臺積電、全球晶圓激戰ARM平臺 20納米世代競賽提前啟動(dòng)
全球晶圓(Global Foundries)挑戰臺積電晶圓代工市場(chǎng)地位來(lái)勢洶洶,2010年初甫與安謀(ARM)攜手開(kāi)發(fā)28納米制程,挑戰臺積電在先進(jìn)制程領(lǐng)先優(yōu)勢,然臺積電亦不干示弱,正式宣布與ARM簽訂長(cháng)期合約,將技術(shù)世代延續至28與20納米制程,建立更長(cháng)遠合作關(guān)系,在看好ARM平臺于可攜式電子產(chǎn)品發(fā)展潛力,臺積電與全球晶圓雙方熱戰互不相讓。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/111205.htm臺積電指出,已與ARM簽訂長(cháng)期合約,在制程平臺上擴展ARM系列處理器及實(shí)體智財設計開(kāi)發(fā),從目前技術(shù)世代延伸到未來(lái)20納米制程,以ARM處理器為設計核心,并采用臺積電制程,雙方共同的系統單芯片(SoC)應用客戶(hù),將獲得最佳產(chǎn)品效能。依照雙方協(xié)定,臺積電會(huì )將包含Cortex系列處理器及CoreLink AMBA協(xié)定系列完成制程最佳化實(shí)作,透過(guò)ARM在未來(lái)更新世代28與20納米制程上,開(kāi)發(fā)包括嵌入式存儲器及標準元件庫的實(shí)體智財產(chǎn)品,雙方建立更長(cháng)遠合作關(guān)系。
ARM將與臺積電攜手,在臺積電制程上建立產(chǎn)品低耗電、高效能、小面積等方面最佳化的ARM嵌入式處理器,這些產(chǎn)品主要應用在無(wú)線(xiàn)通訊、可攜式運算、平板計算機,以及高效能計算等以消費者為中心的市場(chǎng)領(lǐng)域。
不過(guò),全球晶圓日前甫與ARM宣布將共同合作布局28納米行動(dòng)裝置用系統單芯片市場(chǎng),預計最快于2010年下半投產(chǎn),全新的芯片生產(chǎn)制造平臺預估將提升運算效能,減低功耗30%,并在待機狀態(tài)下增加100%電池使用壽命,該平臺包括全球晶圓行動(dòng)及消費性應用適用的28納米超低功耗(SLP)制程,以及針對需要最高效能應用所開(kāi)發(fā)28納米高效能2種制程。
半導體業(yè)者認為,由于近年來(lái)ARM在行動(dòng)運算領(lǐng)域攻城掠地,已成為下世代電子產(chǎn)品主要核心之一,與處理器龍頭英特爾(Intel)相抗衡,臺積電過(guò)去即與ARM有些許合作,雙方透過(guò)該協(xié)議可進(jìn)行更緊密的長(cháng)期合作,并守住其在高階制程市占率,亦能透過(guò)ARM平臺爭取更多客戶(hù)。
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