產(chǎn)值達244.07億美元，第二季晶圓代工廠(chǎng)商最新?tīng)I收排名出爐

據TrendForce統計，后疫情需求、通訊世代轉換、及地緣政治風(fēng)險和長(cháng)期缺貨引發(fā)的恐慌性備貨潮，第二季持續延燒，加上第一季漲價(jià)晶圓陸續產(chǎn)出帶動(dòng)下，第二季晶圓代工產(chǎn)值達 244.07 億美元，季增 6.2%，自 2019 年第三季以來(lái)，已連八季創(chuàng )新高。

臺積電第二季營(yíng)收達 133.0 億美元，季增 3.1%，穩居龍頭，由于臺積電維持一貫穩定的報價(jià)策略，第二季營(yíng)收表現雖高于財測上緣，但季增幅略低于其他晶圓廠(chǎng)，市占率稍微受侵蝕。 三星第二季營(yíng)收為 43.3 億美元，季增 5.5%，雖然因第一季投片量銳減些微影響第二季產(chǎn)出，但受惠 CIS、5G 射頻收發(fā)器、OLED 驅動(dòng) IC 等產(chǎn)品強勁拉貨帶動(dòng)下，營(yíng)收表現仍亮眼。 排名第三的聯(lián)電受惠 PMIC、TDDI、Wi-Fi、OLED 驅動(dòng) IC 等需求，產(chǎn)能?chē)乐毓┎粦?，持續對客戶(hù)漲價(jià)，加上價(jià)格較高的 28/22nm 新增產(chǎn)能陸續開(kāi)出，帶動(dòng)第二季平均售價(jià)上漲約 5%，營(yíng)收達 18.2 億美元，季增 8.5%，市占大致持平在 7.2%。 格芯第二季營(yíng)收季增 17.0%，達15.2 億美元，位居第四。中芯國際第二季營(yíng)收強勢季增 21.8%，達 13.4 億美元，市占也提升至 5.3%，主要動(dòng)能來(lái)自 MCU、RF、HV、CIS 等各項制程需求強勁，且同樣持續調漲晶圓價(jià)格，加上 14nm 新客戶(hù)導入進(jìn)度優(yōu)于預期。 華虹集團第二季營(yíng)收季增 9.7%，以6.6 億美元位居第六。力積電在第一季營(yíng)收排名首度超越高塔半導體后，第二季仍維持強勢成長(cháng)力道，在Specialty DRAM、DDI、CIS 及 PMIC 產(chǎn)品投片持續挹注，加上 IGBT 等車(chē)用需求大幅提升，價(jià)格逐季上漲，營(yíng)收達 4.6 億美元，季增 18.3%，排名第七。 世界先進(jìn)在 DDI、PMIC、分離式組件等需求帶動(dòng)下，加上新加坡廠(chǎng)新增產(chǎn)能開(kāi)出、產(chǎn)品組合調整、及平均銷(xiāo)售單價(jià)續揚，第二季營(yíng)收季增 11.1%，首度超越高塔半導體，達 3.63 億美元，排名第八。 展望第三季，各晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率普遍維持滿(mǎn)載水位，且持續供不應求，加上車(chē)用芯片大幅增加投片量，擴大產(chǎn)能排擠力道，導致晶圓代工平均售價(jià)續揚，TrendForce 認為，第三季前十大晶圓代工產(chǎn)值將再創(chuàng )紀錄，且季增幅將更勝第二季。