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ic封測 文章 進(jìn)入ic封測技術(shù)社區
全球封測市場(chǎng)加速“洗牌”
- 目前全球封測市場(chǎng)格局正在加速“洗牌”，針對封測廠(chǎng)發(fā)生的變動(dòng)，業(yè)界認為，關(guān)鍵原因需要考慮到供應鏈的問(wèn)題。同時(shí)令業(yè)界關(guān)心的是，在這風(fēng)云變幻之下，封測產(chǎn)業(yè)格局會(huì )如何變化？各大廠(chǎng)商又有何戰略布局？封測市場(chǎng)變動(dòng)叢生，影響幾何？從半導體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節來(lái)看，封測位于IC設計與IC制造之后，最終IC產(chǎn)品之前，屬于半導體制造后道工序。目前，全球頭部封測廠(chǎng)包括日月光半導體、安靠（Amkor）、長(cháng)電科技、力成科技、華天科技、晶方半導體、京元電子、南茂科技、矽品精密、通富微電等。細數廠(chǎng)商動(dòng)作，從去年至今，全球封測市場(chǎng)不斷上演收并購事
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中國半導體產(chǎn)業(yè)強勢崛起威脅國外廠(chǎng)商
- 過(guò)去大陸半導體發(fā)展結構并不健全，整體IC產(chǎn)業(yè)顯現兩大落后特征：(1)發(fā)展水準落后，低階產(chǎn)品大量出口、高階產(chǎn)品大量進(jìn)口。(2)結構“頭輕腳重”，中上游的設計、制造業(yè)比例很低，下游的封裝業(yè)比例很高。中國大陸IC封測業(yè)占45%、IC制造業(yè)占30%、IC設計業(yè)占25%。雖然IC封測業(yè)所占比重最大，但高階封測技術(shù)大都掌握在國際大廠(chǎng)手中，為了改善此產(chǎn)業(yè)困境，2014年6月，中國政府正式由國務(wù)院批準實(shí)施《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，預計成立1,200億人民幣(約6,000億臺幣)的投資基
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因電子產(chǎn)品需求升溫IC封測5月?tīng)I收創(chuàng )新高
- 受惠網(wǎng)通、消費性電子等產(chǎn)品需求升溫，加上PC市況好轉，IC封測產(chǎn)業(yè)5月?tīng)I收多傳出創(chuàng )高佳音，矽品(2325)、京元電(2449)、欣銓(3264)、華東(8110)、超豐(2441)均創(chuàng )下新高，日月光封測暨材料收入改寫(xiě)新高。展望6月及第3季，業(yè)者對營(yíng)運表現仍不看淡。 日月光最新公布5月合并營(yíng)收重回200億元，來(lái)到201.11億元，較上月增5.76%，年增率15.3%，為今年來(lái)新高，封測訂單強勁為主要推升動(dòng)能，而單就封測暨材料收入來(lái)看，5月?tīng)I收134.35億元，創(chuàng )新高，月增率5.7%、年增率8.
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IC封測新兵南茂今舉行上市前法說(shuō) 預計4月掛牌
- C封測新兵南茂25日將舉行上市前業(yè)績(jì)發(fā)表會(huì )，南茂掛牌股本約為86.5億元，為近年少見(jiàn)大規模電子業(yè)初次上市案，預計今(2014)年4月掛牌上市。 南茂成立于1997年7月28日，為IC封測廠(chǎng)，提供記憶體IC、LCD驅動(dòng)IC、邏輯/混合訊號IC及晶圓凸塊製造之封裝及測試服務(wù)，此外也延伸其他專(zhuān)業(yè)封測技術(shù)如微機電、電源管理、指紋辨識系統等，以開(kāi)發(fā)符合市場(chǎng)與客戶(hù)需求之多元化產(chǎn)品技術(shù)。 隨著(zhù)終端市場(chǎng)智慧型手機和平板電腦消費需求旺盛，加上高解晰度LCD顯示器的成長(cháng)動(dòng)能，使得南茂近年營(yíng)收與獲利均呈
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IC封測 淡季不淡機會(huì )高
- Strategy Analytics手機元器件技術(shù)(HCT)服務(wù)發(fā)布最新研究報告《2013年Q2基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤：LTE主導市場(chǎng)，推動(dòng)高通收益份額創(chuàng )新高》。2013年Q2全球蜂窩基帶芯片市場(chǎng)與去年同期相比小幅增長(cháng)5.4%，市場(chǎng)規模達44億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、展訊和博通攫取市場(chǎng)份額前五名。Strategy Analytics估算，高通在蜂窩基帶芯片市場(chǎng)的收益份額創(chuàng )新高，達到63%，聯(lián)發(fā)科和英特爾分別以13%和7%的份額緊隨其后。 高級分析師Sravan Kundojjala談到：&ld
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臺灣第3季IC封測產(chǎn)值季增4.5％
- 臺灣第3季IC封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可較第2季成長(cháng)4.5%。展望第3季臺灣半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)趨勢，IEK ITIS計劃預估，第3季臺灣封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別可達新臺幣757億元和336億元，分別較第2季微幅成長(cháng)4.6%和4.3%。 IEK ITIS計劃指出，展望第3季，高階智慧型手機市場(chǎng)反應趨弱，封測廠(chǎng)蒙上一層陰影;第3季智慧型手機、平板電腦以及大型數位電視終端產(chǎn)品需求可能趨緩，汰舊換新動(dòng)能略有轉弱，整體電子業(yè)庫存調整時(shí)間可能拉長(cháng)。 展望今年全年IC封裝測試產(chǎn)業(yè)表現，IEK ITIS計劃指出，雖然高階
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IC封測擴廠(chǎng)潮 萬(wàn)潤Q2獲利跳
- 設備廠(chǎng)萬(wàn)潤(6187)董事會(huì )通過(guò)上半年每股稅后盈余0.77元，Q2單季大賺0.6元，是Q1的3倍以上。法人指半導體擴廠(chǎng)潮來(lái)到IC封測，設備廠(chǎng)大單動(dòng)能才剛啟動(dòng)，后市營(yíng)運可期。 萬(wàn)潤公告上半年稅后凈利新臺幣6151.2萬(wàn)元，每股稅后盈余0.77元，等于第2季單季賺了0.6元，較第1季的0.17元三級跳。 萬(wàn)潤今年受惠IC封測、被動(dòng)元件客戶(hù)需求，第2季營(yíng)收較第1季增加145%，但凈利季增幅度卻高達358%。 法人分析，主要萬(wàn)潤核心專(zhuān)長(cháng)在研發(fā)，類(lèi)似IC設計商，制造采外包，當獲利超過(guò)營(yíng)業(yè)費用后
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IC封測擴廠(chǎng)潮 萬(wàn)潤Q2獲利跳
- 設備廠(chǎng)萬(wàn)潤(6187)董事會(huì )通過(guò)上半年每股稅后盈余0.77元，Q2單季大賺0.6元，是Q1的3倍以上。法人指半導體擴廠(chǎng)潮來(lái)到IC封測，設備廠(chǎng)大單動(dòng)能才剛啟動(dòng)，后市營(yíng)運可期。 萬(wàn)潤公告上半年稅后凈利新臺幣6151.2萬(wàn)元，每股稅后盈余0.77元，等于第2季單季賺了0.6元，較第1季的0.17元三級跳。 萬(wàn)潤今年受惠IC封測、被動(dòng)元件客戶(hù)需求，第2季營(yíng)收較第1季增加145%，但凈利季增幅度卻高達358%。 法人分析，主要萬(wàn)潤核心專(zhuān)長(cháng)在研發(fā)，類(lèi)似IC設計商，制造采外包，當獲利超過(guò)營(yíng)業(yè)費用后
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日月光子公司 9月1日合并
- 在智能型手機、平板計算機、穿戴式產(chǎn)品等行動(dòng)裝置需求帶動(dòng)下，IC封測廠(chǎng)日月光(2311)積極調整集團營(yíng)運，除了大手筆進(jìn)行籌資外，亦將旗下子公司進(jìn)行合并，達到資源整合的效益。 日月光上周五(19日)股價(jià)受到臺積電股價(jià)被打入跌停板鎖死的沖擊，外資由買(mǎi)轉賣(mài)，終場(chǎng)跌0.5元，收24.5元。 日月光公告，將旗下日月光電子元器件(昆山)有限公司并入日月光半導體(昆山)有限公司，日月光表示，此合并動(dòng)作乃基于集團資源整合及產(chǎn)業(yè)規模經(jīng)濟的考量，合并后，對存續公司其股東權益有正面幫助，合并基準日暫定9月1日。
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臺灣半導體加溫 2013年產(chǎn)值看增13%
- 資策會(huì )產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)預估，在智慧手機以及平板電腦等智慧型手持裝置快速成長(cháng)激勵下，今年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)表現將逐季成長(cháng)，全年達到13%的年增率。其中記憶體市況觸底反彈、價(jià)格回升，全年產(chǎn)值將大增23.1%幅度最高，IC封測與設計產(chǎn)業(yè)隨著(zhù)晶圓代工需求熱絡(luò )與新機上市帶動(dòng)，將于第3季達到營(yíng)運高峰。 ? MIC預估臺灣半導體產(chǎn)業(yè)展望 對此，MIC產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)洪春暉表示，臺灣IC(IntegratedCircuit，積體電路)設計產(chǎn)業(yè)在中低價(jià)智慧手持裝置、筆記型電腦比重上升與4
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日月光下半年動(dòng)能強
- IC封測龍頭日月光26日將舉行法說(shuō)會(huì )，首季營(yíng)運受蘋(píng)果銷(xiāo)售顯露疲態(tài)表現不會(huì )太好，但本季起行動(dòng)芯片訂單動(dòng)能回升，法人看好日月光未來(lái)二季都有二位數成長(cháng)動(dòng)能。 日月光昨天公告決依照美國會(huì )計準則，將去年每股稅后純益由原公告的1.76元，小幅下修至1.68元。日月光表示主要是臺灣和美國會(huì )計準則不一致，依保守穩健原則，將依美國會(huì )計準則重新認列收益，因此每股純益也小幅下修。 日月光今天法說(shuō)會(huì )也將公布首季財報。法人強調，受到營(yíng)收及產(chǎn)能利率下滑影響，本季毛利率應呈現小幅下滑局面;單季每股稅后純益將低于去年第4
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日月光砸210億 回臺擴產(chǎn)
- IC封測龍頭日月光啟動(dòng)回臺投資計劃，位于高雄楠梓加工區第二期的新廠(chǎng)擴建，預訂本周五(12日)動(dòng)土，鎖定擴大高階封測產(chǎn)能，估計投資金額將逾7億美元(逾新臺幣210億元)，躍居為臺商回流的最大投資案。 這也是日月光繼三年前宣布，在高雄楠梓斥資6.2億美元擴建新廠(chǎng)后，再次大手筆在臺擴大投資的行動(dòng)。 日月光楠梓園區第二期擴建計劃，涵蓋一座全新的研發(fā)大樓及二座新廠(chǎng)，重心全部鎖定高階行動(dòng)芯片所需的覆晶封裝、植晶凸塊、3D IC等高階封測產(chǎn)能，透露在臺積電等晶圓代工廠(chǎng)持續擴大28納米、并加速20納米制程
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封測業(yè)3月回溫 日月光Q2封測材料出貨估增1成
- IC封測大廠(chǎng)日月光(2311)本季雖面臨客戶(hù)庫存修正，及2月9天春節連假導致工作天數較少，估將導致封測與材料出貨量、毛利率同步下滑，惟隨客戶(hù)端訂單可望從3月起逐步回溫，估計第2季封測與材料出貨量可望季增1成，屆時(shí)毛利率有機會(huì )同步向上回升。 日月光1月集團合并營(yíng)收新臺幣166.07億元，月減12.6%，年增22.5%;其中，該月IC封裝測試及材料自結營(yíng)收103.72億元，月減3.8%，年增11%。 日月光表示，去年12月下旬開(kāi)始，半導體業(yè)界開(kāi)始出現庫存修正，狀況延續到今年首季，加上本月?tīng)I運面
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林文伯：PC明年上半年反彈帶動(dòng)半導體 封測景氣優(yōu)晶圓代工
- IC封測大廠(chǎng)矽品30日召開(kāi)法說(shuō)會(huì )，展望景氣后市，董事長(cháng)林文伯表示，全球經(jīng)濟情況到第 3 季更為疲弱，但行動(dòng)裝置相關(guān)如平板與智慧型手機產(chǎn)品表現仍相對優(yōu)異，尤其蘋(píng)果、三星與中國大陸品牌廠(chǎng)商產(chǎn)品需求持穩，相關(guān)供應鏈動(dòng)能穩定，而PC影響半導體需求最大，盡管新系統Windows 8上市，但終端產(chǎn)品價(jià)格偏高，新作業(yè)系統使用者還有適應期，預期買(mǎi)氣將會(huì )遞延，不過(guò)經(jīng)歷2 個(gè)季度的庫存修正后，預期明年上半年P(guān)C產(chǎn)業(yè)景氣可望向上反彈，就封測產(chǎn)業(yè)而言，他認為，在通訊產(chǎn)品需求加持，對高階封測的需求將持續走揚，但產(chǎn)能供應仍有限，
- 關(guān)鍵字： 矽品 PC IC封測
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