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芯片封測
芯片封測 文章 進(jìn)入芯片封測技術(shù)社區
10億美元起？英特爾或加大其越南芯片封測廠(chǎng)投資
- 近日，據路透社報道，英特爾正考慮對其位于越南的芯片測試和封裝工廠(chǎng)加大投資。位于越南南部胡志明市的工廠(chǎng)是英特爾全球最大的芯片封裝和測試工廠(chǎng)。據估計，到目前為止，該公司已在該工廠(chǎng)投資了約15億美元。報道稱(chēng)，英特爾正在考慮的這項投資可能在未來(lái)幾年進(jìn)行，投資額可能為10億美元，也可能會(huì )超過(guò)10億美元。同時(shí)，消息人士還指出，英特爾也另外權衡在新加坡、馬來(lái)西亞投資，這些投資點(diǎn)可能比越南更受歡迎。此前2021年，英特爾曾宣布了一項擴張計劃，計劃在馬來(lái)西亞投資超過(guò)70億美元建立一個(gè)芯片封裝和測試工廠(chǎng)，該工廠(chǎng)預計于2024
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芯片產(chǎn)業(yè)鏈剖析——誰(shuí)是芯片封測行業(yè)國家隊選手？
- 您知道小至手機電腦，大至北斗衛星，所有的芯片都是從沙子制成的嗎？我們的生活早已被芯片包圍，離開(kāi)了芯片，我們將寸步難行。小小芯片如此神奇，只是聽(tīng)說(shuō)還不夠，貝殼投研帶您全面了解芯片產(chǎn)業(yè)鏈！一、封測簡(jiǎn)介及技術(shù)發(fā)展歷程1.封測介紹半導體封測是在晶圓設計、制造完成之后，對測試合格的晶圓進(jìn)行封裝檢測得到獨立芯片的過(guò)程。半導體封測是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中不可缺少的一部分，起到保護芯片免受損毀，與外部電路進(jìn)行電氣連接，實(shí)現芯片功能的作用。2.封測技術(shù)發(fā)展歷程半導體封測從20世紀80年代至今，封裝技術(shù)不斷進(jìn)步，經(jīng)歷了插裝式封測、
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富士康回應擬投600億在青島建廠(chǎng)造芯片傳言：金額不實(shí)
- 富士康回應了外界對于其青島芯片封測項目的猜測?！ ?月22日，據臺灣《電子時(shí)報》援引消息人士的說(shuō)法稱(chēng)，富士康計劃在青島建設的先進(jìn)芯片封裝與測試工廠(chǎng)已在近日破土動(dòng)工。該工廠(chǎng)計劃投資600億元，致力于為用于5G和人工智能相關(guān)設備的芯片，提供先進(jìn)的封測技術(shù)?！ ≡趫蟮乐?，消息人士稱(chēng)，按照規劃，此項目建成后，設計的月產(chǎn)能是30000片12英寸晶圓?！ Υ?，富士康方面回應澎湃新聞?dòng)浾撸骸敖痤~不實(shí)，具體信息以官方簽約發(fā)布新聞為準?！薄 ≈档藐P(guān)注的是，當天下午，《電子時(shí)報》在報道中修正了富士康對該工廠(chǎng)的投資金額，
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總投資100億元，新疆這個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)園項目正式投產(chǎn)
- 近日，新疆霍爾果斯三優(yōu)富信光電半導體產(chǎn)業(yè)園項目正式投產(chǎn)。據悉，該項目主要建設60條SMT生產(chǎn)線(xiàn)和5000條半導體芯片封測生產(chǎn)線(xiàn)，圍繞電子信息產(chǎn)業(yè)，吸引半導體封裝測試類(lèi)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)落戶(hù)，形成產(chǎn)業(yè)集聚，打造半導體產(chǎn)業(yè)園，力爭通過(guò)2—3年時(shí)間，把園區半導體產(chǎn)業(yè)打造成設備投資過(guò)百億、年產(chǎn)值過(guò)百億級的產(chǎn)業(yè)園區。據伊犁州政府政府消息，霍爾果斯三優(yōu)富信光電半導體產(chǎn)業(yè)園項目計劃總投資100億元，主要從事芯片的測試、封裝。項目建成后，可實(shí)現半導體電子元器件年產(chǎn)240億件，預計3年銷(xiāo)售收入超百億元，利稅10億元，解決就業(yè)300
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蘋(píng)果新芯片封測 點(diǎn)名日月光
- 蘋(píng)果A7處理器已經(jīng)開(kāi)始拉高投片量，初期委由三星以28納米代工，已獲得蘋(píng)果認證通過(guò)的臺積電(2330)亦有機會(huì )分食2～3成訂單，而臺積電已準備好明年初替蘋(píng)果代工20納米A8處理器。隨著(zhù)蘋(píng)果芯片生產(chǎn)鏈逐步移至臺灣，但根據業(yè)界人士指出，后段封測廠(chǎng)仍然僅有日月光(2311)一家入列。 蘋(píng)果雖然上半年沒(méi)有推出新產(chǎn)品，但生產(chǎn)鏈持續進(jìn)行「去三星化」，而隨著(zhù)6月以來(lái)進(jìn)入新款iPhone及iPad的零組件供貨期，蘋(píng)果在許多關(guān)鍵零組件都不再向三星采購，包括面板轉向LGD、夏普、友達(2409)等采購，MobileD
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臺灣芯片封測業(yè)全面調高今年資本支出
- 據臺灣媒體報道，雖然市場(chǎng)仍對芯片封測廠(chǎng)第3季或下半年接單情況多所疑慮，認為筆記本電腦廠(chǎng)及手機廠(chǎng)已陸續下修出貨量，上游半導體廠(chǎng)下半年將面臨上游客戶(hù)砍單壓力。不過(guò)，包括日月光、矽品、力成、頎邦等業(yè)者均指出，第3季訂單均已接滿(mǎn)，第4季產(chǎn)能利用率雖有下修風(fēng)險，但下滑幅度不會(huì )太大，加上看好明年市場(chǎng)景氣持續復蘇，所以全面性調高今年資本支出。 由于全球金融問(wèn)題層出不窮，包括歐盟主權債信問(wèn)題未獲解決，日本政府赤字問(wèn)題也浮上臺面，連被視為經(jīng)濟發(fā)展領(lǐng)頭羊的中國大陸，也被市調機構認為下半年的成長(cháng)速度將趨緩，加上筆記本
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芯片封測介紹
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