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日月光
日月光 文章 進(jìn)入日月光技術(shù)社區
中國臺灣AI芯片封裝領(lǐng)先全世界
- 全球AI芯片封裝市場(chǎng)由臺積電、日月光獨占，中國臺灣這兩大巨頭連手擴大與韓廠(chǎng)差距，日月光是半導體封測領(lǐng)頭羊，市占率達27.6%，而截至2023年，韓廠(chǎng)封裝產(chǎn)業(yè)市占率僅6%。專(zhuān)家表示，韓國封裝產(chǎn)業(yè)長(cháng)期專(zhuān)注在內存芯片，在A(yíng)I半導體領(lǐng)域相對落后，短時(shí)間內難以縮小與臺廠(chǎng)差距。 朝鮮日報報導，業(yè)界人士指出，臺積電正在中國臺灣南部擴建先進(jìn)封裝（CoWos）產(chǎn)線(xiàn)，而日月光上月宣布將在美國加州興建第二座測試廠(chǎng)，同時(shí)計劃在墨西哥興建封裝與測試新廠(chǎng)。所謂CoWos是透過(guò)連接圖形處理器（GPU）和高帶寬內存（HBM），來(lái)提升效能
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日月光小芯片互連對準AI
- 日月光投控21日宣布VIPack平臺先進(jìn)互連技術(shù)的最新進(jìn)展，透過(guò)微凸塊 (microbump) 技術(shù)將芯片與晶圓互連間距的制程能力由40um（微米）提升到20um，滿(mǎn)足AI應用于多樣化小芯片（chiplet）整合需求。日月光先前指出，今年先進(jìn)封裝相關(guān)營(yíng)收可望較去年翻倍成長(cháng)，市場(chǎng)法人更看好，日月光在先進(jìn)封裝技術(shù)持續推進(jìn)，有利未來(lái)幾年在先進(jìn)封裝營(yíng)收比重快速拉升。日月光搶布先進(jìn)封裝，該公司表示，AI相關(guān)高階先進(jìn)封裝將從現有客戶(hù)收入翻倍，今年日月光在先進(jìn)封裝與測試營(yíng)收占比上更高。市場(chǎng)法人估計，日月光今年相關(guān)營(yíng)收增
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日月光推出業(yè)界首創(chuàng )FOCoS扇出型封裝技術(shù)
- 11月4日，日月光半導體宣布，日月光先進(jìn)封裝VIPack平臺推出業(yè)界首創(chuàng )的FOCoS（Fan Out Chip on Substrate）扇出型封裝技術(shù)，主要分為Chip First（FOCoS-CF)）以及Chip Last（FOCoS-CL）兩種解決方案，可以更有效提升高性能計算的性能。日月光表示，隨著(zhù)芯片互連的高密度、高速和低延遲需求不斷增長(cháng)，FOCoS-CF和FOCoS-CL解決方案是更高層級的創(chuàng )新封裝技術(shù)。FOCoS-CF和FOCoS-CL方案解決傳統覆晶封裝將系統單芯片（SoC）組裝在
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日月光組5G聯(lián)盟 打造全球首座5G mmWave NR-DC SA智慧工廠(chǎng)
- 日月光攜手高通（Qualcomm）、資策會(huì )、亞太電信、戴夫寇爾（DEVCORE）、國立成功大學(xué)智能制造研究中心，舉辦5G mmWave NR-DC SA智慧工廠(chǎng)項目啟動(dòng)會(huì )議，結合跨域研發(fā)量能，透過(guò)次世代5G獨立組網(wǎng)（SA）毫米波（mmWave）雙連線(xiàn)（NR-DC）技術(shù)，開(kāi)發(fā)5G與AI整合的解決方案，并導入日月光實(shí)際上線(xiàn)應用，此舉將成為全球首座5G mmWave NR-DC SA智能工廠(chǎng)。日月光執行長(cháng)吳田玉28日表示，此次透過(guò)產(chǎn)、官、學(xué)、研攜手合作，引領(lǐng)5G智能制造前進(jìn)，在獨立組網(wǎng)，雙連線(xiàn)，開(kāi)放式架構，軟件
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英特爾與臺積電等多家半導體廠(chǎng)共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
- 英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電（TSMC）宣布成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，將建立芯片到芯片（die-to-die）的互連標準并促進(jìn)開(kāi)放式小芯片（Chiplet）生態(tài)系。 英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟系。在見(jiàn)證PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特爾相信一個(gè)專(zhuān)注于芯片到芯片的新
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索尼PS5所需處理器由日月光投資控股旗下兩公司封裝
- 【TechWeb】7月28日消息，據國外媒體報道，索尼在6月份已展示了采用了雙色“夾心”造型設計的下一代游戲主機PS5，預計年底開(kāi)始發(fā)售。索尼PS5，搭載的是由AMD專(zhuān)門(mén)為其設計的定制處理器，由芯片代工商臺積電采用7nm工藝制造，在6月初就已開(kāi)始出貨。外媒最新的報道顯示，索尼PS5所需處理器的封裝，全部是由日月光投資控股旗下的兩家公司完成的。具體而言，索尼PS5所需處理器的封裝，是由日月光半導體制造股份有限公司和矽品精密工業(yè)股份有限公司完成的，這兩家公司同為日月光投資控股的成員。日月光投資控股，也是由日月
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華為海思加速半導體自主化 日月光投控長(cháng)電科技受惠
- 華為旗下海思（Hisilicon）加速半導體供應鏈自主化，封測訂單成長(cháng)可期，法人預期日月光投控和長(cháng)電科技為主要受惠者。
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29.18億臺幣！紫光入股第一封裝大廠(chǎng)日月光：占股30％
- 8月10日，封裝巨頭日月光(ASX)發(fā)布公告稱(chēng)，將以29.18億新臺幣(約合人民幣6.5億元)的價(jià)格，把旗下蘇州日月新半導體30%的股份賣(mài)給紫光集團?！ ⊥ㄟ^(guò)近年來(lái)的一系列投資和收購，紫光集團已經(jīng)基本完成從“芯”到“云”的產(chǎn)業(yè)布局，集成電路產(chǎn)業(yè)集群初見(jiàn)雛形，覆蓋移動(dòng)通訊、存儲、智能安全、FPGA、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)智能終端芯片、數字電視芯片、AI芯片、半導體功率器等等?！ ?lái)自臺灣的日月光是全球最領(lǐng)先的半導體封裝測試廠(chǎng)商，1984年成立，在內地的上海、蘇州、昆山、威海均設有半導體封裝、測試、材料、電子基地和
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2017年全球IC封測代工營(yíng)收排行,大陸廠(chǎng)商漲幅最大
- 拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新研究指出，2017年移動(dòng)通訊電子產(chǎn)品需求量上升，帶動(dòng)高I/O數與高整合度先進(jìn)封裝滲透率，同時(shí)也提升市場(chǎng)對于封測產(chǎn)量、質(zhì)量的要求，全球IC封測產(chǎn)值擺脫2016年微幅下滑狀況，2017年產(chǎn)值年成長(cháng)2.2%，達517.3億美元，其中專(zhuān)業(yè)封測代工(OSAT)占約整體產(chǎn)值的52.5%。 根據拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預估，在專(zhuān)業(yè)封測代工的部分，2017年全球前十大專(zhuān)業(yè)封測代工廠(chǎng)商營(yíng)收排名與2016年并無(wú)太大差異，前三名依次為日月光、安靠、長(cháng)電科技。其中，力成受惠于高性能運算應用與大數據存儲內存需求提
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被合并的矽品掀起人才出走風(fēng)？
- 封測大廠(chǎng)日月光與矽品合并案進(jìn)展明朗化，卻衍生出矽品人才出走后遺癥?矽品研發(fā)副總經(jīng)理馬光華農歷年前遞辭呈，近將出任全球第二大封測廠(chǎng)美商艾克爾(Amkor Technology)中國臺灣區總經(jīng)理。 日月光與矽品預計今年底完成合并，有關(guān)目前合并審查進(jìn)度，日月光營(yíng)運長(cháng)吳田玉表示，臺灣已在去年取得公平會(huì )審查同意，大陸也于去年12月14日正式立案，第二階段審查進(jìn)行中。至于美國方面，日月光與矽品各依美國聯(lián)邦貿易委員會(huì )的要求，已于今年1月17日回覆相關(guān)文件，并持續配合聯(lián)邦貿易委員會(huì )的調查。 不過(guò)，正當日月
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日月光持續強化扇出型封裝技術(shù) 2017 年營(yíng)收逐季成長(cháng)
- IC封測龍頭日月光年初開(kāi)工即受到市場(chǎng)看好，先前日月光營(yíng)運長(cháng)吳田玉已經(jīng)定調表示，今年營(yíng)運仍可保持逐季成長(cháng)態(tài)勢，先進(jìn)的扇出型封裝(Fan-Out)部分，估計到了2017年底，月產(chǎn)能能夠達到2.5萬(wàn)片，力拚較現在的1萬(wàn)～1.5萬(wàn)片倍增的水準。 日月光預估，IC封測部門(mén)與EMS電子代工事業(yè)2017 年營(yíng)收皆會(huì )逐季成長(cháng)，資本支出將高于2016年，主要投資將聚焦在覆晶封裝、Bumping、晶圓級封裝與扇出型封裝，SiP系統級封裝可望持續改善獲利。8寸bumping(凸塊)月產(chǎn)能為 9.5 萬(wàn)片，12寸月產(chǎn)能
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