GLOBALFOUNDRIES公司CEO：在技術(shù)規模和資金上與臺積電全面對抗

　　編者點(diǎn)評(莫大康)：全球代工市場(chǎng)今年格外紅火，包括臺積電在內預測能增長(cháng)40%，即從2009的178億美元，增長(cháng)到249億美元。僅今年的增加值達71億美元。從臺積電今年1-7月的銷(xiāo)售額與去年同期相比增長(cháng)62.9%。從2009年全球代工的市場(chǎng)分析,其中臺積電占50%,聯(lián)電占15%及globalfoundries占15%(把特許合并計),即其它那么多代工廠(chǎng)再分這20%的市場(chǎng),約35億美元。不用懷疑，其中中芯國際是大戶(hù)，占11億美元不到。還有華虹,宏力,和艦各有約3億美元的銷(xiāo)售額。剩下還有韓國東布，以色列Tower,與三星,IBM等。目前來(lái)看,2010年最有可能增長(cháng)幅度較大的是中芯國際,可達15-16億美元,幅度達40%,另一個(gè)是三星,因為蘋(píng)果的iPad銷(xiāo)量達1000萬(wàn)臺,其A4處理器由它代工。再有一個(gè)是globalfoundries,因為其老東家AMD,它目前的處理器芯片由臺積電邦助代工,年銷(xiāo)售額也有54億美元(2009 data),所以只要條件成熟(產(chǎn)能不足)是有很大可能性會(huì )轉移到globalfoundries代工。因此globalfoundries銷(xiāo)售額增長(cháng)是意料之中。

　　美國代工企業(yè)GLOBALFOUNDRIES公司成立僅年余就成為T(mén)SMC的重要競爭對手。通過(guò)與新加坡特許半導體(Chartered Semiconductor)的合并，其市場(chǎng)份額一舉提高到了稍遜于排名第二的聯(lián)華電子(UMC)而居第三位。該公司在技術(shù)開(kāi)發(fā)與資本投資上，也將正面挑戰臺積電。記者就其競爭勝算，采訪(fǎng)了該公司CEO Douglas Grose。

　　曾在IBM工作25年，擔任半導體的技術(shù)開(kāi)發(fā)和制造工作。2007年進(jìn)入AMD公司，擔任技術(shù)開(kāi)發(fā)、制造與供應資深副總裁。2009年春在GLOBALFOUNDRIES公司成立時(shí)，擔任CEO至今。(攝影 新關(guān)雅士)

　　問(wèn)：半導體需求正在迅速恢復，據說(shuō)半導體代工企業(yè)的訂單量急劇增加。

　　答：大約一年前經(jīng)濟形勢見(jiàn)底，之后便呈“V”字形回升?，F在從尖端技術(shù)到非尖端技術(shù)，全部需求都很強勁，我們工廠(chǎng)的開(kāi)工率也在急速上升。

　　分地區看，以亞洲為中心，美國及歐洲等大部分地區的需求都很強勁。從產(chǎn)品看，面向攜帶終端的需求最大。接下來(lái)是PC與數字消費性電子產(chǎn)品。

　　問(wèn)：貴公司在2010年1月與特許半導體結合，大幅擴展了代工業(yè)務(wù)的規模。

　　答：基本來(lái)說(shuō)，與特許半導體的結合讓我們獲得了兩項利益。首先，我們得到了他們的廣大客戶(hù)。對晶圓代工業(yè)務(wù)而言，規模是至關(guān)重要的，因為它直接關(guān)系到服務(wù)品質(zhì)與成本。從追求規模的角度看，與特許的合并意義重大。其次，我們取得了特許在晶圓代工業(yè)務(wù)上的專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗。

　　特許半導體、GLOBAL-FOUNDRIES與ATIC之間有著(zhù)理想的互補關(guān)系。我們的強項是擁有以微細化為首的優(yōu)秀半導體制造技術(shù)的優(yōu)勢，而ATIC則提供了設備投資與技術(shù)開(kāi)發(fā)所需的資金。

　　問(wèn)：貴公司準備在尖端到非尖端技術(shù)上與臺積電全面競爭。有勝算嗎?

　　答：我們關(guān)注的是客戶(hù)，而不是競爭企業(yè)。我們最為重視的是利用適當的技術(shù)和制造能力滿(mǎn)足客戶(hù)需求。

　　關(guān)于與其他公司的競爭，我們將以技術(shù)開(kāi)發(fā)與資本投資先行，并建立可盡早將客戶(hù)所需制品提供給市場(chǎng)的體制來(lái)取勝。當然，我們不會(huì )失敗。同時(shí)，我們希望與將轉向輕晶圓廠(chǎng)業(yè)務(wù)型態(tài)的日本整機制造商(IDM)建立良好的關(guān)系。

　　問(wèn)：臺積電已宣布將在2012年第三季開(kāi)始量產(chǎn)20nm產(chǎn)品。貴公司能與其積極的微細化計劃相抗衡嗎?

　　答：我們也將在2012年下半年開(kāi)始22～20nm的量產(chǎn)。但是我認為有一個(gè)比量產(chǎn)開(kāi)始日期更為重要的競爭軸線(xiàn)：即時(shí)量產(chǎn)(Time-to-volume)，也就是從小批次生產(chǎn)提升到全產(chǎn)能運作所花費的時(shí)間。我們在這方面絕不會(huì )輸給臺積電。