晶圓代工產(chǎn)能緊IC設計恐受沖擊

　　晶圓代工本季所有制程持續告緊，IC設計排單大塞車(chē)。法人認為，晶圓代工業(yè)者會(huì )優(yōu)先生產(chǎn)聯(lián)發(fā)科等IC設計大廠(chǎng)的訂單，但在晶圓代工供應緊缺下，恐將影響大多數IC設計業(yè)者第二季毛利率表現。

　　晶圓代工產(chǎn)能從去年底就傳出吃緊，這波半導體的需求，除了總體經(jīng)濟的復蘇，還有新興國家對電子用品的需求涌出。此外，整合組件大廠(chǎng)積極釋單，更大大刺激晶圓代工的需求，整個(gè)半導體步入復蘇，從上游到下游都是正向循環(huán)。

　　IC設計業(yè)者擔心產(chǎn)能吃緊被調漲價(jià)格的成本壓力，為了訂單不受影響，不少?lài)H重量級客戶(hù)像恩威迪亞、高通的下單前置期，也普遍較以往拉長(cháng)2個(gè)月。

　　聯(lián)發(fā)科指出，晶圓代工產(chǎn)能看起來(lái)確實(shí)很緊，但截至目前為止，并不影響正常出貨。聯(lián)發(fā)科4月在中國大陸五一長(cháng)假提前備貨，及其它產(chǎn)品出貨成長(cháng)續佳下，單月合并營(yíng)收達120.56億元，為歷史第三高紀錄。訂單量較小的IC設計廠(chǎng)，為因應產(chǎn)能供應不及，有些提前多備庫存。揚智表示，第一季庫存較高是因應代工產(chǎn)能吃緊。瑞昱、凌陽(yáng)、原相也表示產(chǎn)能很緊，只是目前對客戶(hù)的交期仍在控制范圍內，卻也須謹慎觀(guān)察產(chǎn)能不足現象。

　　4月?tīng)I收改寫(xiě)歷史新高的網(wǎng)通IC廠(chǎng)雷凌認為，晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能吃緊，加上公司訂單滿(mǎn)載、庫存水位偏低，有助于穩定今年ASP(平均銷(xiāo)售單價(jià))表現。

　　IC設計廠(chǎng)指出，今年芯片的價(jià)格自然跌幅現象還是存在，不過(guò)，往年也會(huì )同樣跌價(jià)的晶圓代工，卻在產(chǎn)能吃緊的情況下，價(jià)格并未走跌，等于變相漲價(jià)，價(jià)格環(huán)境相對不利于IC設計廠(chǎng)，恐會(huì )影響本季毛利率表現。