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KLA-Tencor推出可解決二次成像挑戰的首款計算光刻機
- KLA-Tencor 公司（納斯達克股票代碼：KLAC）今天推出其領(lǐng)先業(yè)界的最新版計算光刻機 PROLITH 11。這種新型光刻機讓用戶(hù)首次得以評估當前的二次成像方案，并以較低的成本針對光刻在設計、材料與制程開(kāi)發(fā)等方面挑戰，嘗試不同的解決方案。這種新型計算光刻機還支持單次成像和浸沒(méi)技術(shù)。 KLA-Tencor 制程控制信息部副總裁兼總經(jīng)理 Ed Charrier 指出：“由于光刻復雜性及實(shí)驗成本的大幅增加，電路設計師與芯片制造商不得不面對二次成像光刻所帶來(lái)的挑戰。計算光刻已成為控制這
- 關(guān)鍵字： KLA-Tencor 光刻機 二次成像光刻
KLA-Tencor 推出第十代電子束偵測系統
- KLA-Tencor 公司（納斯達克股票代碼：KLAC）今天宣布推出 eS35 電子束偵測系統，該系統能夠以大幅提升的速度檢測和分類(lèi)更小的物理缺陷，以及更細微的電子缺陷。eS35 屬于 KLA-Tencor 的第十代電子束偵測系統，它具備更高的靈敏度，改善了單機檢查和分類(lèi)，并且顯著(zhù)加強了吞吐能力，以提高 4Xnm 和 3Xnm 設備的良率。 KLA-Tencor 的電子束技術(shù)部集團副總裁兼總工程師 Zain Saidin 表示：“電子束偵測對于捕獲和發(fā)現最小缺陷以及只能通過(guò)它們的電子
- 關(guān)鍵字： KLA-Tencor 電子束 偵測 半導體 微電子
突破性的 KLA-Tencor 技術(shù)--通過(guò)識別可印刷缺陷實(shí)現高等級光罩檢測
- 【加州圣何塞市 2008 年 4 月 24 日訊】KLA-Tencor 公司（納斯達克股票代碼：KLAC）今天推出其稱(chēng)為“晶片平面光罩檢測” (Wafer Plane Inspection, WPI) 的最新光罩檢測技術(shù)。該技術(shù)系業(yè)界首次在單一系統上提供既可查找光罩上的所有缺陷，又能顯示只印刷在晶片上的缺陷的多功能性，堪稱(chēng)獨一無(wú)二的光罩檢測突破性技術(shù)。WPI不但征服了對優(yōu)良率至關(guān)重要的 32 納米光罩缺陷檢測的挑戰，它的運行速度也比先前的檢測系統快達40%，從而有望縮短檢測光罩
- 關(guān)鍵字： KLA-Tencor 光罩檢測 32 納米
KLA-Tencor 為晶片廠(chǎng)推出光罩檢查系統的全新 TeraFab 系列
- KLA-Tencor 公司推出了全新系列的光罩檢查系統，為晶片廠(chǎng)提供更靈活的配置方式，以檢驗進(jìn)貨的光罩，并檢查生產(chǎn)光罩是否存在會(huì )降低產(chǎn)能并增加生產(chǎn)風(fēng)險的污染物。TeraFab 系統提供了三種基本配置，以滿(mǎn)足邏輯集成電路和內存晶片廠(chǎng)及不同代光罩的特殊檢查要求。這些配置為芯片制造商提供了極具成本效益的光罩質(zhì)量控制的先進(jìn)工具。 KLA-Tencor 的光罩和光掩模檢查部的副總裁兼總經(jīng)理 Harold Lehon 表示：“在先進(jìn)的晶片廠(chǎng)中，累積光罩污染物缺陷是一個(gè)復雜的問(wèn)題，因為這些污染物有
- 關(guān)鍵字： KLA-Tencor
KLA-Tencor 新推出的 Aleris 8500 薄膜度量系統
- KLA-Tencor 公司推出 Aleris™ 系列薄膜度量系統，該系列從 Aleris 8500 開(kāi)始，是業(yè)界第一套將可用于生產(chǎn)的成份與多層薄膜厚度測定結合在一起的系統。其它 Aleris 系列系統將在未來(lái)數月內以不同配置推出，以滿(mǎn)足 45nm 節點(diǎn)及以下尺寸所有薄膜應用的性能與 CoO 要求。 KLA-Tencor 的薄膜與散射測量技術(shù)部 (Films and Scatterometry Technologies) 副總裁兼總經(jīng)理 Ahmad Khan 表示：“隨著(zhù)顯著(zhù)影響設備性
- 關(guān)鍵字： KLA-Tencor 度量系統 芯片 測量工具
KLA-Tencor新推出Aleris 8500薄膜度量系統
- KLA-Tencor推出 Aleris系列薄膜度量系統，該系列從 Aleris 8500 開(kāi)始，是業(yè)界第一套將可用于生產(chǎn)的成份與多層薄膜厚度測定結合在一起的系統。其它 Aleris 系列系統將在未來(lái)數月內以不同配置推出，以滿(mǎn)足 45nm 節點(diǎn)及以下尺寸所有薄膜應用的性能與 CoO 要求。 KLA-Tencor 的薄膜與散射測量技術(shù)部 (Films and Scatterometry Technologies) 副總裁兼總經(jīng)理 Ahmad Khan 表示：“隨著(zhù)顯著(zhù)影響設備性能與可靠性的新型材料與
- 關(guān)鍵字： KLA-Tencor Aleris 芯片 測量工具
KLA-Tencor推出達到關(guān)鍵性45nm晶片幾何度量要求的完整度量解決方案
- KLA-Tencor 公司推出了 WaferSight 2，這是半導體行業(yè)中第一個(gè)讓晶片供應商和芯片制造商能夠以 45nm 及更小尺寸所要求的高精度和工具匹配度，在單一系統中度量裸晶片平面度、形狀、卷邊及納米形貌的度量系統。憑借業(yè)界領(lǐng)先的平面度和納米形貌測量精度，加之更高的工具到工具匹配度，WaferSight 2 讓晶片供應商能夠率先生產(chǎn)下一代晶片，并讓集成電路 (IC) 制造商對未來(lái)晶片質(zhì)量的控制能力更具信心。 領(lǐng)先的光刻系統供應商的研究表明，在 45nm 工藝中，晶片平面度的細微差異會(huì )消耗
- 關(guān)鍵字： 測試 測量 KLA-Tencor 半導體 晶片 MCU和嵌入式微處理器
KLA-Tencor發(fā)布全新SURFmonitor系統
- KLA-Tencor正式發(fā)布最新 SURFmonitor 系統，該模塊擴展了業(yè)界領(lǐng)先的 Surfscan SP2 無(wú)圖形表面檢測系統，超越了傳統的缺陷檢測范圍，具備監控工藝變化和偏移的能力。SURFmonitor 系統專(zhuān)門(mén)用于測量裸晶片或薄膜表面形態(tài)變化，而這些變化與多種工藝參數如表面粗糙度、微粒尺寸和溫度等均有關(guān)聯(lián)。該系統可在收集缺陷信息的同時(shí)，在不到一分鐘時(shí)間內生成具備亞埃級重復性的詳細全晶片參數圖，使代工廠(chǎng)能夠同時(shí)監控工藝變化和缺陷情況。S
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統 單片機 KLA-Tencor SURFmonitor 嵌入式
KLA-Tencor 發(fā)布高分辨率表面輪廓測量系統 HRP-350
- KLA-Tencor日前發(fā)布業(yè)界最先進(jìn)的高分辨率表面輪廓測量系統 HRP-350，使測量能力擴展至 45 納米半導體器件。這個(gè)新設備配備半徑低至 20 納米的鉆石探針和低噪音平臺，從而提高了測量靈敏度，并使芯片生產(chǎn)商能夠監控極其細微的橫向和縱向尺寸。除這些突破之外，該系統還擁有更高的掃描速度，因而能在多種關(guān)鍵性晶體管和互連應用中提升系統生產(chǎn)能力。 “隨著(zhù)半導體器件的更新?lián)Q代，在重要的蝕刻和化學(xué)機械拋光工藝中，形貌控制要求也越發(fā)嚴格。我們的客戶(hù)需要一種單一系統解決方案，既可支持影響良率的納米級應
- 關(guān)鍵字： 測試 測量 KLA-Tencor 表面輪廓測量系統 HRP-350 測試測量
KLA-Tencor推出新一代電子束缺陷再檢查和分類(lèi)系統
- KLA-Tencor正式推出新一代晶片缺陷再檢查和分類(lèi)系統 eDR-5200。該系統綜合高分辨率圖像和高缺陷再檢查靈敏度，以及與 KLA-Tencor 光學(xué)檢測系統的獨特連接技術(shù)，進(jìn)而實(shí)現更高的再檢查效能，更短的良率學(xué)習周期和更高的總體系統生產(chǎn)效率。KLA-Tencor 光學(xué)檢測系統和 eDR-5200 電子再檢查系統的獨特連接，確保生產(chǎn) 45 納米及以下的芯片廠(chǎng)每小時(shí)能建立更多， 更高品質(zhì)的缺陷 Pare
- 關(guān)鍵字： KLA-Tencor 測量 測試 電子束 工業(yè)控制 工業(yè)控制
KLA-Tencor推出先進(jìn)RET/OPC功能的LithoWare產(chǎn)品
- KLA-Tencor今日正式推出基于 Linux 的新型產(chǎn)品 LithoWare，該系統可幫助半導體電路設計人員大幅度降低 RET* 和 OPC* 工藝開(kāi)發(fā)的時(shí)間和成本。LithoWare是一款基于業(yè)內標準的PROLITH 模型的光刻優(yōu)化工具，它允許客戶(hù)同時(shí)優(yōu)化 RET 和工藝條件，并將校準數據采集降至最少，從而有效縮短從設計到生產(chǎn)的時(shí)間。 “LithoWare 擁有無(wú)可比擬的預測精度
- 關(guān)鍵字： KLA-Tencor RET/OPC 單片機 嵌入式系統
KLA-Tencor 推出基于 Linux 的新型產(chǎn)品 LithoWare
- KLA-Tencor正式推出基于 Linux 的新型產(chǎn)品 LithoWare，該系統可幫助半導體電路設計人員大幅度降低 RET* 和 OPC* 工藝開(kāi)發(fā)的時(shí)間和成本。LithoWare是一款基于業(yè)內標準的PROLITH 模型的光刻優(yōu)化工具，它允許客戶(hù)同時(shí)優(yōu)化 RET 和工藝條件，并將校準數據采集降至最少，從而有效縮短從設計到生產(chǎn)的時(shí)間。 “LithoWare 擁有無(wú)可比擬的預測精度以及在 Linux 計算機集群上運行的特性，它為 RET 開(kāi)發(fā)人員提供了雙項優(yōu)勢?！盞LA-Tencor Corpo
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KLA-Tencor推出業(yè)內首套45納米光掩膜檢測系統TeraScanHR
- KLA-Tencor宣布推出 TeraScanHR 系統 – 業(yè)內首套新一代 45 納米生產(chǎn)級光掩膜檢測系統。45 納米及以上節點(diǎn)生產(chǎn)中缺陷尺寸小，并采用極為復雜的 OPC*，這要求檢測設備具有極高的分辨率，TeraScanHR 滿(mǎn)足了這一要求，同時(shí)大大改進(jìn)了生產(chǎn)效率，客戶(hù)不僅可以獲得 45 納米關(guān)鍵層生產(chǎn)的最高靈敏度，而且還可降低非關(guān)鍵層和芯片生產(chǎn)的單位檢測成本。 “我們新的 TeraScanHR 系統為光掩膜制造商帶來(lái)了非凡的新技術(shù)和經(jīng)濟效益，可有效降低多代光掩膜生產(chǎn)的成本，其中包括異常復
- 關(guān)鍵字： KLA-Tencor TeraScanHR 測量 測試 光掩膜檢測系統
擴大晶圓檢測市場(chǎng)份額 KLA-Tencor收購ADE
- 為了控制硅晶圓檢測市場(chǎng)，KLA-Tencor日前同意出價(jià)約4.88億美元，以股票方式收購ADE Corp.。ADE是一家為半導體晶圓、芯片、磁性數據存儲和光學(xué)制造產(chǎn)業(yè)提供度量與檢測系統的廠(chǎng)商。通過(guò)上述收購，KLA-Tencor將擴大它在硅晶圓檢測市場(chǎng)中的份額。 根據雙方董事會(huì )一致通過(guò)的協(xié)議，每股ADE普通股將換取0.64股KLA-Tencor普通股。預計這項交易對于A(yíng)DE股東來(lái)說(shuō)是免稅交換，還有待監管機構及ADE股東的批準。預計上述收購將在2006年第三季度初完成。
- 關(guān)鍵字： ADE KLA-Tencor 晶圓檢測市場(chǎng) 消費電子設計 其他IC 制程 消費電子
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