IC設計倚重IP、ASIC趨勢成形

半導體制程進(jìn)入2奈米，擷發(fā)科技董事長(cháng)楊健盟指出，IC設計難度陡增，未來(lái)硅智財、ASIC角色將更加吃重，協(xié)助IC設計以SoC方式因應AI新世代。楊健盟分析，過(guò)往IDM分拆晶圓代工之典范，將在IC設計上發(fā)生，AI時(shí)代IC設計大者恒大趨勢成形。

擷發(fā)科技已獲國際芯片大廠(chǎng)AI芯片外包訂單，楊健盟認為，現在芯片晶體管動(dòng)輒百億個(gè)，考驗IC設計業(yè)者研發(fā)量能。大量采用基礎、接口IP使研發(fā)能力更能專(zhuān)注前段設計，海外大廠(chǎng)甚至將后段交由ASIC業(yè)者，未來(lái)倚重IP、ASIC趨勢只會(huì )更加明顯。

中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)鏈在邏輯先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝、3D IC技術(shù)處于全球領(lǐng)先地位，帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)能見(jiàn)度；楊健盟進(jìn)一步分析，從先進(jìn)制程出發(fā)，國際巨頭對高效能運算硬件需求、仰賴(lài)臺廠(chǎng)協(xié)助后段設計，擷發(fā)科技已取得國際芯片大廠(chǎng)外包訂單，關(guān)鍵算法由業(yè)者自行掌握，擷發(fā)則協(xié)助周遭裸芯片（DIE）打造。

AI崛起代表大規模應用驅動(dòng)對芯片的巨大需求，楊健盟強調，AI塑造半導體新格局，以擷發(fā)科技為例，從IP硅智財庫切入，逐步走入裸芯片（DIE）設計領(lǐng)域，都是客戶(hù)需求使然，兩者相輔相成，未來(lái)市場(chǎng)需求只會(huì )更大。

先進(jìn)制程芯片大者恒大，并且少量多樣，中小型業(yè)者很難透過(guò)單一芯片取得巨大成功。楊健盟坦言，握有關(guān)鍵IP及ASIC技術(shù)，是Fabless能延續成長(cháng)的方式；楊健盟更帶領(lǐng)團隊往EDA領(lǐng)域進(jìn)發(fā)、打造生態(tài)系，進(jìn)行芯片前段驗證服務(wù)，進(jìn)一步在半導體領(lǐng)域榨取更多價(jià)值。

楊健盟透露，隨先進(jìn)封裝、CoWoS發(fā)展，未來(lái)3D堆棧、熱分析為兵家必爭之地，透過(guò)異質(zhì)整合，把不同制程芯片整合，甚至以不同代工廠(chǎng)打造SoC。