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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 20納米

20納米制程難轉換 DRAM次級品流竄市場(chǎng)

  •   DRAM芯片轉進(jìn)20納米制程難度高,市場(chǎng)供需失衡蔓延到各個(gè)應用領(lǐng)域。三星官網(wǎng)全球DRAM產(chǎn)業(yè)進(jìn)入20納米制程世代后,進(jìn)入門(mén)檻非常高。一方面是設備投資變大,需求的機臺設備多很多,甚至讓DRAM廠(chǎng)加蓋無(wú)塵室來(lái)放擺放機臺設備,否則導致產(chǎn)出數量大幅減少。而20納米制程的另一個(gè)高門(mén)檻就是生產(chǎn)難度大增,DRAM市場(chǎng)價(jià)格無(wú)法反彈,這些次級品(downgrade)的貨源大幅流竄是一大兇手。   市場(chǎng)終端需求不好,蘋(píng)果(Apple)下半年推出的新一代iPhone內建存儲器容量從1G升級到2G,其他新機容量甚至提升到4
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SK海力士今年成長(cháng)三大核心 20納米、M14新廠(chǎng)、3D NAND

  •   面對競爭激烈的半導體市場(chǎng),SK海力士(SK Hynix)為了維持存儲器事業(yè)持續成長(cháng),2015年將面臨三大課題:成功量產(chǎn)22納米DRAM、建構利川M14新廠(chǎng)的量產(chǎn)系統,以及強化三階儲存單元(Triple-Level Cell;TLC)與3D V-NAND競爭力。   根據韓媒E-Daily報導,SK海力士社長(cháng)樸星昱日前在京畿道利川總部舉行的定期股東大會(huì )上表示,2015年下半初期將開(kāi)始量產(chǎn)22納米DRAM,意即最快在7月SK海力士就會(huì )開(kāi)始量產(chǎn)22納米DRAM。   SK海力士近2年業(yè)績(jì)屢創(chuàng )新高,主力產(chǎn)
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20納米轉換困難重重 4GB DDR4主流之路恐延后

  •   DRAM廠(chǎng)轉進(jìn)20納米制程困難重重,業(yè)界傳出美光(Micron)旗下的20納米制程產(chǎn)品大量導入終端應用的時(shí)間點(diǎn),會(huì )遞延至2016年第1季,象征4GbDDR4成為主流的時(shí)間點(diǎn)也會(huì )延后。然而美光旗下華亞科表示,目前20納米制程轉進(jìn)速度一切都如預期,年底會(huì )有8萬(wàn)片的12吋晶圓轉進(jìn)20納米制程,資本支出不會(huì )改變。   日前傳出韓系存儲器廠(chǎng)25納米制程的產(chǎn)品未過(guò)PCOEM客戶(hù)認證,導致部分貨源流入現貨市場(chǎng),這也代表進(jìn)入先進(jìn)制程技術(shù)后,產(chǎn)品認證的嚴格度大幅攀升,未來(lái)20納米制程世代的問(wèn)題更嚴重,轉進(jìn)20納米制程
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20納米轉換困難重重 4Gb DDR4主流之路恐延后

  •   DRAM廠(chǎng)轉進(jìn)20納米制程困難重重,業(yè)界傳出美光(Micron)旗下的20納米制程產(chǎn)品大量導入終端應用的時(shí)間點(diǎn),會(huì )遞延至2016年第1季,象征4Gb DDR4成為主流的時(shí)間點(diǎn)也會(huì )延后。然而美光旗下華亞科表示,目前20納米制程轉進(jìn)速度一切都如預期,年底會(huì )有8萬(wàn)片的12吋晶圓轉進(jìn)20納米制程,資本支出不會(huì )改變。   日前傳出韓系存儲器廠(chǎng)25納米制程的產(chǎn)品未過(guò)PC OEM客戶(hù)認證,導致部分貨源流入現貨市場(chǎng),這也代表進(jìn)入先進(jìn)制程技術(shù)后,產(chǎn)品認證的嚴格度大幅攀升,未來(lái)20納米制程世代的問(wèn)題更嚴重,轉進(jìn)20納米
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三星2015年底DRAM 20納米制程比重將過(guò)半

  •   三星電子(Samsung Electronics)正加速轉換制程,2015年第4季整體DRAM產(chǎn)量中,將有5成以上采20納米技術(shù)生產(chǎn)。三星預計以差別化制程技術(shù),在伺服器和高階移動(dòng)裝置用次世代DRAM市場(chǎng)上拉開(kāi)與其他競爭對手的差距,維持市場(chǎng)獨大地位。   據韓國首爾經(jīng)濟報導,三星計劃在2015年底將DRAM產(chǎn)量中至少40%、最多50%以20納米制程生產(chǎn)。   外電引用市調機構DRAMeXchange近期資料指出,三星20納米DRAM生產(chǎn)比重在2015年第4季將提升到46%。韓國業(yè)者表示,目前20納米
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三星量產(chǎn)首款20納米8Gb DDR4服務(wù)器用DRAM

  • 三星是業(yè)內唯一一個(gè)有能力量產(chǎn)20納米DRAM的企業(yè),其移動(dòng)DRAM與服務(wù)器用DRAM構建了完整的產(chǎn)品線(xiàn)。
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三星完成20納米Mobile DRAM量產(chǎn)

  • 三星已將20奈米制程擴大到Mobile DRAM,大幅減少成本之外,業(yè)內更是估計三星將會(huì )在2015年研發(fā)出10奈米級產(chǎn)品,并在2016年投產(chǎn)。
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臺積電運勢漲不停 吃蘋(píng)果擁高通齊步跟進(jìn)聯(lián)發(fā)科

  •   蘋(píng)果iPhone6將于美東時(shí)間9日正式發(fā)表,市場(chǎng)預期將熱賣(mài),臺積電首度承接蘋(píng)果新一代處理器代工訂單,同步沾光。法人估,臺積電8月?tīng)I收將再創(chuàng )新高,9月持續看升,成為中秋節后帶領(lǐng)半導體族群上攻的領(lǐng)頭羊。   臺積電7月合并營(yíng)收已陸續反映蘋(píng)果新機拉貨熱潮,沖上649.25億元,創(chuàng )歷史新高。法人估,以臺積電先前法說(shuō)會(huì )釋出本季合并營(yíng)收可望挑戰2,090億元估算,8月合并營(yíng)收將正式站上700億元,9月有機會(huì )達720億元,寫(xiě)下?tīng)I運新里程碑。   法人指出,臺積電本季除受惠蘋(píng)果新處理器正式出貨之外,蘋(píng)果新
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高通20納米制程進(jìn)度

  •   高通(Qualcomm)已在2014年第2季提前宣布將采用最新的臺積電20奈米制程技術(shù),8核及4核64位元手機晶片解決方案將在2014年底前問(wèn)世,并在2015年上半配合客戶(hù)導入量產(chǎn)。   高通指出,驍龍(Snpadragon)平臺旗下最高階的800系列手機晶片產(chǎn)品線(xiàn)將在2014年下半新推出代號810及808的處理器,其中,Snapdragon 810是采8核心64位元處理器,鎖定全球高階智慧型手機市場(chǎng);至于Snapdragon 808則采4核設計,也同樣是64位元運算,鎖定中、高階智慧型手機產(chǎn)品
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臺積電新制程領(lǐng)先優(yōu)勢受制于蘋(píng)果

  • 臺積電為了蘋(píng)果這個(gè)大客戶(hù),早就開(kāi)始提供專(zhuān)屬服務(wù)了,但是近日傳出為了搶食大單,三星已經(jīng)開(kāi)始聯(lián)合GlobalFoundries共同合作了。臺積電也要多加警惕了,在一門(mén)心思服務(wù)蘋(píng)果的同時(shí),也要多出一只眼睛,看看競爭對手在做什么。
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臺積今年營(yíng)收確立逐季成長(cháng) 客戶(hù)排隊搶產(chǎn)能

  •   臺積電(2330)17日召開(kāi)法說(shuō)會(huì ),給出今年Q2營(yíng)收將會(huì )落在1800~1830億元之間(以臺幣兌美元30.1元計算),相當于季增22%的樂(lè )觀(guān)財測預期。臺積共同執行長(cháng)暨總經(jīng)理劉德音(附圖中)指出,臺積雖因上半年營(yíng)收基期拉高,下半年成長(cháng)幅度會(huì )趨緩,不過(guò)Q3~Q4絕對都還是會(huì )維持「正成長(cháng)」,今年營(yíng)運逐季成長(cháng)格局確立。財務(wù)長(cháng)何麗梅則表示,目前臺積有很多客戶(hù)都在「排隊」,包括28/40奈米制程,甚至0.15/0.18微米的8寸廠(chǎng)訂單也相當滿(mǎn)。   根據臺積預估,Q2營(yíng)收將會(huì )落在1800~1830億元之間(以臺
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蘋(píng)果轉單臺積電 美三星奧斯汀廠(chǎng)大減產(chǎn)

  •   三星電子透露,將減少今年德州奧斯汀廠(chǎng)的處理器芯片生產(chǎn)與投資,理由是蘋(píng)果的需求不振和存貨增加。   韓國時(shí)報引述三星主管說(shuō)法報導,三星將削減該廠(chǎng)今年的投資25%至1兆韓元(9.27億美元),因為未爭取到任何大訂單。蘋(píng)果正降低對三星制處理器依賴(lài);處理器是手機和計算機重要元件。   三星奧斯汀廠(chǎng)雇用5,500名員工,每年營(yíng)收15億美元。該廠(chǎng)2月產(chǎn)能利用率不到70%。該廠(chǎng)只生產(chǎn)處理器芯片。   要求匿名的三星關(guān)系企業(yè)主管說(shuō):「由于蘋(píng)果訂單不如預期,奧斯汀廠(chǎng)產(chǎn)能利用率不高?!沟撝鞴軓娬{,三星
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三星電子量產(chǎn)業(yè)界最尖端20納米4Gb DDR3

  •   作為尖端半導體解決方案的全球領(lǐng)先企業(yè),三星電子今日宣布已從本月起開(kāi)始正式量產(chǎn)采用20納米制程技術(shù)的世界最小型4Gb DDR3 DRAM。   三星電子利用現有的ArF浸入式光刻機,克服了20納米DRAM微細化的技術(shù)限制,開(kāi)創(chuàng )了內存存儲器制造技術(shù)的新紀元。NAND閃存的基本存儲單元由一個(gè)晶體管構成,而DRAM則由一個(gè)電容器和一個(gè)晶體管串聯(lián)構成,因此后者更難實(shí)現制程技術(shù)的微細化。然而,三星電子通過(guò)對芯片設計和制程技術(shù)的改良,創(chuàng )新性地研發(fā)出“改良版雙重照片曝光技術(shù)(Modified Dou
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蘋(píng)果20納米A8將采封裝體疊層技術(shù)

  •   據報AmkorTechnology和STATSChipPAC兩家公司,將負責下一代蘋(píng)果采用的A8處理器的封裝訂單,每家公司獲得4成訂單,而另外的2成將由AdvancedSemiconductorEngineering負責。   蘋(píng)果A8芯片將采用封裝體疊層技術(shù)(PoP)SoC解決方案,也就是將處理器和移動(dòng)DRAM集成在一個(gè)封裝體中。臺積電得到了處理器晶片的訂單,蘋(píng)果2014年第二季度將會(huì )使用20納米制程的A8芯片。
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蘋(píng)果20納米A8芯片將采用封裝體疊層技術(shù)

  • 蘋(píng)果A8芯片將采用封裝體疊層技術(shù)SoC解決方案,采用20nm制程,會(huì )帶來(lái)怎么的好處呢?蘋(píng)果沒(méi)說(shuō),您覺(jué)得呢?
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