2011年晶圓設備支出高達23% 維持歷史最高點(diǎn)

　　SEMI全球集成電路制造工廠(chǎng)報告表明，2011年資本支出將增至411億美元，達到歷史最高水平。由于某些公司基于更廣泛的經(jīng)濟狀況調整了計劃，這一新出爐的預測將增長(cháng)百分比下調至23% (2011年5月預期增長(cháng)為31%)。盡管2012年的支出有下降趨勢，但總體上仍有可能達到第二個(gè)歷史最高點(diǎn)。

　　SEMI產(chǎn)業(yè)研究與統計小組的高級分析師Christian Gregor Dieseldorff表示：“全球經(jīng)濟的變化影響到了半導體行業(yè)。最近幾個(gè)月的經(jīng)濟走向使消費者的信心和消費有所降低，此次放緩態(tài)勢也波及到半導體行業(yè)”。

　　2011年，據SEMI的統計，進(jìn)行設備支出的晶圓廠(chǎng)數量為223個(gè)。其中有77個(gè)為L(cháng)ED晶圓廠(chǎng)。明年，190個(gè)晶圓廠(chǎng)將開(kāi)始或繼續進(jìn)行裝備，其中包括72個(gè)LED項目。

　　2011年最高支出地區集中在美洲，總計約100億美元，臺灣地區緊隨其后，約為90億美元。美洲地區上一次引領(lǐng)支出之最是在2002年。盡管英特爾公司的支出最多，但促使美洲出現高支出的另一關(guān)鍵因素是三星電子公司，其在奧斯汀的晶圓廠(chǎng)支出了約25至30億美元，項目名為“S2-line”。2012年，預計韓國地區的支出將超過(guò)美洲，晶圓設備支出約100億美元;臺灣地區仍尾隨其后，約92億美元。

　　在過(guò)去幾個(gè)月里，一些公司宣布2011年的資本支出有所削減，但多數公司的資本支出計劃仍維持不變。盡管市場(chǎng)的謹慎心態(tài)日趨明顯，但一些公司的支出甚至還略有增長(cháng)。

　　由于半導體行業(yè)根據市場(chǎng)進(jìn)行了調整并削減了開(kāi)支，SEMI全球集成電路制造工廠(chǎng)報告預計擴大產(chǎn)能的步伐將放緩。2011年9.3%的增長(cháng)(2011年5月預測)將降至6.8%。展望未來(lái)，該行業(yè)可能無(wú)法應對快速增長(cháng)的需求，例如NAND閃存市場(chǎng)。一家晶圓廠(chǎng)從開(kāi)創(chuàng )階段到批量生產(chǎn)需要大約一年半左右，因此，為了在2012或2013年實(shí)現擴大產(chǎn)能，建設項目必須從現在開(kāi)始。

　　SEMI數據密切追蹤建廠(chǎng)活動(dòng)，尤其是新廠(chǎng)的狀況。自2011年5月發(fā)布的全球集成電路制造工廠(chǎng)報告以來(lái)，2011年晶圓廠(chǎng)建廠(chǎng)項目支出(包括分立器件和LED專(zhuān)用設備)已從48億美元增至56億美元。2011年5月，共計完成61個(gè)建廠(chǎng)項目，目前72個(gè)項目正在進(jìn)行中。

　　SEMI全球集成電路制造工廠(chǎng)報告采用自下而上的預測方法，提供高水平總結和圖表，對晶圓廠(chǎng)的資本支出、產(chǎn)能、技術(shù)和產(chǎn)品進(jìn)行深入分析。另外，該數據庫還按季度提供未來(lái)18個(gè)月的預測信息。這些預測工具對于了解半導體在2011、2012和2013的制造情況，以及建廠(chǎng)項目的資本支出、晶圓裝備、技術(shù)水平和產(chǎn)品情況都非常寶貴。欲了解晶圓設備數據庫詳情，請訪(fǎng)問(wèn)http://www.semi.org/MarketInfo/FabDatabase 和http://www.youtube.com/user/SEMImktstats.

　　SEMI全球半導體設備市場(chǎng)期刊(WWSEMS)僅提供新晶圓設備、設備測試和組裝及包裝公司的追蹤數據。SEMI全球集成電路制造工廠(chǎng)報告和相關(guān)數據庫追蹤晶圓廠(chǎng)擴產(chǎn)、升級技術(shù)節點(diǎn)、擴大或改變晶圓尺寸所需的任何設備，包括新設備、二手設備或內部設備。