GLOBALFOUNDRIES公司CEO：在技術(shù)規模和資金上與臺積電全面對抗

　　之所以有這種自信，是因為我們擁有美國AMD這樣的客戶(hù)。以處理器為主要業(yè)務(wù)的AMD，對最尖端技術(shù)有著(zhù)執著(zhù)的追求。并且他們還很希望在短期內大量推出產(chǎn)品。我們將通過(guò)與AMD的合作，盡早向最尖端技術(shù)過(guò)渡，并提高品質(zhì)和改進(jìn)成品率。使我們的學(xué)習曲線(xiàn)變得比競爭對手更加陡峻。

　　問(wèn)：三星電子也全面投入了晶圓代工業(yè)務(wù)。其在以IBM為中心的CMOS技術(shù)開(kāi)發(fā)聯(lián)盟上，與貴公司有合作關(guān)系。但在代工業(yè)務(wù)上處于競爭態(tài)勢?

　　答： 與同一個(gè)企業(yè)，會(huì )在某個(gè)領(lǐng)域合作，也會(huì )在某個(gè)領(lǐng)域競爭。與三星雖在代工業(yè)務(wù)上競爭，但在推動(dòng)業(yè)界采用IBM技術(shù)聯(lián)盟平臺上，又有著(zhù)合作關(guān)系。

　　大客戶(hù)為求得足夠產(chǎn)能，常會(huì )將業(yè)務(wù)拆分給多個(gè)代工廠(chǎng)商。這時(shí)，如果IBM技術(shù)聯(lián)盟平臺得以普及，我們和三星就會(huì )被選中，因為我們的生產(chǎn)能力可互補。如果能構成這種互補關(guān)系，則兩公司可共同提高市場(chǎng)份額。

　　問(wèn)：請談?wù)勝F公司今后的銷(xiāo)售額及設備投資計劃?

　　答： 我們2009年的銷(xiāo)售額為25億美元。這是我們與特許半導體收入的一個(gè)簡(jiǎn)單加總，或許并不意味太多。勝負的關(guān)鍵在于2010年終的數字，我們將顯示出我們的市場(chǎng)地位。

　　我們計劃2010年的設備投資計劃為27億美元。而包括特許半導體在內，2009年我們的總投資約為8億美元。這足以說(shuō)明我們投資的增幅之大。2011年以后，我們將進(jìn)一步實(shí)施面向生產(chǎn)能力擴大的設備投資。

　　問(wèn)：聽(tīng)說(shuō)貴公司可能與代工業(yè)界排名第二的聯(lián)華電子結成聯(lián)盟。請問(wèn)您對此有何評論?

　　答： 不過(guò)是傳言而已。目前沒(méi)有和聯(lián)華電子進(jìn)行任何類(lèi)型聯(lián)盟的討論，在不久的將來(lái)也沒(méi)有這種計劃。