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芯片設備 文章 進(jìn)入芯片設備技術(shù)社區
市場(chǎng)需求疲軟，晶圓代工大廠(chǎng)計劃延遲接收芯片設備
- 路透社日前報道稱(chēng)，消息人士透露，芯片巨頭臺積電已通知其主要供應商，要求延遲交付高端芯片制造設備。消息人士表示，臺積電要求芯片設備制造商延遲交付的原因，是臺積電對芯片市場(chǎng)需求疲軟越來(lái)越感到擔心，同時(shí)也希望控制其生產(chǎn)成本。據悉，受到影響的設備公司或涵蓋阿斯麥（ASML）。阿斯麥首席執行官溫寧克近日接受路透社采訪(fǎng)時(shí)透露，該公司一些高端芯片生產(chǎn)設備的訂單確實(shí)被客戶(hù)推遲，但并未透露客戶(hù)名字。不過(guò)溫寧克表示，這只是一個(gè)“短期管理問(wèn)題”。今年上半年以來(lái)，需求市場(chǎng)疲軟問(wèn)題令臺積電承壓。對比去年臺積電資本支出高達360億美
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SEMI：明年半導體芯片設備支出年增21%
- 國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)最新預估，明年全球半導體晶片設備支出將達430.98億美元，較2013年大幅成長(cháng)21%。其中，臺灣比重仍將達四成，顯示明年臺灣半導體業(yè)仍將持續暢旺。 SEMI表示，臺灣明年仍會(huì )是全球晶片設備支出最大的地區。若以年成長(cháng)比例來(lái)看，中國增幅最大，由今年的28.1億美元，大幅增加到51.1億美元，年成長(cháng)率達81.9%。 盡管半導體產(chǎn)業(yè)持續看好，但臺股今早開(kāi)盤(pán)，臺積電(2330)股價(jià)持續探底，開(kāi)盤(pán)后跌了1元為104元;聯(lián)電(2303)維持在平盤(pán)附近。
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應用材料第三財季扭虧為盈凈收入1.231億美元
- 據國外媒體報道，全球最大芯片設備生產(chǎn)商、來(lái)自硅谷的美國應用材料(Applied Materials Inc.)公司周三宣布，受上游內存芯片生產(chǎn)商紛紛加大訂單以增加出貨量的利好影響，該公司預計2009年第四財季利潤將超分析師預期。 總部位于加州圣克拉拉市的應用材料公司今天在一份聲明中稱(chēng)，扣除不定項目開(kāi)支，當前該公司的利潤折合每股收益28到32美分，高于由彭博咨詢(xún)調查的每股收益26美分的預期平均值。 Car IS& Co.分析師Ben Pang認為，內存芯片生產(chǎn)商正在大舉提高芯片產(chǎn)量，
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分析稱(chēng)今年全球芯片設備支出將增長(cháng)逾75%
- 據國外媒體報道，兩家產(chǎn)業(yè)研究公司前表示，2010年全球半導體設備支出將增長(cháng)逾四分之三，但企業(yè)將專(zhuān)注于升級和效率，使得產(chǎn)能投資仍不及衰退前的水準。 Gartner周一表示，預計今年半導體制造設備的投資為300億美元，較上年增長(cháng)逾75%，但仍不及2007年以前約450億美元的高峰。另一份由國際半導體設備暨材料協(xié)會(huì )(SEMI)公布的研究則顯示，芯片設備支出的成長(cháng)估計可高達88%。 “半導體設備產(chǎn)能在2010年將經(jīng)歷相當強勁的增長(cháng)，因我們脫離了代價(jià)不菲的衰退，而這樣的增長(cháng)預計會(huì )持續至2
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應用材料預計全球太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)將復蘇
- 據國外媒體報道，全球最大芯片設備制造商應用材料(Applied Materials Inc)旗下太陽(yáng)能部門(mén)主管馬克-平托(Mark Pinto)周三表示，該公司預計全球太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)將在未來(lái)兩年出現反彈。 平托在一次網(wǎng)絡(luò )訪(fǎng)談中說(shuō)，太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)將會(huì )出現復蘇，并且將是實(shí)質(zhì)性的、重大復蘇。 由于其傳統芯片業(yè)務(wù)低迷不振，應用材料現在依賴(lài)其太陽(yáng)能設備部門(mén)來(lái)促進(jìn)整個(gè)公司的增長(cháng)。 全球金融危機和價(jià)格持續下跌已經(jīng)給太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)造成沖擊，但一些公司如無(wú)錫尚德(Suntech Power Holdings)和天
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SEMI：2010全球芯片設備市場(chǎng)估成長(cháng)53%
- 美國半導體設備和材料協(xié)會(huì )(SEMIconductor Equipment and. Materials International ，SEMI) 表示，度過(guò)歷來(lái)最嚴重年度衰退后，芯片設備市場(chǎng)今明年將出現爆炸性成長(cháng)。 2008 年半導體設備銷(xiāo)售額下滑 31%，創(chuàng ) 1991 年追蹤數據以來(lái)最大減幅。 根據 SEMI 最新預估，今年半導體設備銷(xiāo)售總額將為 160 億美元，較 2008 年激增 46%。2010年銷(xiāo)售額可望成長(cháng) 53%，至 245 億美元;2011 年再增加 28% 至 312 億
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應用材料第四財季利潤下滑 宣布裁員1500人
- 據國外媒體報道，美國知名芯片設備制造商應用材料(Applied Materials)公司周三發(fā)布了其2009財年第四季度財報。財報顯示，應用材料第四財季利潤不及去年同期。該公司當天還宣布，作為業(yè)務(wù)調整計劃的組成部分，今后18個(gè)月內將最多裁減1500個(gè)工作職位。 應用材料稱(chēng)，其第四財季營(yíng)收額為15.3億美元，去年同期為20.4億美元。利潤為1.38億美元，合每股10美分;去年同期為2.31億美元，合每股17美分。多數分析師此前對應用材料該季度營(yíng)收和利潤預期分別為13.2億美元和每股3美分。
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專(zhuān)訪(fǎng)：應用材料太陽(yáng)能業(yè)務(wù)受益于中國的投資
- 全球最大芯片設備生產(chǎn)商--應用材料執行長(cháng)斯普林特(Mike Splinter)周二表示，在中國開(kāi)始興建太陽(yáng)能項目之際，公司看到該行業(yè)出現改善的初步跡象。 斯普林特稱(chēng)：“中國興起對太陽(yáng)能項目的投資，特別是太陽(yáng)能電池硅晶圓生產(chǎn)領(lǐng)域，人們做這些投資是因為他們相信存在需求。” 應用材料核心部門(mén)半導體生產(chǎn)設備的銷(xiāo)售遭遇嚴重下滑，因而該公司大舉進(jìn)軍太陽(yáng)能設備領(lǐng)域，以促進(jìn)業(yè)務(wù)成長(cháng)。不過(guò)太陽(yáng)能市場(chǎng)亦受到經(jīng)濟衰退的沖擊。 斯普林特稱(chēng)，他相信近期中國在太陽(yáng)能電池板生產(chǎn)投資方面，將
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7月北美半導體設備訂單額環(huán)比增長(cháng)62%
- SEMI日前公布了2009年7月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統計，7月份北美半導體設備制造商訂單額為5.697億美元，訂單出貨比為1.06。訂單出貨比為1.06意味著(zhù)該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲得價(jià)值106美元的訂單。 報告顯示，7月份5.697億美元的訂單額較6月份3.517億美元最終額增長(cháng)62%，較2008年7月份的8.89億美元最終額減少36%。 與此同時(shí)，2009年7月份北美半導體設備制造商出貨額為5.38億美元，較6月份4.405億美元的最終額增
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