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ic封裝 文章 進(jìn)入ic封裝技術(shù)社區
異質(zhì)整合突破 應用材料火力支持IC封裝
- 目前臺積電先進(jìn)封裝CoWoS的制程瓶頸在于硅穿孔（TSV）技術(shù)，TSV硅穿孔芯片堆棧并非打線(xiàn)接合，而是在各邏輯芯片鉆出小洞，從底部填充入金屬，使其能通過(guò)每一層芯片。再以導電材料如銅、多晶硅、鎢等物質(zhì)填滿(mǎn)，形成連接的功能，最后將晶圓或晶粒薄化加以堆棧、結合（Bonding），作為芯片間傳輸電訊號用之立體堆棧技術(shù)。隨著(zhù)IC設計業(yè)者繼續將更多的邏輯、內存和特殊功能芯片整合到先進(jìn)的2.5D和3D封裝中，每個(gè)封裝中的TSV互連導線(xiàn)數量擴展到數千個(gè)。為整合更多的互連導線(xiàn)并容納更高的芯片堆棧，需將硅穿孔變得更窄、更高，
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Chipletz采用西門(mén)子EDA解決方案,攻克Smart Substrate IC封裝技術(shù)
- 西門(mén)子數字化工業(yè)軟件近日宣布，無(wú)晶圓基板初創(chuàng )企業(yè)?Chipletz?選擇西門(mén)子?EDA 作為電子設計自動(dòng)化（EDA）戰略合作伙伴，助其開(kāi)發(fā)具有開(kāi)創(chuàng )性的?Smart Substrate??產(chǎn)品。在對可用解決方案進(jìn)行綜合技術(shù)評估之后，Chipletz?選擇了一系列西門(mén)子?EDA?工具，對其?Smart Substrate?技術(shù)進(jìn)行設計和驗證。Smart Substrate?有助于將多個(gè)芯片集成在一個(gè)封
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關(guān)于IC封裝，你知道或不知道的這里都有
- 芯片封裝不僅起到芯片內鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為芯片提供了一個(gè)穩定可靠的工作環(huán)境，封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節。
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臺積電三星 明年強攻3D IC封裝
- 資策會(huì )MIC表示，明年包括美光、三星、海力士及臺積電等半導體大廠(chǎng)，持續精進(jìn)推出3D IC封裝技術(shù)。 資策會(huì )產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)指出，全球首顆3D IC異質(zhì)整合晶片HMC(Hybrid Memory Cube)，將在明年正式量產(chǎn)，由記憶體大廠(chǎng)美光(Micron)和三星(Samsung)為首的混合記憶體立方聯(lián)盟(HMCC)推出。 資策會(huì )MIC表示，混合記憶體立方HMC，以3D IC技術(shù)堆疊多層動(dòng)態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)和一層邏輯晶片，屬于異質(zhì)整合晶片。 另一方面，資策會(huì )MIC指出
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跨界設計是大勢所趨
- 追求設計有效性是企業(yè)不變的追求，而且產(chǎn)品設計一直會(huì )面臨成本與質(zhì)量的沖突，如何構建一個(gè)有效的設計流程，通過(guò)控制約束條件以符合設計規范，達到質(zhì)量要求，是當今設計師不得不面對的挑戰。在近日Mentor Graphics公司在京舉辦的“2014 PCB技術(shù)論壇”上，Mentor Graphics(明導)公司系統設計部的業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理David Wiens提出了新的設計方法。 ?????? Mentor系統設計部
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臺灣半導體產(chǎn)值可破2兆元關(guān)卡 年增11.1%
- 臺灣半導體協(xié)會(huì )(TSIA)委托工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)調查，去年第4季臺灣整體半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達4903億元，較第3季衰退3.4%，較去年同期成長(cháng)18.1%，去年全年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達1.88兆元，年增15.6%，今年預估半導體產(chǎn)值可達2.09兆元，突破2兆元關(guān)卡，較去年成長(cháng)11.1%。 IEK統計，去年第4季半導體IC設計產(chǎn)值為1292億元，季增0.1%，IC制造2551億元，季減5.6%，IC封裝為735億元，季減2%，IC測試325億元，季減2.1%。 IEK統計，去(201
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低成本解決方案 領(lǐng)航臺灣IC封裝新局
- 2013年第叁季，臺灣IC封測業(yè)遭遇到下游客戶(hù)提前庫存整理，且第二季成長(cháng)率達13.4%，基期已墊高，整體IC封測產(chǎn)業(yè)僅成長(cháng)3.4%，產(chǎn)值為1,082億新臺幣。 工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君指出，電視市場(chǎng)和高階智慧型手機銷(xiāo)售動(dòng)能較差，但日月光、硅品、精材等廠(chǎng)商營(yíng)收成長(cháng)率仍亮眼，主要受惠于打入蘋(píng)果iPhone新機封測供應鏈，和中國大陸低價(jià)智慧手持裝置出貨持續成長(cháng)。 2013年第四季整體而言，PC需求疲弱及部分智慧型手機銷(xiāo)售不佳，第四季的半導體市場(chǎng)將出現季節性修正，也使得封測廠(chǎng)瀰漫保守氣氛。整體
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上半年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)總值8908億 年增14.3%
- 依工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與資訊服務(wù)中心(IEK)統計，今年上半年我國半導體產(chǎn)業(yè)海內外生產(chǎn)總值8,908億元，較上年同期增14.3%(第2季增14.5%)，其中以積體電路(IC)制造業(yè)4,712億元及IC設計業(yè)2,228億元為大宗，兩者合占7成8，分別增18.1%及17.0%， IC封裝及測試業(yè)亦各增3.5%及3.9%。 另上半年平面顯示器產(chǎn)業(yè)海內外生產(chǎn)總值7,490億元，較上年同期增16.4%(第2季增16.0%)，其中面板產(chǎn)業(yè)4,869億元(占65%)增16.7%，關(guān)鍵零組件2,621億元(占35%)
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封測雙雄下半年仍不看淡
- 晶圓代工龍頭廠(chǎng)臺積電(2330)雖繳出改寫(xiě)歷史新高的第二季財報數，但董事長(cháng)張忠謀對下半年營(yíng)運，卻一改先前樂(lè )觀(guān)看法而轉趨保守，是否沖擊下游封測廠(chǎng)營(yíng)運，尤其是封測雙雄日月光(2311)、矽品(2325)業(yè)績(jì)表現，備受矚目。 以產(chǎn)業(yè)相關(guān)連性觀(guān)察，IC封裝測試業(yè)景氣約落后晶圓代工廠(chǎng)3~6個(gè)月，換言之，臺積電第三季成長(cháng)幅度轉緩，第四季可能走滑，并對照臺積電7月合并營(yíng)收也見(jiàn)到3.6%的月衰退跡象，是否會(huì )反映在封測雙雄第四季營(yíng)運也跟著(zhù)滑落下來(lái)，外界看法略顯分歧。 支撐對封測雙雄下半年營(yíng)運仍持樂(lè )觀(guān)看法的是
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臺灣半導體業(yè)第2季產(chǎn)值有望止跌回升
- 臺灣半導體業(yè)第2季產(chǎn)值有望止跌回升，將達4554億元，將季增12.2%。 根據臺“經(jīng)濟部”統計，臺灣半導體業(yè)第1季產(chǎn)值為4059億元(新臺幣，下同)，季減2.2%;其中，IC(集成電路)封裝業(yè)產(chǎn)值為635億元，季減9.3%，是表現最差的次產(chǎn)業(yè)。 IC封裝業(yè)第2季產(chǎn)值可望達735億元，季增15.7%，將是增長(cháng)幅度最大的次產(chǎn)業(yè);IC測試業(yè)第2季產(chǎn)值可望達330億元，季增15%，增長(cháng)幅度居次;IC制造業(yè)第2季產(chǎn)值可望達2366億元，季增11.3%;IC設計業(yè)產(chǎn)值也可望達1
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ic封裝介紹
1、BGA(ball grid array)
球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱(chēng)為凸 點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BG [ 查看詳細 ]
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