晶圓代工擴產(chǎn) 設備廠(chǎng)迎大單

　　臺積電跨足高階封測進(jìn)度傳受阻，但晶圓代工本業(yè)擴產(chǎn)態(tài)勢未停歇，本土設備廠(chǎng)同步沾光，包括漢微科、家登、盟立、弘塑、圣暉、翔名，以及閎康、中砂、辛耘等，設備訂單涌現，正規劃擴產(chǎn)迎大單。

　　臺積電力行高資本支出的策略，對設備商的正面效益去年便開(kāi)始浮現，包括漢微科、圣暉、弘塑等，去年都賺進(jìn)超過(guò)1個(gè)股本，今年續航力仍強。

　　漢微科去年就已掌握今年絕大多數訂單，因應客戶(hù)需求，今年將斥資10億元資本支出，并將于南科廠(chǎng)擴產(chǎn)，確立今年營(yíng)收、獲利續揚走勢。

　　漢微科將于5日舉行股票上柜后首場(chǎng)大型法人說(shuō)明會(huì )，由總經(jīng)理招允佳說(shuō)明展望，市場(chǎng)關(guān)注。

　　家登也看好今年接單，董事會(huì )通過(guò)買(mǎi)下樹(shù)谷園區土地擴充產(chǎn)能，預計今年底前完成土建，全年資本支出約9億元，明年首季起開(kāi)始為國際大廠(chǎng)進(jìn)行設備代工生產(chǎn)。

　　晶圓再生供應商中砂和辛耘，受惠臺灣12寸的需求高于平均水平，產(chǎn)能利用率沖上滿(mǎn)載，兩家公司也都準備在今年下半年擴產(chǎn)。

　　法人指出，SEMI公布的今年1月北美半導體設備制造商平均訂單金額為10.9億美元，訂單出貨比(B/B值)為1.14，重新站上代表景氣擴張的1，并創(chuàng )近2年新高，顯示景氣回溫，半導體廠(chǎng)啟動(dòng)資本支出，設備廠(chǎng)大單入袋，成為大贏(yíng)家。