日月光持續強化扇出型封裝技術(shù) 2017 年營(yíng)收逐季成長(cháng)

　　IC封測龍頭日月光年初開(kāi)工即受到市場(chǎng)看好，先前日月光營(yíng)運長(cháng)吳田玉已經(jīng)定調表示，今年營(yíng)運仍可保持逐季成長(cháng)態(tài)勢，先進(jìn)的扇出型封裝(Fan-Out)部分，估計到了2017年底，月產(chǎn)能能夠達到2.5萬(wàn)片，力拚較現在的1萬(wàn)～1.5萬(wàn)片倍增的水準。

　　日月光預估，IC封測部門(mén)與EMS電子代工事業(yè)2017 年營(yíng)收皆會(huì )逐季成長(cháng)，資本支出將高于2016年，主要投資將聚焦在覆晶封裝、Bumping、晶圓級封裝與扇出型封裝，SiP系統級封裝可望持續改善獲利。8寸bumping(凸塊)月產(chǎn)能為 9.5 萬(wàn)片，12寸月產(chǎn)能(包 含 fan-out and copper pillar)則從5，000片提升到11.6 萬(wàn)片。產(chǎn)能利用率部分，2016年第4季日月光封裝稼動(dòng)率約75%，高端封裝約 78%，測試約來(lái)到75%。

　　日月光與矽品合并案，預期在2017年底前完成。據了解，日月光與矽品合組的新日月光控股公司，臺灣部分進(jìn)度已在2016年取得主管機關(guān)公平會(huì )同意。大陸商務(wù)部部分，據悉，已經(jīng)在2016年12月14日正式立案，第二階段審查持續進(jìn)行中。美國部分則已經(jīng)在2017年1月17日，日月光與矽品各已依美國聯(lián)邦貿易委員會(huì )的要求回覆相關(guān)文件，并持續配合聯(lián)邦貿易委員會(huì )的調查。

　　日月光營(yíng)運長(cháng)吳田玉日前則公開(kāi)表示，日月光2017年營(yíng)收跟資本支出都會(huì )增加，雖然具體數字不能透露，但整體展望優(yōu)于2016年，全部產(chǎn)品應用都蠻樂(lè )觀(guān)的。

　　吳田玉表示，產(chǎn)業(yè)總是有變數，客戶(hù)的調控難免，但是2016年從4月以后，整體封測產(chǎn)業(yè)表現蠻猛的，一直沖到12月都沒(méi)煞車(chē)。從2016年第4季比往年第4季表現都好的態(tài)勢來(lái)看，2017年第1季出現一些調整，都是很正常的，不必過(guò)度解讀。市場(chǎng)則估計，日月光2017年第1季營(yíng)收約將季減10～11%。吳田玉表示，今年業(yè)績(jì)展望定調逐季成長(cháng)，各面向都有不錯表現。

　　吳田玉指出，產(chǎn)業(yè)市況改善，從幾個(gè)大的面向觀(guān)察，全球半導體產(chǎn)業(yè)今年大概有3～7%成長(cháng)，而從2010年后，半導體業(yè)大概0～5%成長(cháng)，長(cháng)線(xiàn)平均值約大概3%，今年如果能超過(guò)3%，就是比往年好。展望2017年第1季，日月光估計IC封測業(yè)績(jì)可望接近2016年第2季水準，毛利率則接近2016年上半水平。EMS第1季業(yè)績(jì)則與去年季平均相仿。

　　市場(chǎng)則預估日月光EMS第1季營(yíng)收與毛利率皆將與去年季平均相彷，推算2017年第1季營(yíng)收季減約20%，毛利率為9.3%。2016年第4季日月光IC封測與EMS各占營(yíng)收比重為54比46，市場(chǎng)進(jìn)一步推估日月光整體第1季營(yíng)收季減率約在-13%左右，毛利率約是17～18%水準。

　　日月光2016年第4季毛利率從上季 19.4%提升至19.9%，優(yōu)于原先市場(chǎng)預估的 18～19%，主因系IC封測產(chǎn)能利用率提升。市場(chǎng)估計，日月光2017年封裝營(yíng)收 年成長(cháng)可達7%、測試年營(yíng)收成長(cháng)7%，EMS營(yíng)收則將減少17%。