臺積電領(lǐng)軍 半導體設備七小福業(yè)績(jì)動(dòng)起來(lái)

　　隨著(zhù)蘋(píng)果20納米A7系列應用處理器開(kāi)始在臺積電(2330-TW)放量投片，加上未來(lái)可望增加資本資出，激勵7檔包含電子束檢測設備廠(chǎng)漢微科(3658-TW)、光罩及晶圓傳送盒廠(chǎng)家登(3680-TW)、鉆石碟及再生晶圓廠(chǎng)中砂(3583-TW)、材料及可靠性檢測廠(chǎng)閎康(3587-TW)等半導體設備核心受惠股業(yè)績(jì)將全員動(dòng)起來(lái)。

　　在晶圓龍頭臺積電的領(lǐng)軍下，臺灣2013年的半導體設備和材料投資金額再次領(lǐng)先全球，分別達到104.3億美元和105.5億美元，再度蟬聯(lián)全球最重要的半導體市場(chǎng)，2014年半導體設備支出將到439.8億美元的高檔。材料支出方面，預估2013年較去年提高1%，達到475.4億美元的規模。

　　隨著(zhù)臺積電拿下蘋(píng)果A7大單后，第3季將擴大投資20奈米產(chǎn)能，提前在第4季量產(chǎn)，因此近期已對設備商展開(kāi)新一波釋單動(dòng)作，加速20奈米產(chǎn)能建置，激勵核心受惠設備7小福業(yè)績(jì)開(kāi)始動(dòng)起來(lái)。

　　目前7家半導體設備股包含電子束檢測設備漢微科、晶圓傳載盒供應商家登、后段濕制程設備商弘塑(3131-TW)、離子植入機耗材廠(chǎng)翔名(8091-TW)、再生晶圓供應商中砂和辛耘(1560-TW)、材料分析檢測廠(chǎng)閎康等臺系設備與制程相關(guān)供應商，去年來(lái)自臺積電的營(yíng)收比重在25至50%之間，其中臺積電對弘塑的營(yíng)收比重貢獻更高達一半以上，顯示出臺積電營(yíng)運牽動(dòng)設備廠(chǎng)營(yíng)運。

　　日前漢微科董事長(cháng)許金榮看好半導體設備前景，臺灣的設備自制率尤其還有成長(cháng)的空間，漢微科在電子束機臺設備領(lǐng)域擁有競爭優(yōu)勢，第4季推出結合蛙跳式與連續式掃描2大優(yōu)勢的新機臺eScan500，持續穩固在電子束檢測設備的全球龍頭地位