Q2硅晶圓供貨量時(shí)隔3個(gè)季度環(huán)比增加

　　國際半導體制造裝置材料協(xié)會(huì )(SEMI)公布了全球2011年第二季度(2011年4～6月)半導體用硅(Si)晶圓的供貨業(yè)績(jì)。從環(huán)比(QoQ)結果來(lái)看，雖然2010年第三季度(2010年7～9月)達到峰值后連續2個(gè)季度出現減少，但在2011年第二季度轉為增加。不過(guò)從同比(YoY)來(lái)看，雖保持了增長(cháng)，但增長(cháng)率是擺脫雷曼危機后的2009年第四季度(2009年10～12月)以來(lái)的最小值(參閱本站報道)。

　　SEMI公布的內容如下：2011年第二季度的硅晶圓供貨面積同比增長(cháng)了1.1%，環(huán)比增長(cháng)了4.6%，為2115萬(wàn)片/季度(按300mm晶圓換算)。針對這一結果，SEMI Silicon Manufacturers Group主席兼德國Siltronic AG公司副總裁Volker Braetsch表示，“全球硅晶圓的供貨面積實(shí)現了增加。雖然受到了東日本大地震的影響，但硅供應商能夠實(shí)現這樣的業(yè)績(jì)來(lái)支撐整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)，這是應該特別指出的”。