SEMI China在IMAPS 2011分析中國半導體封裝市場(chǎng)

　　作為全球封裝測試領(lǐng)域著(zhù)名活動(dòng)IMAPS 2011，于10月9號在美國加州長(cháng)灘舉行了主題為3DIC集成技術(shù)的國際大會(huì )。應主辦方邀請，來(lái)自SEMI中國的半導體項目高級經(jīng)理Kevin Wu對中國的先進(jìn)封裝測試技術(shù)市場(chǎng)進(jìn)行了分析，闡述了目前市場(chǎng)存在的挑戰和機遇。

　　摩爾定律發(fā)展到極限之后，我們還能做些什么?這是一直以來(lái)困擾著(zhù)IC工業(yè)界在討論的一個(gè)問(wèn)題。在這樣的一個(gè)問(wèn)題之下，便攜式系統等電子應用系統對IC封裝提出了一個(gè)巨大的挑戰，它要求我們突破傳統封裝的限制，以3DIC集成技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)由此被人們提到了日程上來(lái)。

　　這就是為什么最近我們常常聽(tīng)到的芯片堆疊，三維集成電路等新技術(shù)。但是，究竟這樣的技術(shù)市場(chǎng)前景究竟如何，技術(shù)優(yōu)勢又在哪里，這是各大廠(chǎng)家目前一直在考慮的問(wèn)題，也是他們對新技術(shù)進(jìn)行投資的依據。

　　目前，半導體設備，晶圓的出貨量，以及引線(xiàn)框架都在呈現逐年上升的態(tài)勢。其中，半導體封裝測試設備領(lǐng)域中，中國市場(chǎng)增長(cháng)仍然占據全球的首位，2011年為$0.77B，到2012年降到到$0.98B，中國臺灣緊隨其后，位居全球市場(chǎng)的第二位;在封裝測試領(lǐng)域，臺灣的市場(chǎng)份額拔得頭籌目前為$0.8B，中國大陸市場(chǎng)位居第二位;在材料市場(chǎng)，中國大陸仍然有著(zhù)巨大的市場(chǎng)份額。

　　然而，隨著(zhù)全球成本油價(jià)格的不斷提升，封裝材料的成本變得越來(lái)越高，使得本來(lái)對成本異常敏感的封裝市場(chǎng)帶了不小的波動(dòng);同時(shí)封裝的復雜度使得測試儀器的成本不斷攀升，原本用于傳統封裝的測試儀器不得不更新?lián)Q代;同時(shí)3DIC集成對IC設計的前端乃至系統級設計也將引入新的難題;尤其是對EDA工具提出了更加嚴峻的挑戰，這些都是發(fā)展先進(jìn)封裝技術(shù)存在的挑戰。

　　盡管如此，先進(jìn)封裝市場(chǎng)在中國仍然有著(zhù)巨大的潛力，尤其是3DIC集成技術(shù)，從Yole Development的數據我們可以看到，在未來(lái)的5年內將將從現在不到$0.1B市場(chǎng)總值增長(cháng)到2015年的$1.7B。Kevin Wu的此次發(fā)言取得了很好的成果，與會(huì )的外國廠(chǎng)商對中國市場(chǎng)有了充分的了解。