芯片代工：中國內陸與國際大廠(chǎng)之間的差距

　　中芯國際作為中國內地最大的芯片代工公司，它跟國際上代工巨頭臺積電或者其他IDM企業(yè)的差距究竟有多大，又處于一個(gè)怎樣的地位?

　　臺積公司是全球規模最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造公司，提供業(yè)界先進(jìn)的制程技術(shù)，擁有專(zhuān)業(yè)晶圓制造服務(wù)領(lǐng)域最完備的組件數據庫、知識產(chǎn)權、設計工具、及設計流程。臺積公司目前總產(chǎn)能已達全年430萬(wàn)片晶圓，其營(yíng)收約占全球晶圓代工市場(chǎng)的百分之六十。

　　2013年2月下旬，Altera宣布將其先進(jìn)芯片訂單給了英特爾，英特爾正式涉足芯片代工業(yè)務(wù)。隨著(zhù)PC銷(xiāo)售低迷，這家全球最大的芯片制造商為其過(guò)剩的產(chǎn)能尋找新的出路。

　　中芯國際是中國內地規模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)。主要業(yè)務(wù)是根據客戶(hù)本身或第三者的集成電路設計為客戶(hù)制造集成電路芯片。中芯國際是純商業(yè)性集成電路代工廠(chǎng)，提供0.35微米到45納米制程工藝設計和制造服務(wù)。

　　2012年中芯國際全年折舊費用5.66億美元，占銷(xiāo)售額之比為33.29%。折舊費用的大幅下降是中芯國際實(shí)現贏(yíng)利的主要原因之一。其中中芯國際的硅片制造成本，折舊占54%，為成本最大項。

　　2013年以來(lái)隨著(zhù)國際金融危機進(jìn)入尾聲，半導體代工市場(chǎng)狀況也隨之好轉。中芯國際副總經(jīng)理李智在接受采訪(fǎng)時(shí)就表達了樂(lè )觀(guān)看待市場(chǎng)發(fā)展前景的態(tài)度：“根據以往經(jīng)驗，第一季度往往是全年的淡季?？墒墙衲昵闆r卻有所不同，第一季度整體市場(chǎng)表現活躍，中芯國際獲得了很多客戶(hù)的急單，特別是來(lái)自移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的客戶(hù)。對于中芯國際來(lái)說(shuō)，表現最明顯的就是40nm和65nm 先進(jìn) 工藝產(chǎn)能吃緊。”

　　國內IC制造企業(yè)普遍存在規模偏小，高端技術(shù)欠缺，先進(jìn)工藝不足等問(wèn)題。因此業(yè)界十分關(guān)注中芯國際在先進(jìn)工藝開(kāi)發(fā)上的進(jìn)展。對此，李智表示，中芯國際一直在加速追趕國際先進(jìn)主流工藝的前進(jìn)步伐。

　　中芯國際的技術(shù)現狀

　　目前中芯國際營(yíng)收的主要來(lái)源有兩大部分：一是大于130nm的制程技術(shù)，占營(yíng)收的43%(這部分營(yíng)收已趨穩定);二是65nm技術(shù)，占30%以上。

　　從技術(shù)趨勢觀(guān)察未來(lái)中芯國際的營(yíng)收增長(cháng)點(diǎn)來(lái)自45nm及以下技術(shù)才算合理。全球代工主流技術(shù)正向28nm、20nm邁進(jìn)，必會(huì )使65nm制程技術(shù)產(chǎn)品的營(yíng)收縮小，45/40nm技術(shù)產(chǎn)品擴大。因此中芯國際必須加快突破先進(jìn)制程技術(shù)，否則將十分危險。

　　現實(shí)是，中芯國際40nm工藝技術(shù)已實(shí)現量產(chǎn);32nm和28nm工藝技術(shù)進(jìn)入實(shí)質(zhì)性的開(kāi)發(fā)階段，并在最核心關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域，取得了自主創(chuàng )新的重大突破;預計在今年底，有望完成32nm和28nm全套工藝的開(kāi)發(fā)工作，進(jìn)行小批量試產(chǎn)。同時(shí)20nm、14nm節點(diǎn)的前期開(kāi)發(fā)工作也已全面展開(kāi)，預計在2015年年中完成。

　　在開(kāi)發(fā)先進(jìn)工藝的同時(shí)，中芯國際會(huì )在智能卡、LCD 驅動(dòng)、節能器件等熱點(diǎn)產(chǎn)品領(lǐng)域重點(diǎn)突破。“這樣才能適應我國產(chǎn)業(yè)更新?lián)Q代需求、適應客戶(hù)成長(cháng)的需求、適應市場(chǎng)需求。在這些領(lǐng)域，我國代工業(yè)要為進(jìn)口替代做貢獻。”張文義指出。

　　因為中芯國際是中國芯片制造業(yè)的領(lǐng)頭羊，是中國芯片制造業(yè)的標志，它擔負著(zhù)部分產(chǎn)業(yè)責任，所以實(shí)現贏(yíng)利只是第一步，中芯國際需要做的更多。中芯國際還要設法解決企業(yè)利益與產(chǎn)業(yè)利益之間的不協(xié)調。產(chǎn)業(yè)利益與企業(yè)利益之間的矛盾考驗著(zhù)新領(lǐng)導者的智慧，要在投資與發(fā)展及贏(yíng)利之間做好調節平衡，以利于自身競爭力的提升。

　　從長(cháng)遠來(lái)看，中芯國際工藝節點(diǎn)與國際先進(jìn)工藝相比差距較大，而缺乏技術(shù)的先進(jìn)性要持續贏(yíng)利相對較難。代工業(yè)是依靠投資拉動(dòng)的，只要投資擴大規模就有風(fēng)險，會(huì )增加折舊而造成虧損，這一平衡實(shí)難掌握。

　　不論是擴大規模，還是先進(jìn)和成熟工藝的持續投入，資金可謂中芯國際取得進(jìn)一步發(fā)展的“攔路虎”。當前建一個(gè)28nm代工廠(chǎng)大概需要幾十億美元。目前中芯國際國有股本已占40%多，業(yè)界質(zhì)疑其“國進(jìn)民退”背后折射的產(chǎn)權變革使中芯國際處于兩難之中，如何跨過(guò)這一門(mén)檻?

　　中芯國際代工優(yōu)缺何處

　　隨著(zhù)國內外半導體業(yè)環(huán)境的變化，如今全球半導體市場(chǎng)發(fā)展差距在拉大，日本、歐洲半導體業(yè)逐漸式微，而韓國只有消費電子公司沒(méi)有系統廠(chǎng)商，中國有很強的系統公司和消費電子公司，隨著(zhù)中國經(jīng)濟的持續增長(cháng)以及戰略性新興產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展，中國內需集成電路市場(chǎng)仍將處在上升通道，并且中國設計業(yè)水平不斷提升，發(fā)展迅速，將為中國代工業(yè)帶來(lái)特殊機遇。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)步入成熟期，IC制程技術(shù)演進(jìn)趨緩。中國集成電路制造業(yè)不但要承受產(chǎn)業(yè)本身高風(fēng)險投入的壓力，還需面對強大的國際半導體巨頭的競爭和打壓，發(fā)展面臨雙重挑戰。因此，作為國內最大的晶圓代工企業(yè)，中芯國際的發(fā)展備受各方關(guān)注。

　　近年來(lái)國內客戶(hù)在中芯國際代工中的業(yè)務(wù)占比越來(lái)越大，目前國內客戶(hù)業(yè)務(wù)量已超過(guò)中芯國際總業(yè)務(wù)量的30%。代工企業(yè)必須與IC設計公司密切合作，中芯國際主要以晶圓制造為主，但是同時(shí)也向客戶(hù)提供設計服務(wù)。中芯國際擁有3000多項專(zhuān)利，另有3000余項專(zhuān)利在申請流程中，共計超過(guò)6800項，可為客戶(hù)提供豐富的IP庫。中芯國際還能向客戶(hù)推薦有經(jīng)驗的封裝合作伙伴。這些服務(wù)都為中芯國際贏(yíng)得客戶(hù)滿(mǎn)意形成巨大幫助。

　　在談到未來(lái)的市場(chǎng)機會(huì )時(shí)，李智表示：“目前增長(cháng)最快的領(lǐng)域是移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)，如手機、平板電腦等。未來(lái)則看好具有人機界面功能的體感控制類(lèi)MEMS產(chǎn)品。另外，需要抗電磁干擾、抗靜電，對高精度有著(zhù)嚴格要求的工業(yè)控制產(chǎn)品也具有巨大的增長(cháng)潛力。”

　　對于目前，三星與英特爾等IDM大廠(chǎng)也紛紛投身代工領(lǐng)域，受到業(yè)界的廣泛關(guān)注。有觀(guān)點(diǎn)認為，這將對晶圓代工形成重大挑戰。對此，李智認為：“影響是存在的，但是關(guān)建要看三星和英特爾拿出什么工藝、以什么樣的模式切入代工領(lǐng)域。

　　IDM廠(chǎng)與純代工廠(chǎng)在服務(wù)客戶(hù)方式上存在較大差異。三星與英特爾本身不是純代工企業(yè)，客戶(hù)在選擇代工伙伴時(shí)必然會(huì )有所顧忌。在這方面，純代工廠(chǎng)具有優(yōu)勢。中芯國際在代工領(lǐng)域已有十幾年的運營(yíng)經(jīng)驗，在晶圓代工的經(jīng)營(yíng)管理和生產(chǎn)經(jīng)驗方面不會(huì )輸給任何人。”

　　技術(shù)的差距智能在范圍和數量上彌補，中芯國際當務(wù)之急當是增強自身的技術(shù)能力。有先進(jìn)的技術(shù)才能有更強的溢價(jià)能力，也才能吸引國際領(lǐng)先的公司的業(yè)務(wù)代工。