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Google AI芯片通知撤換 三星HBM3E認證再傳卡關(guān)
- 三星電子（Samsung Electronics）近來(lái)重兵部署在HBM先進(jìn)制程，但供應鏈傳出，三星HBM3E認證進(jìn)度再遭卡關(guān)，由于Google投入自行設計AI服務(wù)器芯片，原打算搭配三星HBM3E，并送交臺積電進(jìn)行CoWoS封裝，但日前卻突然通知三星HBM遭撤下。據了解，事發(fā)源頭是來(lái)自三星HBM3E未能通過(guò)NVIDIA認證，Google為求保險起見(jiàn)，可能改換美光（Micron）產(chǎn)品遞補供應，相關(guān)市場(chǎng)消息近日在業(yè)界傳得沸沸揚揚。對此，消息源向三星求證，三星回復無(wú)法評論客戶(hù)相關(guān)事宜，相關(guān)開(kāi)發(fā)計劃仍按照進(jìn)度執行。
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沖刺新品市占 三星擬停產(chǎn)舊規HBM
- 三星對此消息表示，無(wú)法確認。 但法人認為，HBM市場(chǎng)年復合成長(cháng)率超過(guò)45%，三星傳停產(chǎn)舊規格的HBM，應有助于三星加快技術(shù)迭代，并鞏固其與SK海力士、美光的「三強爭霸」地位。與此同時(shí)，陸廠(chǎng)加快進(jìn)攻高階存儲器市場(chǎng)。 長(cháng)鑫存儲宣布16nm DDR5 DRAM已量產(chǎn)，性能超越SK海力士12nm產(chǎn)品，并計劃2025年將產(chǎn)能擴至每月18萬(wàn)片晶圓，目標2026年切入LPDDR5與車(chē)用DRAM，為未來(lái)進(jìn)軍HBM鋪路。長(cháng)江存儲則靠Xtacking混合鍵合技術(shù)快速追趕，量產(chǎn)全球首款270層3D NAND Flash，與三星
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京東方與三星訴訟爭端再起，蘋(píng)果或將被牽扯其中
- 三星已在美國地方法院對中國顯示巨頭京東方提起新的專(zhuān)利侵權訴訟，指控其未經(jīng)授權使用關(guān)鍵的 OLED 技術(shù)。由于京東方向蘋(píng)果等主要品牌供應面板，這場(chǎng)爭端現在有可能波及全球供應鏈，此案凸顯了顯示器行業(yè)日益緊張的局勢，并凸顯了多元化采購策略的必要性。 這次針對京東方提起的訴訟是在美國德克薩斯州東區地方法院提起的。三星聲稱(chēng)，京東方及其六家公司侵犯了三星的四項美國專(zhuān)利。這些是美國專(zhuān)利號 11,574,990、11,574,991、10,439,015 和 10,013,088。三星早在 2022 年 5 月就已經(jīng)就他
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三大內存廠(chǎng)持續減產(chǎn)DDR4
- 三大原廠(chǎng)紛紛縮減舊制程產(chǎn)能，除三星電子已傳宣布4月終止1y nm及1z nm制程的DDR4生產(chǎn)，美光亦通知客戶(hù)停產(chǎn)服務(wù)器用舊制程DDR4模組，SK海力士據傳也將DDR4產(chǎn)出比重降至20%。法人認為，市場(chǎng)景氣低迷，上游存儲器廠(chǎng)加速產(chǎn)品迭代，降低單位成本以提升獲利，同時(shí)將資源轉向高帶寬記憶體（HBM）及DDR5等高階產(chǎn)品。短期內內存價(jià)格受到關(guān)稅備貨與供給控制支撐，但整體環(huán)境不確定性高，未來(lái)基本面仍存隱憂(yōu)。三星已通知供應鏈，1y nm及1z nm制程的8GB LPDDR4內存將于2025年4月停止生產(chǎn)（EOL）
- 關(guān)鍵字： DDR4 三星 SK海力士 美光
小米登頂中國智能手機市場(chǎng)
- 2025年一季度，中國智能手機市場(chǎng)出貨量達7160萬(wàn)部，同比增長(cháng)3.3％，這一增速高于全球市場(chǎng)的同期水平，增長(cháng)的主要動(dòng)力來(lái)自于中國政府實(shí)施的國補政策和春節銷(xiāo)售旺季的雙重拉動(dòng)。其中，小米出貨量1330萬(wàn)臺，同比增長(cháng)39.9%，出貨量和增速均排名第一。華為出貨量1290萬(wàn)臺，同比增長(cháng)10.0％，出貨量和增速均排名第二；OPPO和vivo分別以1120萬(wàn)臺和1030萬(wàn)臺的出貨量排在第三和第四位，同比增幅分別為3.3%和2.3%。相比之下，蘋(píng)果在中國市場(chǎng)的表現略顯遜色，出貨量為980萬(wàn)臺，同比下滑9%，成為前五名
- 關(guān)鍵字： 小米 智能手機 華為 蘋(píng)果 三星 OPPO vivo
全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)新變局
- 復雜國際形勢疊加終端需求冰火兩重天的景象之下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)迎來(lái)調整時(shí)期，人事變動(dòng)、整合傳聞屢見(jiàn)不鮮。與此同時(shí)，先進(jìn)制程正加速沖刺，2nm芯片在今年將實(shí)現量產(chǎn)/試產(chǎn)，開(kāi)啟半導體技術(shù)新紀元。三星晶圓代工部門(mén)調整，加強HBM業(yè)務(wù)競爭力近期，媒體報道三星電子DS部門(mén)針對代工部門(mén)人員發(fā)布了“定期招聘”公告，三星計劃把超過(guò)兩位數的晶圓代工事業(yè)部人員調往存儲器制造技術(shù)中心、半導體研究院以及全球制造及基礎設施總部。業(yè)界透露，三星此次調整主要是為了加強HBM領(lǐng)域競爭實(shí)力，其中三星半導體研究所招募人員是為了“加強HBM和封裝
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SK海力士首度超越三星！拿下DRAM季度營(yíng)收第一：HBM市占率高達70%
- 4月9日消息，根據Counterpoint Research的2025年第一季度內存追蹤報告，SK海力士首次超越三星電子，以36%的市占率成為全球DRAM營(yíng)收的領(lǐng)導者。在2025年第一季度，SK海力士的DRAM營(yíng)收市占率達到36%，而三星電子緊隨其后，市占率為34%，美光則以25%的市占率位列第三，其他廠(chǎng)商合計占據剩余的5%。SK海力士預期，營(yíng)收與市占率的增長(cháng)至少會(huì )持續到下一季度，其還表示，公司在關(guān)鍵的HBM市場(chǎng)占有率高達70%。Counterpoint Research資深分析師Jeongku Choi
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三星已組建專(zhuān)注于1nm芯片開(kāi)發(fā)的團隊 量產(chǎn)目標定于2029年
- 2nm GAA 工藝進(jìn)展被傳順利，但三星的目標是通過(guò)推出自己的 1nm 工藝來(lái)突破芯片開(kāi)發(fā)的技術(shù)限制。一份新報告指出，該公司已經(jīng)成立了一個(gè)團隊來(lái)啟動(dòng)這一工藝。然而，由于量產(chǎn)目標定于 2029 年，我們可能還需要一段時(shí)間才能看到這種光刻技術(shù)的應用。1nm 晶圓的開(kāi)發(fā)需要“高 NA EUV 曝光設備”，但目前尚不清楚三星是否已訂購這些機器。另一方面，臺積電也正在推出 2 納米以下芯片，據報道，這家臺灣半導體巨頭已于 4 月初開(kāi)始接受 2 納米晶圓訂單。至于三星，在其 2 納米 GAA 技術(shù)的試產(chǎn)過(guò)程中
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美光、SK海力士跟隨中！三星對內存、閃存產(chǎn)品提價(jià)3-5%：客戶(hù)已開(kāi)始談判新合同
- 4月7日消息，據國外媒體報道稱(chēng)，三星公司領(lǐng)導層將對主要全球客戶(hù)提高內存芯片價(jià)格——從當前水平提高3-5%。在三星看來(lái)，“需求大幅增長(cháng)”導致DRAM、NAND閃存和HBM產(chǎn)品組合的價(jià)格上漲，預計2025年和2026年價(jià)格都會(huì )上漲。一位不愿透露姓名的半導體業(yè)內人士表示：去年全年供應過(guò)剩，但隨著(zhù)主要公司開(kāi)始減產(chǎn)，供應量最近有所下降，目前三星漲價(jià)后部分新合同的談判已然啟動(dòng)。此外，人工智能 (AI) 設備在中國接連出現，由于工業(yè)自動(dòng)化，對半導體的需求正在逐漸增加。市場(chǎng)研究機構DRAMeXchange給出的統計顯示，
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Intel、臺積電、三星激戰2nm！三巨頭先進(jìn)工藝制程進(jìn)度一覽
- 4月3日消息，日前舉辦的Vision 2025大會(huì )上，Intel正式宣布18A工藝制程技術(shù)已進(jìn)入風(fēng)險生產(chǎn)階段。預計今年下半年首發(fā)該工藝的Panther Lake處理器將進(jìn)行大批量生產(chǎn)。此舉為“四年五個(gè)節點(diǎn)（5N4Y）”計劃立下關(guān)鍵里程碑。按照Intel的愿景，18A將是其反超臺積電、重奪半導體工藝世界第一的關(guān)鍵節點(diǎn)。值得關(guān)注的是，此為新任華人CEO陳立武接棒后首度公開(kāi)亮相，業(yè)界解讀Intel此舉在向臺積電、三星等競爭對手展示技術(shù)肌肉。Intel 18A工藝將全球首次同時(shí)采用PowerVia背面供電和Rib
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傳三星下一代2納米移動(dòng)SoC有望更名 將停止使用“Exynos”命名
- 上周末，Jukanlosreve 通過(guò)社交媒體透露“ 三星Exynos 2600（移動(dòng) SoC）肯定會(huì )回歸，它將用于 Galaxy S26 系列。但芯片數量非常有限，可能會(huì )與Exynos 990 的情況類(lèi)似。我不確定 SF2 是否真的有用?！?3 月中旬，這位半導體行業(yè)狀況的敏銳觀(guān)察家認為三星的代工業(yè)務(wù)可能會(huì )放棄 1.4 納米（SF1.4）工藝節點(diǎn)。據業(yè)內人士稱(chēng)，SF2（又名 2 納米 GAA）的研發(fā)和制造工作似乎處于更有希望的狀態(tài)——這要歸功于傳聞中的外部 AI 專(zhuān)家合作伙伴的幫助。據稱(chēng)，下一代
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CounterPoint 報告 2024 全球折疊手機出貨量：三星同比降 33%
- 4 月 1 日消息，市場(chǎng)調查機構 CounterPoint Research 于 3 月 28 日發(fā)布博文，報道稱(chēng) 2024 年全球折疊屏手機市場(chǎng)僅增長(cháng) 2.9%，增速放緩，并預估 2025 年將首次出現個(gè)位數負增長(cháng)，但 2026 年有望因蘋(píng)果入局和小折疊機型復興迎來(lái)強勁反彈。根據 Counterpoint Research 最新報告，2024 年全球折疊屏手機出貨量同比增長(cháng)僅 2.9%，增長(cháng)乏力。盡管多家廠(chǎng)商實(shí)現兩位數甚至三位數增長(cháng)，但三星第四季度銷(xiāo)量驟減，OPPO 削減低價(jià)翻蓋折疊屏產(chǎn)量，
- 關(guān)鍵字： CounterPoint 折疊手機 出貨量 三星 蘋(píng)果 折疊屏面板
搶單失敗，高通4nm訂單未選擇三星
- 移動(dòng)處理器大廠(chǎng)高通（Qualcomm）計劃推出一款新的4納米高端芯片組，雖然定位低于旗艦級的Snapdragon 8 Elite，但性能依然備受市場(chǎng)關(guān)注。 最新消息指出，這款可能命名為Snapdragon 8s Gen 4的新芯片，高通似乎仍?xún)A向于與老伙伴臺積電合作，而非選擇三星代工。追蹤三星相關(guān)消息的南韓科技媒體SamMobile報導，盡管三星的4納米制程已經(jīng)通過(guò)測試，也經(jīng)過(guò)市場(chǎng)驗證，看似有搶單的機會(huì )，然而高通似乎仍對三星持保留態(tài)度，最終還是決定交由臺積電獨家代工這款新芯片。其實(shí)三星早在2021年就以第
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三星加速QD-OLED面板生產(chǎn)：目標2025年出貨量增長(cháng)50%
- 3月27日消息，三星宣布計劃提升 QD-OLED 面板出貨量，預計與 2024 年的143萬(wàn)塊相比，2025 年將實(shí)現50%以上的增長(cháng)。根據市場(chǎng)研究公司Omdia的數據顯示，OLED 面板的出貨量在過(guò)去幾年有顯著(zhù)增長(cháng)，從 2021 年至 2024 年，每年的增長(cháng)率接近 300%，凸顯了 LCD 到 OLED 技術(shù)的快速轉換。去年，三星在OLED市場(chǎng)中占據了71.2%的市場(chǎng)份額，處于絕對領(lǐng)先的地位。在 2025 年，三星將通過(guò)推出具有卓越性能的新產(chǎn)品來(lái)鞏固其技術(shù)領(lǐng)先地位，包括全球首款刷新率為240Hz的27
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三星李在镕造訪(fǎng)小米與雷軍合影！
- 3月23日消息，有網(wǎng)友爆料稱(chēng)，三星電子會(huì )長(cháng)李在镕、高通公司總裁安蒙訪(fǎng)問(wèn)小米汽車(chē)工廠(chǎng)，由雷軍、林斌等高層接見(jiàn)，并放出人員合照。李在镕和雷軍有網(wǎng)友表示，此一時(shí)彼一時(shí)。誰(shuí)能記得，小米手機曾遭三星斷供屏幕，雷軍親自賠罪的往事呢？小米首部授權傳記《一往無(wú)前》曾提到，當年小米供應鏈高管得罪三星，三星直接宣布AMOLED向小米斷供，雷軍親自給三星高管道歉，在一次飯局上喝光了5瓶紅酒。最終，三星勉強同意在兩年之后給小米供貨。以下內容內容摘自書(shū)籍《一往無(wú)前》——“小米一直在缺貨”是小米給市場(chǎng)的第一印象。這個(gè)印象背后的原因主
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