北美半導體設備制造商8月訂單出貨比為0.80

　　國際半導體設備材料協(xié)會(huì )(SEMI)于9月15日公布，2011年8月北美半導體設備制造商訂單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.80(創(chuàng )2009年6月以來(lái)新低)，為連續第11個(gè)月低于1;2011年7月數據自0.86下修至0.85。0.80意味著(zhù)當月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)值80美元的新訂單。這是北美半導體設備制造商BB值連續第4個(gè)月呈現下跌。

　　SEMI這份初估數據顯示，8月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月移動(dòng)平均金額為11.846億美元，較7月上修值(12.982億美元)減8.8%，并且較2010年同期的18.2億美元短少34.8%。8月北美半導體設備制造商3個(gè)月移動(dòng)平均出貨金額初估為14.756億美元，創(chuàng )2010年6月以來(lái)新低;較7月上修值(15.212億美元)短少3.0%，并且較2010年同期的15.5億美元短少5.1%。

　　SEMI總裁兼首席執行官Stanley T. Myers指出，北美半導體設備制造設備銷(xiāo)售疲軟主要是受到近期電子產(chǎn)品需求不明、DRAM需求疲軟以及晶圓代工業(yè)支出金額縮減等因素影響。

　　本新聞稿中所包含的數據是由一家獨立的金融服務(wù)公司David Powell, Inc.協(xié)助提供，未經(jīng)審計，直接由項目參與方遞交數據。SEMI和David Powell, Inc.對于數據的準確性，不承擔任何責任。

　　這些數據會(huì )出現在SEMI發(fā)布的訂單出貨比月報中。該報告追蹤記錄北美半導體設備制造商的全球接單出貨狀況。訂單出貨比報告是設備市場(chǎng)數據訂閱(EMDS)中所包含的三大報告之一。