大陸半導體業(yè)發(fā)展遇障礙 需政策引導

　　2012年我國設計企業(yè)前10家的銷(xiāo)售額總和達到231.17億元，比上年增加29.7億元。10家企業(yè)的銷(xiāo)售額總和占全行業(yè)銷(xiāo)售額總和的比例為33.97%，比上年的31.76%增加2.21個(gè)百分點(diǎn)。

　　IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根本要素或動(dòng)力是什么?業(yè)界普遍認為，政府大力支持、務(wù)實(shí)的政策制度、建設良好的基礎設施和充沛的人力資源，是后發(fā)國家和地區IC產(chǎn)業(yè)后來(lái)居上的幾大關(guān)鍵要素。了解這些要素的國家和地區為數不少，為什么只有日本、韓國和我國臺灣等地方的企業(yè)脫穎而出?研究表明，出現這種現象的原因主要與政策引導和制度創(chuàng )新密切相關(guān)。

　　全球IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現三大趨勢

　　IC企業(yè)按專(zhuān)業(yè)分工，可分為IDM、無(wú)晶圓、制造、封裝測試、設備制造、材料生產(chǎn)等環(huán)節的獨立企業(yè)。

　　國際集成電路技術(shù)發(fā)展有三個(gè)主要趨勢：一是技術(shù)發(fā)展繼續遵循摩爾定律(MM)，英特爾CMOS技術(shù)已達到22nm工藝節點(diǎn)，擬于2013年引入14nm工藝節點(diǎn)，并正在部署7nm。臺積電最高端CMOS達到28nm，正在規劃2015年到達10nm。二是功能集成，稱(chēng)為拓展摩爾定律(MtM)，即在單個(gè)芯片/封裝/模塊上，更多地集成包括RF、功率控制、無(wú)源元件、傳感器、制動(dòng)器等功能單元。三是發(fā)展新興材料和器件，預計到2019年，研究出超過(guò)CMOS器件性能的新器件，可用于繼續提高CMOS工藝的能力。

　　IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展出現三個(gè)新特點(diǎn)。一是強勢IDM企業(yè)各據一方。如英特爾、三星、德州儀器、ADI、英飛凌、MAXIM等。目前英特爾等超級大企業(yè)生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)先的通用型產(chǎn)品有微處理器、動(dòng)態(tài)存儲器和閃存等。另一些企業(yè)則專(zhuān)注于較小的或細分的市場(chǎng)，生產(chǎn)高性能或特色產(chǎn)品，如ADI模擬IC中的數據轉換器，其產(chǎn)品接近于全球壟斷。另外一些系統廠(chǎng)商將芯片制造廠(chǎng)作為自己的一個(gè)子公司，生產(chǎn)用于自己系統或整機上的產(chǎn)品。

　　二是向輕資產(chǎn)(晶圓)移動(dòng)趨勢。IC企業(yè)按專(zhuān)業(yè)分工，可分為IDM(從芯片設計、制造到封裝全部由自已完成)、無(wú)晶圓(設計)、制造(包括純代工)、封裝測試、設備制造、材料生產(chǎn)等環(huán)節的獨立企業(yè)。所謂輕晶圓模式是指傳統IDM廠(chǎng)商將核心工藝留在自己的制造工廠(chǎng)，而將非核心工藝逐步外包給代工廠(chǎng)的商業(yè)模式。

　　三是虛擬企業(yè)運作模式得到發(fā)展。一些IDM和代工廠(chǎng)聯(lián)合起來(lái)“抱團取暖”，形成廣義IDM。各種虛擬企業(yè)的定義共同點(diǎn)在于：獨立組織的暫時(shí)結盟，合作伙伴間的動(dòng)態(tài)互換，以最終用戶(hù)的需求為出發(fā)點(diǎn)，把合作者的主要能力結合在一起，高度利用信息及通信技術(shù)等。例如IBM、三星、特許半導體的通用平臺技術(shù)聯(lián)盟就是一種虛擬企業(yè)運作模式，主要特點(diǎn)是開(kāi)發(fā)出能夠橫跨三個(gè)公司的通用平臺工藝技術(shù)，客戶(hù)能夠在不增加附加成本情況下同時(shí)使用多個(gè)制造廠(chǎng)房。

　　我國大陸IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨三大障礙

　　創(chuàng )新聯(lián)盟、官學(xué)研產(chǎn)協(xié)作研發(fā)機制運行效率不高，是制約我國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的重大因素之一。

　　我國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)最近幾年獲得了較快的發(fā)展，一些優(yōu)勢企業(yè)的競爭力開(kāi)始顯現。以增長(cháng)最快的設計業(yè)為例，2011年IC設計業(yè)整體銷(xiāo)售額繼續保持較高增速，規模達到473.74億元，同比大幅增長(cháng)30.2%。2012年我國設計企業(yè)前10家的銷(xiāo)售額總和達到231.17億元，比上年增加29.7億元。10家企業(yè)的銷(xiāo)售額總和占全行業(yè)銷(xiāo)售額總和的比例為33.97%，比上年的31.76%增加2.21個(gè)百分點(diǎn)。第一名企業(yè)的銷(xiāo)售額達到11.83億美元。展訊通信、銳迪科、海思、珠海全志等企業(yè)在智能移動(dòng)終端SoC領(lǐng)域做出了不俗的成績(jì)。但是與我國臺灣企業(yè)以及韓國企業(yè)比較，仍然存在發(fā)展速度相對較慢、產(chǎn)品技術(shù)含量低、企業(yè)競爭力差的情況。打價(jià)格戰還是企業(yè)的主要商業(yè)策略，“正向設計”依然未成主流，基礎能力提升慢的狀況仍未改觀(guān)。全行業(yè)的銷(xiāo)售額總和可能還小于世界排名第一的設計企業(yè)的銷(xiāo)售額。

　　目前，大陸境內半導體制造廠(chǎng)有近50家，但多數生產(chǎn)線(xiàn)贏(yíng)利能力都不強。由于中國具有勞動(dòng)力成本優(yōu)勢，國外企業(yè)將封裝測試中低端環(huán)節部分轉移到了大陸境內，但是高端設計、基礎裝備和特殊材料依然受到控制，在高端產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和規模效益上尚無(wú)法與國外同類(lèi)企業(yè)相比。

　　我國大陸IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展面臨三大障礙

　　一是產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節的配套和協(xié)同問(wèn)題。產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節的配套和協(xié)同沒(méi)有合理的布局。首先是集成電路的應用行業(yè)與集成電路產(chǎn)業(yè)的嚴重脫節;其次是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節的配套和協(xié)同;再次是在產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期由于基礎薄弱、區域發(fā)展不平衡等原因，集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)和支持性產(chǎn)業(yè)沒(méi)有發(fā)展到位，造成企業(yè)效率低下和成本高昂，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節配套和協(xié)同有較大縫裂，成套設備供應、材料產(chǎn)品質(zhì)量離一流IC企業(yè)的要求還有不小差距。

　　二是技術(shù)障礙。首先是中小企業(yè)進(jìn)入新的產(chǎn)業(yè)所面臨的技術(shù)障礙。由于半導體行業(yè)具有技術(shù)密集、資本密集和發(fā)展迅速等特點(diǎn)，使得中小企業(yè)在知識獲得、技術(shù)引進(jìn)、消化吸收、建廠(chǎng)投產(chǎn)等方面困難重重，短期內打造出有效的全球性競爭優(yōu)勢有較大的難度。設計是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)展最為活躍的領(lǐng)域，去年僅大陸境內集成電路設計企業(yè)就達到600家左右，但是企業(yè)整體實(shí)力偏弱、偏小，第一名未能進(jìn)入世界前10位，全行業(yè)銷(xiāo)售額不及世界排名第一的企業(yè)。尤其是沒(méi)有發(fā)展出具備國際競爭力的主流產(chǎn)品，絕大多數產(chǎn)品處于邊緣位置。其次是由于企業(yè)對技術(shù)消化緩慢，人才資源匱乏，企業(yè)各自為政，沒(méi)有形成促進(jìn)有償共享知識專(zhuān)利的機制，IP交易不暢，缺乏市場(chǎng)化引導。在制造方面，國際上主流的CMOS技術(shù)已經(jīng)達到28nm和22nm，昂貴的投資、不斷的技術(shù)升級和晶圓線(xiàn)的快速折舊，把眾多的企業(yè)排擠到圈外。

　　三是創(chuàng )新聯(lián)盟、官學(xué)研產(chǎn)協(xié)作研發(fā)機制運行效率不高，這是制約我國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的又一重大因素。官學(xué)研產(chǎn)結合不夠緊密，經(jīng)濟實(shí)體迫于維持自身生計，很難獨自完成行業(yè)需要的適應產(chǎn)業(yè)升級措施，與臺灣新竹工業(yè)園區相關(guān)機制相比存在明顯不足。臺灣新竹工業(yè)園建有一流的學(xué)院，完善的基礎設施，聚集大量的留美工程師、專(zhuān)家學(xué)者和企業(yè)家，享有通關(guān)等方面的優(yōu)先權，推動(dòng)了臺灣集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。我國大陸需要提高政府、研究機構、企業(yè)間的互動(dòng)效率，提高官學(xué)研產(chǎn)協(xié)作研發(fā)機制運行效率水平。

　　要實(shí)現趕超需結合實(shí)情學(xué)習模仿

　　建立高效實(shí)用的官學(xué)研產(chǎn)一體化的研發(fā)保障體制，實(shí)現集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。

　　后發(fā)國家和地區實(shí)現技術(shù)導入和產(chǎn)業(yè)升級將面臨的突出問(wèn)題是：難以以合適的成本獲得新興產(chǎn)業(yè)必需的技術(shù)。目前中國的IC產(chǎn)業(yè)面臨的主要問(wèn)題是企業(yè)規模小、資金缺乏、專(zhuān)業(yè)人才不足、自主創(chuàng )新能力弱。

　　IC產(chǎn)業(yè)是一個(gè)資金、技術(shù)、人才密集型產(chǎn)業(yè)，在后發(fā)國家和地區起步之前，美國等先發(fā)國家已經(jīng)在技術(shù)上處于絕對領(lǐng)先地位，產(chǎn)品市場(chǎng)基本被壟斷。而在起步階段中國企業(yè)則十分弱小。IC產(chǎn)業(yè)所需投資規模大，一條12英寸90nm生產(chǎn)線(xiàn)投資額超過(guò)50億美元，一個(gè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)一套掩膜版的費用通常達到每套100萬(wàn)美元，且晶圓的制造成本每年以5%～6%的速度增加，進(jìn)入門(mén)檻很高;技術(shù)與設備更新?lián)Q代快，如CAD設備和軟件快速升級換代;投資風(fēng)險大，使得企業(yè)融資和再融資變得困難。半導體作為一個(gè)技術(shù)飛速發(fā)展的行業(yè)，令人目不暇接的技術(shù)信息和產(chǎn)品升級，讓中小企業(yè)難以選擇和跟進(jìn)，獲得知識(產(chǎn)權)并消化吸收存在很大困難，嚴重阻礙了企業(yè)新品研發(fā)或自主創(chuàng )新。中小企業(yè)難以留住足夠數量的中高端人才。

　　在發(fā)展初期，日本、韓國和我國臺灣地區的成功經(jīng)驗表明：后發(fā)國家和地區要實(shí)現追趕和超越，必須結合國情進(jìn)行學(xué)習和模仿。日本企業(yè)通過(guò)學(xué)習美國企業(yè)模式成為20世紀80年代IC產(chǎn)業(yè)的佼佼者，以三星為代表的韓國企業(yè)學(xué)習模仿日本企業(yè)，成功重走日本走過(guò)的道路。我國臺灣地區由工研院電子所帶動(dòng)發(fā)展的成功模式具有借鑒意義，為我國IC產(chǎn)業(yè)解決各種矛盾和困難提供了非常好的借鑒案例。

　　臺灣工業(yè)技術(shù)研究院電子工業(yè)研究所電子所在臺灣地區微電子工業(yè)的發(fā)展史上起著(zhù)關(guān)鍵的作用，電子所擔當了產(chǎn)業(yè)界技術(shù)路線(xiàn)引導者和組織者的角色，是中小企業(yè)成長(cháng)的強力推進(jìn)器。

　　學(xué)習仿效臺灣“工研院”模式，可通過(guò)建立高效實(shí)用的官學(xué)研產(chǎn)一體化的研發(fā)保障體制，引導并推動(dòng)國內設計、制造和封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展，推動(dòng)關(guān)鍵CAD軟件、半導體設備、半導體材料等配套工業(yè)發(fā)展，實(shí)現集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。

　　臺灣半導體業(yè)發(fā)展的獨特模式

　　臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的崛起是后發(fā)地區實(shí)現跨越式技術(shù)成長(cháng)的典范。1974年9月臺灣成立臺灣工研院電子工業(yè)研究發(fā)展中心(電子所前身)，同年10月在美國成立電子技術(shù)顧問(wèn)委員會(huì )(TAC)，協(xié)助工研院對集成電路的技術(shù)轉移戰略進(jìn)行評估。

　　臺灣經(jīng)濟決策者通過(guò)對產(chǎn)業(yè)認真分析，選擇了當時(shí)應用廣泛的單極技術(shù)以及尚處于生命周期成長(cháng)期的CMOS技術(shù)為切入點(diǎn)。電子所將從美國RCA公司轉移來(lái)的技術(shù)進(jìn)行充分消化吸收之后，將技術(shù)向民企轉移，于1980年衍生出了公私合資企業(yè)聯(lián)華電子公司，私方占股30%。

　　1979年7月新竹科學(xué)工業(yè)園區動(dòng)工興建，該地鄰近工研院電子所、臺灣交通大學(xué)和臺灣清華大學(xué)，具有科研和人才的關(guān)聯(lián)優(yōu)勢，臺灣有關(guān)部門(mén)對該區實(shí)行系列稅收和金融優(yōu)惠政策。1983年，電子所實(shí)施7億美元的超大型集成電路(VLSI)計劃，衍生出第二家公司臺積電。1990年，臺灣啟動(dòng)了第三次大型半導體技術(shù)發(fā)展計劃，成立了戰略聯(lián)盟來(lái)進(jìn)行DRAM技術(shù)的研發(fā)。臺積電等主要企業(yè)抓住了設計、制造和封測等環(huán)節價(jià)值鏈分裂的時(shí)機，將代工做到了極致，促進(jìn)了上游IC設計公司的興起，并帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，僅在其成立后的兩年內，就有超過(guò)40家專(zhuān)業(yè)設計公司在新竹成立。而那些起步較晚的臺灣IC制造公司，兼營(yíng)少量的晶圓代工，起到了對產(chǎn)業(yè)風(fēng)險的分散作用。

　　從上世紀80年代后期起，半導體產(chǎn)業(yè)強勢崛起，從股票市場(chǎng)獲得大量融資，加之本地學(xué)生和海歸人才持續加盟，以及全球對IC產(chǎn)品的市場(chǎng)需求大增等因素的合力推動(dòng)，造就了臺灣半導體產(chǎn)業(yè)完整的產(chǎn)業(yè)鏈和世界領(lǐng)先地位。臺灣通過(guò)工研院電子所這一平臺，引導推動(dòng)了臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。