第二季全球半導體設備出貨額達119.2億美元
—— 數據由SEMI與日本半導體設備協(xié)會(huì )(SEAJ)合作收集全球100家設備公司所提供的月度數據得來(lái)
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國際半導體設備與材料協(xié)會(huì )(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導體制造設備出貨額達119.2億美元，與2011年第一季度相比下降1%，與去年同期相比上漲31%。這一數據由SEMI與日本半導體設備協(xié)會(huì )(SEAJ)合作收集全球100家設備公司所提供的月度數據得來(lái)。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/123397.htm2011年第二季度全球半導體設備訂單達107.6億美元。該數字與去年同期相比下降8%，與2011第一季度訂單數相比下降3%。
季度出貨額按地區以百萬(wàn)美元為單位，與去年同期相比地區性年度和季度增長(cháng)率如下：
SEMI的設備市場(chǎng)數據期刊(EMDS)為全球半導體設備市場(chǎng)提供全面的市場(chǎng)數據。EMDS期刊包括三份報告：月度SEMI設備訂單出貨比報告，提供設備市場(chǎng)發(fā)展趨勢的早期觀(guān)點(diǎn);月度全球半導體設備市場(chǎng)數據(SEMS)，提供關(guān)于半導體設備訂單和出貨額的詳細報告，包括七大區域和22個(gè)細分市場(chǎng);SEMI半導體設備預測數據(Consensus Forecast)，提供半導體設備市場(chǎng)的預測信息。
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