SEMI預估2012年半導體設備支出440億美元

　　國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)預估，半導體設備市場(chǎng)在2011年仍有12%成長(cháng)，可達到443億美元規模，是有史以來(lái)晶圓制程設備資本支出最高的一年，預計2012年將維持430億~440億美元規模，預計SEMICON Taiwan2011論壇中，臺積電、意法半導體(ST Microelectronics)、日月光、京元電、美商應材、先進(jìn)科材等業(yè)者，也都會(huì )發(fā)表對于產(chǎn)業(yè)前景和技術(shù)發(fā)展的看法。

　　SEMI研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示，2011年上半全球半導體設計出貨金額達到240億美元，其中臺灣占24%，預計臺灣在2011年全球設備資本支出可超過(guò)100億美元，2012年也可維持超過(guò)100億美元的水準，持續蟬聯(lián)全球最大的設備市場(chǎng)。

　　美商應用材料(Applied Materials)企業(yè)副總余定陸表示，也將于SEMICON Taiwan2011的CEO高峰論壇中發(fā)表演講，主題在于設備業(yè)者如何支援半導體制程，繼續隨著(zhù)摩爾定律的速度創(chuàng )新發(fā)展。

　　余定陸表示，半導體景氣總有起伏，就像白天與黑夜，有時(shí)白天時(shí)間較多，有時(shí)黑夜較漫長(cháng)，但重點(diǎn)是不論景氣好壞，科技的創(chuàng )新是不能停止腳步的，半導體產(chǎn)業(yè)中物理極限可以挑戰，但經(jīng)濟能力上是否則能負擔是另?@大問(wèn)題，因此身為半導體設備供應商，需要和客戶(hù)緊密配合，共同研發(fā)出客戶(hù)負擔的起也適用的機器設備。

　　臺積電董事長(cháng)張忠謀日前才表示，受惠智慧型手機?酊O電腦及電子書(shū)應用，將驅動(dòng)未來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入「黃金10年」的機會(huì )。

　　余定陸認為，非常認同半導體產(chǎn)業(yè)黃金10年的看法，現在處于半導體產(chǎn)業(yè)的轉折點(diǎn)，只是過(guò)彎時(shí)是要加速超越?還是出現打滑狀況?半導體設備商就很像是賽車(chē)供應者，要協(xié)助客戶(hù)(賽車(chē)手)加速超越轉折點(diǎn)。

　　再者，余定陸進(jìn)一步認為，現在行動(dòng)運算(MobileComputing)裝置對于省電、效能、成本的要求相當高，不但是半導體業(yè)者的挑戰，也是設備業(yè)者需要面對的課題，設備業(yè)者需要提出全面性的整合解決方案，在單一平臺上執行多樣化制程，才能協(xié)助晶圓廠(chǎng)降低技術(shù)風(fēng)險。

　　再者，臺積電研發(fā)副總林本堅也提到，目前光微影制程已突破至可在每個(gè)關(guān)鍵層上進(jìn)行雙重曝光(doublepatterning)或是多重曝光(multiplepatterning)，但極紫外光微影制程(EUV)和多電子光束無(wú)光罩微影技術(shù)(multiple-e-beammasklesslithography;MEB)都還無(wú)法量產(chǎn)，公司在這幾種技術(shù)上都會(huì )平行發(fā)展，以維持摩爾定律的步調，如果EUV和MEB技術(shù)可在2012~2013年完成，預計可在1~2年內試產(chǎn)。