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集邦：9月面板價(jià)漲勢現疲態(tài)
- 市場(chǎng)研究機構TrendForce公布9月上旬面板報價(jià)，資深研究副總邱宇彬表示，品牌廠(chǎng)自第二季開(kāi)始回補庫存、且為下半年旺季備貨，8月已備貨完，后續拉貨態(tài)度偏保守消極，預期9月小尺寸電視面板無(wú)力續漲，大尺寸電視面板漲幅也明顯收斂到1～3美元。市場(chǎng)逐漸進(jìn)入淡季，預期11月面板價(jià)格可能松動(dòng)，價(jià)格將步入下跌走勢。TrendForce公布9月上旬面板報價(jià)，小尺寸電視面板報價(jià)持平，32吋38美元、43吋均價(jià)約66美元， 55吋小漲1美元、來(lái)到126美元、65吋漲3美元、均價(jià)約172美元。邱宇彬表示，9月面板報價(jià)有一些變
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前十大晶圓代工產(chǎn)值 Q3拚反彈
- TrendForce（集邦科技）表示，電視部分零組件庫存落底，加上手機維修市場(chǎng)暢旺推動(dòng)TDDI需求，第二季供應鏈出現零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產(chǎn)能利用與營(yíng)收主要動(dòng)能，但第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍季減約1.1％，達262億美元。其中臺積電市占率由首季的60.2％下降至56.4％，聯(lián)電及世界先進(jìn)分別由6.4％及1.0％，上升至6.6％及1.2％，力積電則是持平1.2％。 臺積電第二季營(yíng)收衰退至156.6億美元，季減幅度收斂至6.4％。觀(guān)察7奈米以下先進(jìn)制程變化，7/6nm制程營(yíng)收成長(cháng)，但5/4nm制
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一季度前十晶圓代工營(yíng)收環(huán)比減兩成，二季仍持續下滑
- 據TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示，受終端需求持續疲弱以及淡季效應加乘影響，第一季全球前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收季度跌幅達18.6%，約273億美元。本次排名最大變動(dòng)為格芯（GlobalFoundries）超越聯(lián)電（UMC）拿下第三名，以及高塔半導體（Tower）超越力積電（PSMC）及世界先進(jìn)（VIS），本季登上第七名。產(chǎn)能利用率及出貨量同步下跌，營(yíng)收跌幅擴大第一季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)能利用率及出貨均下跌，臺積電（TSMC）第一季營(yíng)收167.4億美元，環(huán)比減少16.2%，由于筆電、智能手機等主流應用需求
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寒潮依舊，晶圓代工等待回暖ing...
- 自2022年二季度以來(lái)，半導體周期下行趨勢逐漸蔓延至晶圓代工行業(yè)，終端市場(chǎng)的需求疲軟致使IC設計廠(chǎng)商進(jìn)行砍單，供應鏈持續調整庫存，產(chǎn)能松動(dòng)趨勢明顯。過(guò)去一年內業(yè)界關(guān)鍵詞便由漲價(jià)、缺貨、擴產(chǎn)切換至降價(jià)、砍單、減產(chǎn)。各代工廠(chǎng)動(dòng)態(tài)正在釋放出明確的信息：晶圓代工行業(yè)已進(jìn)入下行周期。根據TrendForce報告顯示，2022年第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值經(jīng)歷十四個(gè)季度以來(lái)首度衰退，環(huán)比減少4.7%，約335.3億美元，且面對傳統淡季及大環(huán)境的不確定性，預期2023年第一季跌幅更深。近段時(shí)間來(lái)，晶圓代工大廠(chǎng)先后發(fā)布了20
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需求持續下修，第一季NAND Flash總營(yíng)收環(huán)比下跌16.1%
- 據TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示，第一季NAND Flash買(mǎi)方采購動(dòng)能保守，供應商持續透過(guò)降價(jià)求售，但第一季NAND Flash位元出貨量?jì)H微幅環(huán)比增長(cháng)2.1%，平均銷(xiāo)售（ASP）單價(jià)季減15%，合計NAND Flash產(chǎn)業(yè)營(yíng)收約86.3億美元，環(huán)比減少16.1%。SK集團（SK hynix & Solidigm）及西部數據（WDC）量?jì)r(jià)齊跌，沖擊營(yíng)收表現，環(huán)比下降均逾兩成。SK集團受淡季及削價(jià)競爭影響，第一季NAND Flash營(yíng)收僅13.2億美元，環(huán)比減少24.8%
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集邦：IC設計Q1營(yíng)收跌幅收斂
- 集邦科技（TrendForce）表示，除了消費性終端整體消費力道弱，中國封控、企業(yè)IT支出及云端服務(wù)供貨商需求放緩等不利因素，均沖擊2022年第四季前十大IC設計業(yè)者總營(yíng)收表現，季跌幅擴大至9.2％至339.6億美元，其中高通、聯(lián)發(fā)科、瑞昱季減幅度都超過(guò)兩成。集邦預估，今年第一季前十大IC設計營(yíng)收仍將續跌，但季跌幅會(huì )略為收斂。消費市場(chǎng)清冷及客戶(hù)庫存修正是影響第四季大部分IC設計業(yè)者營(yíng)收下降的原因，總營(yíng)收排行仍位居第一的高通，在智能型手機與物聯(lián)網(wǎng)（IoT）兩大產(chǎn)品業(yè)務(wù)營(yíng)收各別季減22.6％及16.2％，導致
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預估第二季NAND Flash均價(jià)續跌5~10%，能否止跌端看下半年需求
- 即便原廠(chǎng)持續進(jìn)行減產(chǎn)，然需求端如服務(wù)器、智能手機、筆電等需求仍未見(jiàn)起色，NAND Flash市場(chǎng)仍處在供給過(guò)剩狀態(tài)，故TrendForce集邦咨詢(xún)預估，第二季NAND Flash均價(jià)仍將持續下跌，環(huán)比下跌幅度收斂至5~10%。而后續恢復供需平衡的關(guān)鍵在于原廠(chǎng)是否有更大規模的減產(chǎn)，TrendForce集邦咨詢(xún)認為若目前需求端未再持續下修，NAND Flash均價(jià)有機會(huì )在第四季止跌反彈，反之，若旺季需求端持續疲弱，均價(jià)反彈時(shí)間恐再延后。Client SSD方面，目前PC OEM零部件庫存去化已見(jiàn)成
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均價(jià)跌幅擴大，2022年第四季NAND Flash總營(yíng)收環(huán)比下跌25%
- TrendForce集邦咨詢(xún)最新調查顯示，NAND Flash市場(chǎng)自2022年下半年以來(lái)面臨需求逆風(fēng)，供應鏈積極去化庫存加以應對，此情況導致第四季NAND Flash合約價(jià)格下跌20~25%，其中Enterprise SSD是下跌最劇烈的產(chǎn)品，跌幅約23~28%。在原廠(chǎng)積極降價(jià)求量的同時(shí)，客戶(hù)為避免零部件庫存再攀高，備貨態(tài)度消極，使得第四季NAND Flash位元出貨量環(huán)比增長(cháng)僅5.3%，平均銷(xiāo)售單價(jià)環(huán)比減少22.8%，2022年第四季NAND Flash產(chǎn)業(yè)營(yíng)收環(huán)比下跌25.0%，達
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2022年第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值環(huán)比減少4.7% 今年第一季持續下滑
- 據TrendForce集邦咨詢(xún)調查顯示，雖終端品牌客戶(hù)自2022年第二季起便陸續啟動(dòng)庫存修正，但由于晶圓代工位于產(chǎn)業(yè)鏈上游，加上部分長(cháng)期合約難以迅速調整，因此除部分二、三線(xiàn)晶圓代工業(yè)者能因應客戶(hù)需求變化，實(shí)時(shí)反應進(jìn)行調整，其中又以八英寸廠(chǎng)較明顯，其余業(yè)者產(chǎn)能利用率修正自去年第四季起才較為明顯，使2022年第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值經(jīng)歷十四個(gè)季度以來(lái)首度衰退，環(huán)比減少4.7%，約335.3億美元，且面對傳統淡季及大環(huán)境的不確定性，預期2023年第一季跌幅更深。除臺積電、格芯市占率不減反增，前五大業(yè)者難逃砍單潮
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集邦：五大廠(chǎng)搶進(jìn)ADAS
- 隨著(zhù)電動(dòng)車(chē)、汽車(chē)電子化趨勢來(lái)臨，市調機構集邦科技（TrendForce）看好先進(jìn)駕駛輔助系統（ADAS）滲透率拉高，將帶動(dòng)車(chē)規MLCC用量，村田、TDK、太陽(yáng)誘電、三星、國巨等業(yè)者正積極搶進(jìn)。TrendForce發(fā)表2023年十大科技產(chǎn)業(yè)趨勢，在MLCC方面看好先進(jìn)駕駛輔助系統（ADAS）逐漸成為新車(chē)標配，L1/L2是現階主要配置等級，車(chē)規MLCC用量約1,800~2,200顆。隨著(zhù)半導體IDM廠(chǎng)發(fā)展ADAS專(zhuān)屬MCU、Sensor IC等越趨成熟，2023年起L3等級ADAS系統將成為眾多車(chē)廠(chǎng)主要高階車(chē)
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全球前十大晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)值 Q2季成長(cháng)率收斂至3.9％
- 市調機構研究顯示，由于少量新增晶圓代工產(chǎn)能在第二季開(kāi)出并帶動(dòng)晶圓出貨成長(cháng)，以及部分晶圓代工價(jià)格調漲，推升第二季前十大晶圓代工產(chǎn)值達到了331.97億美元規模，季成長(cháng)率因消費性芯片進(jìn)入庫存調整及需求轉弱而收斂至3.9％。集邦指出，第三季半導體生產(chǎn)鏈正式進(jìn)入庫存修正，除首波面板驅動(dòng)IC及電視芯片砍單幅度持續擴大外，更延燒至非蘋(píng)智能型手機應用處理器（AP）與周邊電源管理IC及CMOS影像傳感器（CIS），其它消費性電子電源管理IC、中低階微控制器（MCU）等亦有庫存去化情況，使得晶圓代工產(chǎn)能利用率能否維持滿(mǎn)載面
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集邦：第四季NAND Flash價(jià)格續跌15～20％
- 根據集邦科技研究顯示，目前NAND Flash正處于供過(guò)于求，下半年起買(mǎi)方著(zhù)重去化庫存而大幅減少采購量，賣(mài)方開(kāi)出破盤(pán)價(jià)以鞏固訂單，使第三季NAND晶圓（wafer）價(jià)格跌幅達30～35％，但各類(lèi)NAND Flash終端產(chǎn)品仍疲弱，原廠(chǎng)庫存因此急速上升，預期將導致第四季NAND Flash總體平均價(jià)格跌幅擴大至15～20％。集邦表示，因為需求低迷導致NAND Flash下半年價(jià)格大跌，多數原廠(chǎng)的NAND Flash產(chǎn)品銷(xiāo)售也將自今年底前正式步入虧損，意即部分供貨商在運營(yíng)陷入虧損的壓力下，對于采取減產(chǎn)以降低虧
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庫存難減 DRAM價(jià)Q4恐再跌13～18％
- 市調機構表示，在高通脹影響下，消費性產(chǎn)品需求疲軟且旺季不旺，第三季DRAM位消耗與出貨量持續呈現季減，各終端買(mǎi)方因需求明顯下滑而推遲采購，導致供貨商庫存壓力進(jìn)一步升高。同時(shí)，各DRAM供貨商為求增加市占的策略不變，市場(chǎng)上已有「第三、四季合并議價(jià)」或「先談量再議價(jià)」的情形，導致第四季DRAM價(jià)格續跌13％～18％。標準型DRAM方面，由于筆電需求疲弱，OEM廠(chǎng)仍將著(zhù)重去化DRAM庫存，而DRAM供應端在營(yíng)業(yè)利益仍佳的前提下，未有實(shí)際減產(chǎn)情形，故位產(chǎn)出仍持續升高，供貨商庫存壓力日益明顯。以DDR4與DDR5來(lái)
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全球服務(wù)器Q2出貨季增收斂 Q3估季增5.2％
- 全球服務(wù)器在第二季受到中國華東封控、致供應鏈運作受阻，加上部分IC、零組件供應長(cháng)短腳仍嚴峻，依DIGITIMES Research分析師龔明德統計分析，全球服務(wù)器出貨量季增幅收斂至3.3％。預期第三季將有遞延出貨及美系大型數據中心、品牌業(yè)者因云端服務(wù)、中大型企業(yè)客戶(hù)需求支撐，全球服務(wù)器出貨量季增幅可望上升5.2％。龔明德指出，第2季除因服務(wù)器用電源管理IC（PMIC）、離散組件等供應仍有長(cháng)短腳問(wèn)題，中國對疫情采清零政策，影響所及包含在當地設廠(chǎng)的服務(wù)器ODM業(yè)者，以及上游零組件供貨商的人力調配、運輸物流等作
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集邦：明年DRAM需求位成長(cháng)8.3％創(chuàng )新低 NAND跌價(jià)帶動(dòng)搭載容量成長(cháng)
- 根據集邦科技指出，2023年DRAM市場(chǎng)需求位成長(cháng)僅8.3％，是歷年來(lái)首度低于10％，遠低于供給位成長(cháng)約14.1％，分析至少2023年的DRAM市況在供過(guò)于求的情勢下仍相當嚴峻，價(jià)格恐將持續下滑。至于NAND Flash仍是供過(guò)于求，但價(jià)格下跌應有助于搭載容量提升。從各類(lèi)應用來(lái)看，高通膨持續沖擊消費市場(chǎng)需求，故優(yōu)先修正庫存是品牌的首要目標，尤其前兩年面對疫情造成的上游零組件缺料問(wèn)題，品牌超額下訂，加上通路銷(xiāo)售遲緩，使得目前筆電整機庫存去化緩慢，造成2023年筆電需求將進(jìn)一步走弱。標準型PC DRAM方面，
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