臺積電、全球晶圓激戰ARM平臺　20納米世代競賽提前啟動(dòng)

　　全球晶圓(Global Foundries)挑戰臺積電晶圓代工市場(chǎng)地位來(lái)勢洶洶，2010年初甫與安謀(ARM)攜手開(kāi)發(fā)28納米制程，挑戰臺積電在先進(jìn)制程領(lǐng)先優(yōu)勢，然臺積電亦不干示弱，正式宣布與ARM簽訂長(cháng)期合約，將技術(shù)世代延續至28與20納米制程，建立更長(cháng)遠合作關(guān)系，在看好ARM平臺于可攜式電子產(chǎn)品發(fā)展潛力，臺積電與全球晶圓雙方熱戰互不相讓。

　　臺積電指出，已與ARM簽訂長(cháng)期合約，在制程平臺上擴展ARM系列處理器及實(shí)體智財設計開(kāi)發(fā)，從目前技術(shù)世代延伸到未來(lái)20納米制程，以ARM處理器為設計核心，并采用臺積電制程，雙方共同的系統單芯片(SoC)應用客戶(hù)，將獲得最佳產(chǎn)品效能。依照雙方協(xié)定，臺積電會(huì )將包含Cortex系列處理器及CoreLink AMBA協(xié)定系列完成制程最佳化實(shí)作，透過(guò)ARM在未來(lái)更新世代28與20納米制程上，開(kāi)發(fā)包括嵌入式存儲器及標準元件庫的實(shí)體智財產(chǎn)品，雙方建立更長(cháng)遠合作關(guān)系。

　　ARM將與臺積電攜手，在臺積電制程上建立產(chǎn)品低耗電、高效能、小面積等方面最佳化的ARM嵌入式處理器，這些產(chǎn)品主要應用在無(wú)線(xiàn)通訊、可攜式運算、平板計算機，以及高效能計算等以消費者為中心的市場(chǎng)領(lǐng)域。

　　不過(guò)，全球晶圓日前甫與ARM宣布將共同合作布局28納米行動(dòng)裝置用系統單芯片市場(chǎng)，預計最快于2010年下半投產(chǎn)，全新的芯片生產(chǎn)制造平臺預估將提升運算效能，減低功耗30%，并在待機狀態(tài)下增加100%電池使用壽命，該平臺包括全球晶圓行動(dòng)及消費性應用適用的28納米超低功耗(SLP)制程，以及針對需要最高效能應用所開(kāi)發(fā)28納米高效能2種制程。

　　半導體業(yè)者認為，由于近年來(lái)ARM在行動(dòng)運算領(lǐng)域攻城掠地，已成為下世代電子產(chǎn)品主要核心之一，與處理器龍頭英特爾(Intel)相抗衡，臺積電過(guò)去即與ARM有些許合作，雙方透過(guò)該協(xié)議可進(jìn)行更緊密的長(cháng)期合作，并守住其在高階制程市占率，亦能透過(guò)ARM平臺爭取更多客戶(hù)。