封測雙雄下半年仍不看淡

　　晶圓代工龍頭廠(chǎng)臺積電(2330)雖繳出改寫(xiě)歷史新高的第二季財報數，但董事長(cháng)張忠謀對下半年營(yíng)運，卻一改先前樂(lè )觀(guān)看法而轉趨保守，是否沖擊下游封測廠(chǎng)營(yíng)運，尤其是封測雙雄日月光(2311)、矽品(2325)業(yè)績(jì)表現，備受矚目。

　　以產(chǎn)業(yè)相關(guān)連性觀(guān)察，IC封裝測試業(yè)景氣約落后晶圓代工廠(chǎng)3~6個(gè)月，換言之，臺積電第三季成長(cháng)幅度轉緩，第四季可能走滑，并對照臺積電7月合并營(yíng)收也見(jiàn)到3.6%的月衰退跡象，是否會(huì )反映在封測雙雄第四季營(yíng)運也跟著(zhù)滑落下來(lái)，外界看法略顯分歧。

　　支撐對封測雙雄下半年營(yíng)運仍持樂(lè )觀(guān)看法的是，國際半導體晶片大廠(chǎng)高通 (Qualcomm)、德儀 (Ti)等，今年獲利均十分出色，且對下半年營(yíng)運展望仍持樂(lè )觀(guān)態(tài)度，且積極進(jìn)軍新興地區市場(chǎng)頗有斬獲，加上國內手機晶片大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科(2454)下半年成長(cháng)動(dòng)能依舊被樂(lè )觀(guān)看待，預期未來(lái)釋出到后段封測代工制程的訂單，將是奠定封測雙雄下半年穩定成長(cháng)因子。