資訊 | 小米投資芯片封裝企業(yè)

企查查數據顯示，8 月 27 日江蘇芯德半導體科技有限公司發(fā)生投資人變更，新增湖北小米長(cháng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè) (有限合伙) 等十家機構股東，公司注冊資本由 6.1 億元人民幣增加至 7 億元。芯德科技官網(wǎng)顯示，公司成立于 2020 年 9 月，位于中國江蘇南京浦口開(kāi)發(fā)園區，總投資 60 億元，提供一站式高端的中道和后道的封裝和測試服務(wù)，聚焦 Bumping，WLCSP, Flip Chip PKG，QFN, BGA, SiP，SIP-LGA，BGA，FOWLP, 2.5D/3D、Chiplet PKG 等先進(jìn)封測技術(shù)。項目一期運營(yíng) 54000 平方米標準化廠(chǎng)房，主要開(kāi)展芯片級高端封裝研發(fā)生產(chǎn)業(yè)務(wù)，引進(jìn)各種國內外先進(jìn)工藝設備超 1000 臺套，帶動(dòng)周邊就業(yè)約 1000 人；項目二期將建設占地約 150 畝的芯片封裝測試基地。今年 4 月，芯德科技高端封裝項目一期竣工投產(chǎn)儀式在南京浦口經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區舉行。該項目從建設到投產(chǎn)歷時(shí) 6 個(gè)月，總投資 9.5 億元，項目 2021 年產(chǎn)值規模將達 3 億元，2022 年產(chǎn)值規模將進(jìn)入 10 億元序列，計劃三年內進(jìn)入上市階段，五年內達到 50 億元的產(chǎn)值規模。據浦口經(jīng)開(kāi)區消息，隨著(zhù)華天科技、芯德科技的投產(chǎn)以及長(cháng)晶浦聯(lián)的簽約落戶(hù)，浦口經(jīng)開(kāi)區已實(shí)現國內集成電路封測領(lǐng)域三大頭部企業(yè)的集聚，為園區在“十四五”期間打造具有全球影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)地標奠定了堅實(shí)的基礎。

江蘇芯德半導體科技有限公司于2020年09月11日成立。法定代表人潘明東，公司經(jīng)營(yíng)范圍包括：許可項目：貨物進(jìn)出口；技術(shù)進(jìn)出口；進(jìn)出口代理（依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)，具體經(jīng)營(yíng)項目以審批結果為準） 一般項目：技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)咨詢(xún)、技術(shù)交流、技術(shù)轉讓、技術(shù)推廣；電子元器件制造；電子元器件批發(fā)；電子元器件零售；電子元器件與機電組件設備銷(xiāo)售；集成電路制造；集成電路銷(xiāo)售；集成電路設計；集成電路芯片及產(chǎn)品制造；集成電路芯片及產(chǎn)品銷(xiāo)售；集成電路芯片設計及服務(wù)；半導體器件專(zhuān)用設備制造；半導體器件專(zhuān)用設備銷(xiāo)售；模具制造；模具銷(xiāo)售；計算機軟硬件及輔助設備批發(fā)；計算機軟硬件及輔助設備零售（除依法須經(jīng)批準的項目外，憑營(yíng)業(yè)執照依法自主開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)）等。

來(lái)源：半導體行業(yè)聯(lián)盟