臺灣芯片封測業(yè)全面調高今年資本支出

　　據臺灣媒體報道，雖然市場(chǎng)仍對芯片封測廠(chǎng)第3季或下半年接單情況多所疑慮，認為筆記本電腦廠(chǎng)及手機廠(chǎng)已陸續下修出貨量，上游半導體廠(chǎng)下半年將面臨上游客戶(hù)砍單壓力。不過(guò)，包括日月光、矽品、力成、頎邦等業(yè)者均指出，第3季訂單均已接滿(mǎn)，第4季產(chǎn)能利用率雖有下修風(fēng)險，但下滑幅度不會(huì )太大，加上看好明年市場(chǎng)景氣持續復蘇，所以全面性調高今年資本支出。

　　由于全球金融問(wèn)題層出不窮，包括歐盟主權債信問(wèn)題未獲解決，日本政府赤字問(wèn)題也浮上臺面，連被視為經(jīng)濟發(fā)展領(lǐng)頭羊的中國大陸，也被市調機構認為下半年的成長(cháng)速度將趨緩，加上筆記本電腦廠(chǎng)及手機廠(chǎng)陸續傳出下修出貨量，也讓市場(chǎng)法人對于下半年半導體市場(chǎng)景氣充滿(mǎn)憂(yōu)慮，認為隨時(shí)都會(huì )出現砍單壓力。

　　面對種種利空消息，國內封測廠(chǎng)大老卻有不同看法，包括日月光營(yíng)運長(cháng)吳田玉、矽品董事長(cháng)林文伯、京元電董事長(cháng)李金恭、力成董事長(cháng)蔡篤恭、頎邦董事長(cháng)吳非艱等，在近半個(gè)月內不約而同表示，第3季訂單均已接滿(mǎn)，產(chǎn)能利用率維持滿(mǎn)載，第4季雖有下修疑慮，但仍不需太過(guò)擔心。

　　有半導體景氣鐵嘴之稱(chēng)的林文伯就指出，下半年封測產(chǎn)能還是缺，或許有個(gè)別廠(chǎng)商近期有往下修正出貨或訂單情況，但這些都是短期效應，不需要太過(guò)緊張，就算現在全球政經(jīng)局勢動(dòng)蕩不安，但半導體產(chǎn)業(yè)向上穩健成長(cháng)趨勢仍不變。

　　封測龍頭日月光第3季接單與矽品一樣全線(xiàn)滿(mǎn)載，營(yíng)運長(cháng)吳田玉則十分看好新興國家市場(chǎng)的需求強度。吳田玉表示，金融海嘯后對半導體產(chǎn)業(yè)造成的沖擊，已經(jīng)在去年下半年逐步回復，由于新興市場(chǎng)佔全球消費比重大幅增加，全球廠(chǎng)商存貨調整十分健康，日月光第3季優(yōu)于第2季，下半年也會(huì )優(yōu)于上半年。

　　吳非艱指出，上半年因為晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能供不應求，市場(chǎng)庫存上升情況沒(méi)有如預期來(lái)得多，而下半年傳統旺季即將到來(lái)，所以整個(gè)半導體生產(chǎn)鏈的投片及下單都還不敢停，第3季LCD驅動(dòng)IC接單全滿(mǎn)，要到第4季才會(huì )開(kāi)始出現調整。

　　封測業(yè)者在調升今年資本支出的同時(shí)，也對市場(chǎng)信心喊話(huà)，表示擴產(chǎn)不是單純只是為了今年的需求，由于看好明年景氣將持續復蘇，歐美市場(chǎng)失業(yè)率及金融問(wèn)題也會(huì )獲得改善，現在提高投資金額擴產(chǎn)是為了未來(lái)3-5年所進(jìn)行的長(cháng)期計劃，市場(chǎng)實(shí)在無(wú)需對此太過(guò)恐慌。