進(jìn)行相關(guān)應用的 28nm 研發(fā)。40nm 電阻式隨機存取內存（ReRAM）已經(jīng)量產(chǎn)，22nm ReRAM 技術(shù)平臺和 22nm 嵌入式磁阻隨機存取內存（eMRAM）制程平臺研發(fā)也在進(jìn)行中。這些技術(shù)和產(chǎn)品主要用于 AIoT 產(chǎn)品。

聯(lián)電最先進(jìn)的制程技術(shù)是 14nm，目前，采用 14FFC 技術(shù)平臺的產(chǎn)品良率已突破 90%，已經(jīng)導入 5G 和網(wǎng)通等應用。

聯(lián)電各制程工藝的營(yíng)收比重大致如下：22nm 和 28nm 占 28%，40nm 占 17%，65nm 占 17%，90nm 占 9%，0.11μm 和 0.13μm 占 12%，0.15μm 和 0.18μm 占 10%，0.25μm 和 0.35μm 占 5%，其它占 2%。

總體來(lái)看，聯(lián)電制程工藝技術(shù)的定位明確，且在重點(diǎn)關(guān)注制程節點(diǎn)范圍內，所涉及的工藝平臺還是比較全的，能夠滿(mǎn)足多種類(lèi)型客戶(hù)和應用的需求。因此，單從制程工藝角度，是看不出聯(lián)電自身問(wèn)題的。

大起之后，必有大落

聯(lián)電 2023 年營(yíng)收持續下滑，汽車(chē)芯片訂單不足是一個(gè)重要原因。

由于 2021 和 2022 年全球出現汽車(chē)芯片大缺貨，使得各家晶圓代工廠(chǎng)的成熟制程產(chǎn)能供不應求，這幫助它們賺了不少。然而，進(jìn)入 2023 年以后，汽車(chē)芯片不再像前兩年那樣稀缺，而聯(lián)電在 2021 和 2022 年的營(yíng)收對汽車(chē)芯片訂單產(chǎn)生了很大依賴(lài)，作為全球排名前兩位的成熟制程晶圓代工廠(chǎng)，大量汽車(chē)芯片訂單涌入，而 2023 年又有大量汽車(chē)芯片訂單突然消失，這給聯(lián)電的產(chǎn)能利用率帶來(lái)了極大挑戰。

2023 年初，聯(lián)電總經(jīng)理王石就強調，即使主要終端市場(chǎng)需求疲弱，聯(lián)電的車(chē)用產(chǎn)品依然貢獻了很多，首季營(yíng)收貢獻達 17%，車(chē)用芯片將是公司未來(lái)重要營(yíng)收來(lái)源和增長(cháng)主引擎，聯(lián)電會(huì )進(jìn)一步強化與關(guān)鍵汽車(chē)芯片客戶(hù)的長(cháng)約合作。然而，到了第二和第三季度，汽車(chē)芯片市場(chǎng)就沒(méi)那么香了，聯(lián)電的相關(guān)營(yíng)收下滑明顯。

今年第三季度，聯(lián)電只能通過(guò)一些急單，來(lái)抵銷(xiāo)一部分汽車(chē)芯片訂單流失造成的虧空，但整體出貨量依然是下滑的。

另外，聯(lián)電 8 英寸晶圓產(chǎn)線(xiàn)依然是主力，12 英寸產(chǎn)線(xiàn)比重相對較小。近些年，全球 12 英寸產(chǎn)線(xiàn)比重一直在提升，且有越來(lái)越多的芯片在 12 英寸產(chǎn)線(xiàn)上生產(chǎn)，致使 8 英寸產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能利用率明顯低于 12 英寸的。今年第二季度，聯(lián)電的產(chǎn)能利用率平均值在 70% 左右，而 12 英寸產(chǎn)線(xiàn)高于平均值，8 英寸低于平均值。這也在很大程度上影響其整體營(yíng)收表現。

從聯(lián)電 2023 年的資本支出來(lái)看，該公司想盡快增加 12 英寸產(chǎn)線(xiàn)的占比。今年規劃投資 30 億美元，與去年持平，其中，90% 用于 12 英寸產(chǎn)線(xiàn)，其余用于 8 英寸的。但從目前的業(yè)績(jì)來(lái)看，實(shí)際支出難以達到規劃水平。

聯(lián)電的營(yíng)收在全球前五大晶圓代工廠(chǎng)中的表現最差，主要原因還是大起之后，必然出現的大落。

從 2021 和 2022 這兩年來(lái)看，聯(lián)電是所有成熟制程晶圓代工廠(chǎng)中表現最為搶眼的。

以 2022 年為例，聯(lián)電全年總營(yíng)收達到 2787.05 億元新臺幣，同比增長(cháng)了 30.8%，平均毛利率年增 11.3 個(gè)百分點(diǎn)，達到 45.1%（現在 32% 左右），營(yíng)業(yè)利潤同比增長(cháng)超過(guò) 100%，歸屬母公司稅后純益 871.98 億元，同比增長(cháng) 56.3%。聯(lián)電在 2022 年的總營(yíng)收、營(yíng)業(yè)利潤、稅后凈利均創(chuàng )歷史新高。

賺了個(gè)盆滿(mǎn)缽滿(mǎn)，公司高層喜笑顏開(kāi)，薪水也隨之水漲船高，董事長(cháng)洪嘉聰、兩位共同總經(jīng)理簡(jiǎn)山杰、王石，以及 CFO 劉啟東和資深副總經(jīng)理張士昌這 5 人，2022 年的薪水都超過(guò)了 1 億元新臺幣。2022 年，聯(lián)電超過(guò) 15 位副總經(jīng)理的酬金都躍升至 5000 萬(wàn)~1 億元。

聯(lián)電年報資料顯示，洪嘉聰、簡(jiǎn)山杰、王石、劉啟東、張士昌，以及執行副總經(jīng)理徐明志和副總經(jīng)理吳宗賢、許志清等經(jīng)理人，薪資、退職退休金、獎金、特支費及員工酬勞等酬金合計達 23.56 億元，約占公司稅后凈利的 2.7%。

在全球電子半導體產(chǎn)業(yè)大起大落的影響下，聯(lián)電自然難以擺脫影響。但就該公司自身和內部情況來(lái)看，在大起和大落之間，恐怕是懈怠了，當市場(chǎng)行情反轉時(shí)，面對大量訂單「瞬間」消失，管理者是否在產(chǎn)業(yè)周期處于波峰時(shí)過(guò)于樂(lè )觀(guān)，缺乏危機意識，沒(méi)有提前調整客戶(hù)和產(chǎn)品結構，從而造成現在的局面？